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半导体封测景气回升 看点二：摩尔定律接近极限，先进封装有望成为新增市场驱动力。摩尔定律的放缓；以及交通、5G、消费类、存储和计算、物联网、人工智能（AI）和高性能计算（HPC）等大趋势的推动，先进封装逐步进入其最成功的时期。 看点三：我国晶圆厂建设迎来高峰，带动封测直接需求。据SEMI 称，到2020 年，将有18个半导体项目投入建设，高于今年的15 个，中国大陆在这些项目中占了11 个，总投资规模为240 亿美元。随着大批新建晶圆厂产能的释放，带来更多的半导体封测新增需求。 看点四：半导体代工企业产能利用率提升，封测产业有望迎新景气周期。中芯国际、华虹半导体两大国内代工厂的产能利用率明显提升，代工厂的营收及产能利用率的提升将带动其下游封测厂商发展。同时国内长电科技、华天科技、通富微电三大封测厂三季度营收同比、环比数据明显向好，我国封测产业将迎新的景气周期。 全球封测规模达560亿美元，我国封测市场快速增长2018 年全球半导体封测市场达到560亿美元，同比增长5.10%。日月光公司以18.90%的市占率位居第一位，美国安靠、中国长电科技以15.60%、13.10%市占率分居二、三位。另外，前十大封测厂商中，还包含中国通富微电、华天科技。 2018 年我国封测市场达2193.40 亿元，同比增长16.10%，IC 封测企业也由2014年的85 家增长至2018 年99 家。 分享到：
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