中国微电子企业十强

发布：探针台 2020-03-09 15:15 阅读：1849
中国微电子企业十强
!t[X/iu  
一、10大集成电路设计企业
FWPkvL  
排名		 Z'!jZF~4p  
企业名称		 d0IHl!X  
销售额（亿元）
;J2=6np  
1		 yS lN|8d  
炬力集成电路设计有限公司		 nqy\xK#.^  
13.46
c5^i5de  
2		 7 ?/ Fr(\  
中国华大集成电路设计集团有限公司(包含北京中电华大电子设计公司等)		 )%WS(S>8  
12.00
BDc*N]m}B1  
3		 Pxy(YMv  
北京中星微电子有限公司		 \tU91 VIj  
10.13
${mHbqN  
4		 Xg#Dbf4  
大唐微电子技术有限公司		 %xkqiI3Ff  
9.19
v5 $"v?PT  
5		 @ttcFX1:W  
深圳海思半导体有限公司		 q4lL7@_  
9.04
rOH8W  
6		 A10/"Ec<u  
无锡华润矽科微电子有限公司		 N!r@M."  
8.43
A+NLo[swwu  
7		 sR'rY[^/|  
杭州士兰微电子股份有限公司		 2"JIlS;J}7  
8.20
X~%Wg*Hm  
8		 WWH T;ST  
上海华虹集成电路有限公司		 E#8`X  
6.57
?OlYJ/!z3  
9		  /dBQ*f5  
北京清华同方微电子有限公司		 ($[pCdY  
5.06
_9""3O  
10		 O. @_2  
展讯通信（上海）有限公司		 z`m-Ca>6  
3.32
B1J+`R3OX  
二、10大集成电路与分立器件制造企业
vQYd!DSh  
1		 x w]Zo<F  
中芯国际集成电路制造有限公司		 ;sCX_`t0E  
113.50
/V-7u  
2		 a'XCT@B  
上海华虹（集团）有限公司		 lg;`ItX]  
39.62
Y Q3%vH5#y  
3		 {Km|SG[-q  
华润微电子（控股）有限公司		 D("['`{  
38.46
hjaI&?w  
4		 UYGl  
无锡海力士意法半导体有限公司		 B5P++aQ  
23.86
ZXe[>H  
5		  NM  
和舰科技（苏州）有限公司		 o7&Z4(V  
23.50
jZe]zdml  
6		 Nr6YQH*[  
首钢日电电子有限公司		 E+UOuf*(  
18.54
el 5F>)  
7		 24>{T5E  
上海先进半导体制造有限公司		 :.DCRs$Q  
13.52
* vEG%Y  
8		 >0T0K`o  
台积电（上海）有限公司		 DV]Kd 7  
12.87
2lE { P  
9		 _Ev"/ %  
上海宏力半导体制造有限公司		 "?}QwtUW  
12.22
-L</,>p  
10		 "JbFbcj  
吉林华微电子股份有限公司		 N y7VIh|  
6.92
0 l G\QT  
三、10大封装测试企业
x.>z2.  
1		 X}h{xl   
飞思卡尔半导体（中国）有限公司		 hRtnO|Z6  
108.46
3sHC1 +  
2		 ezC55nm  
奇梦达科技（苏州）有限公司		 ]J?5qR:xCy  
68.95
h:Npi `y  
3		 gP^'4>Jr  
威讯联合半导体（北京）有限公司		 <),FI <~  
43.83
nRb#M  
4		 FzFY2h;n]B  
深圳赛意法半导体有限公司		 {(7C=)8):  
35.00
`{ou4H\  
5		 (y=P-nm  
江苏新潮科技集团有限公司		 Ab cmI*y  
31.54
e8--qV#<  
6		 ?v8B;="#w  
上海松下半导体有限公司		 ^L*:0P~  
31.35
~Se/uL;*  
7		 M I/ 9?B  
英特尔产品（上海）有限公司		 \E]s]ft;+  
26.07
Bn-%).-ED  
8		 ?N&"WL^|  
南通富士通微电子有限公司		 .ye5 ;A}  
21.79
g>T'R Vb  
9		 D{PO!WzW  
星科金朋（上海）有限公司		 po\QMe  
17.18
8&3+=<U  
10		 ~^KemwogPN  
乐山无线电股份有限公司		 :,LX3,  
16.10
7?Xfge%\  
|JnJ=@-y  
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。
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