中国微电子企业十强

发布：探针台 2020-03-09 15:15 阅读：1870
中国微电子企业十强
t=dO  
一、10大集成电路设计企业
*_)E6Y?9  
排名		  ^Omfe  
企业名称		 kX8=cL9G  
销售额（亿元）
Fh`-(,e?5  
1		 :)P<jX-G  
炬力集成电路设计有限公司		 (K!4Kp^m  
13.46
v*P[W_.  
2		 w:Q|?30  
中国华大集成电路设计集团有限公司(包含北京中电华大电子设计公司等)		 jp m#hH{R  
12.00
k!E"wJkpz  
3		 yDtOpM8<{  
北京中星微电子有限公司		 jzrt7p*k}  
10.13
7c::Qf[|  
4		 EUwQIA2c8N  
大唐微电子技术有限公司		 F!~l MpuE  
9.19
R`Qp d3  
5		 R{<Y4C2~  
深圳海思半导体有限公司		 ~t9Mh^gij  
9.04
z~.9@[LG]  
6		 ;c)! @GoA  
无锡华润矽科微电子有限公司		 cV]y=q 6  
8.43
X')S;KW  
7		 #`j][F@N  
杭州士兰微电子股份有限公司		 X>/K/M  
8.20
W uf/LKj  
8		 ,o)4p\nV  
上海华虹集成电路有限公司		 Opry`}5h  
6.57
<|V'pim  
9		 %O/d4  
北京清华同方微电子有限公司		 73pC  
5.06
Dqr9Vv  
10		 kJeu40oN  
展讯通信（上海）有限公司		 )l{A{f6O  
3.32
qT 0_L  
二、10大集成电路与分立器件制造企业
_ _ =s'  
1		 i+RD]QL  
中芯国际集成电路制造有限公司		 xPvRQ  
113.50
;o%:7 &  
2		 "7?t)FOo  
上海华虹（集团）有限公司		 \^m.dIPdO  
39.62
gA:[3J,[;  
3		 &oc_ a1 R  
华润微电子（控股）有限公司		 @tQ2E}psP,  
38.46
1g81S_T .  
4		 Q;@X2 JSp  
无锡海力士意法半导体有限公司		 ?.j,Bq5At  
23.86
y&3TQ]f\  
5		 r_=p,#}#  
和舰科技（苏州）有限公司		 9;pzzZ  
23.50
E- KK  
6		 fOJj(0=y  
首钢日电电子有限公司		 !?n50  
18.54
,W8au"  
7		 }8 \|1@09  
上海先进半导体制造有限公司		 {a@hRY_  
13.52
1>yha j(K  
8		 jDJ.  
台积电（上海）有限公司		 @[0jFjK  
12.87
{N Y]L==H  
9		 _&K\D p&@  
上海宏力半导体制造有限公司		 bCt_y R  
12.22
^^'[%ok  
10		 oX#9RW/ >I  
吉林华微电子股份有限公司		 w2@"PGR  
6.92
;h~?ko  
三、10大封装测试企业
Q+HZ?V(  
1		 sD.6"w7}  
飞思卡尔半导体（中国）有限公司		 Q{8qm<0g  
108.46
"u,sRbL  
2		 <gR`)YF7  
奇梦达科技（苏州）有限公司		 oq243\?Y  
68.95
$u&|[vcP0  
3		 phe"JNML  
威讯联合半导体（北京）有限公司		 Io09W^  
43.83
m^5s >hUl  
4		 XEa~)i{O  
深圳赛意法半导体有限公司		 \!m!ibr  
35.00
v^;-@ddr  
5		 [Yn;G7cK  
江苏新潮科技集团有限公司		 jjYM3LQcdP  
31.54
4@= aa  
6		 9y;y7i{>?  
上海松下半导体有限公司		 #!wsD7;  
31.35
pEY>A_F  
7		 !+5C{Hs2  
英特尔产品（上海）有限公司		 R9bhC9NP  
26.07
<( cM*kV  
8		 uSH> $;a  
南通富士通微电子有限公司		 K* 0 aXr?  
21.79
U2VV[e)Z!  
9		 `!]R!T@C  
星科金朋（上海）有限公司		 zUNH8=U  
17.18
c{^i$  
10		 =rtS#u Y  
乐山无线电股份有限公司		 QCVsVG!sN  
16.10
;5-R =e(KA  
&zO3qt6  
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。
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