中国微电子企业十强

发布：探针台 2020-03-09 15:15 阅读：1912
中国微电子企业十强
8{ t&8Ql n  
一、10大集成电路设计企业
E1g$WhXIS  
排名		 Ls*=mh~IY  
企业名称		 2MeavTr  
销售额（亿元）
P9wDTZ :4  
1		 y@JYkp>I  
炬力集成电路设计有限公司		 h!GixN?  
13.46
Xy&#}S}9  
2		 :h~!#;w_  
中国华大集成电路设计集团有限公司(包含北京中电华大电子设计公司等)		 1X.1t^HH:  
12.00
u)pBFs<dn  
3		 (B#|3o  
北京中星微电子有限公司		 sAlgp2-  
10.13
TD7ONa-,  
4		 DBDfB b  
大唐微电子技术有限公司		 ic#drpl,  
9.19
-Ma"V  
5		 -2_$zk*n  
深圳海思半导体有限公司		 {%Sw w:  
9.04
CG;D(AWR;  
6		 {5JXg9um  
无锡华润矽科微电子有限公司		 swrd  
8.43
Ex3woT-  
7		 ewg WzB9c  
杭州士兰微电子股份有限公司		 %*nZ,r  
8.20
}d(6N&;"zN  
8		 S)%x22sqf  
上海华虹集成电路有限公司		 -tQ|&fl  
6.57
-E7\ .K3  
9		 }UrtDXhA  
北京清华同方微电子有限公司		 d,)L,J  
5.06
51vK>  
10		 :-)[B^0  
展讯通信（上海）有限公司		 q}jf&xUWzH  
3.32
"^H+A-R[  
二、10大集成电路与分立器件制造企业
0CROq}  
1		 $gNCS:VG*  
中芯国际集成电路制造有限公司		 :$j~;)2  
113.50
C6n4OU  
2		 Lj H];=R  
上海华虹（集团）有限公司		 A SSoKrFL  
39.62
o;.-I[9h]  
3		 #lO;G k{  
华润微电子（控股）有限公司		 $sJn: 8z  
38.46
?,j:Y0l.L  
4		 89paR[  
无锡海力士意法半导体有限公司		 MPt7 /  
23.86
z+b~#f3  
5		 L6a8%%`  
和舰科技（苏州）有限公司		 1pV"< ,t  
23.50
V/Q6v YX  
6		 ^tah4QmUA  
首钢日电电子有限公司		 ^{s)`j'I*  
18.54
*=v RX!sI,  
7		 7-5q\[ZK  
上海先进半导体制造有限公司		 g5 E]o)  
13.52
$\bH 5|Hk]  
8		 !hq7R]TC+  
台积电（上海）有限公司		 H.9J}k1S  
12.87
x!< C0N>?z  
9		 oqj3Q 1  
上海宏力半导体制造有限公司		 y|p:^41Ro  
12.22
; etH)  
10		 1kpI?Plki  
吉林华微电子股份有限公司		 %=]{~5f>  
6.92
>$?Z&7Lv  
三、10大封装测试企业
[J^,_iN[.  
1		 u4S3NLG)  
飞思卡尔半导体（中国）有限公司		 qg>i8V  
108.46
tSg#2  
2		 ';1 c  
奇梦达科技（苏州）有限公司		 snyx$Qx(  
68.95
ss[8d%V  
3		 =3}+f-6"'  
威讯联合半导体（北京）有限公司		 7 724,+2N  
43.83
7mu%|!  
4		 )ow3Bl8w  
深圳赛意法半导体有限公司		 &o?pZ(\C  
35.00
b~\![HoCMM  
5		 im&| H-  
江苏新潮科技集团有限公司		 !0w'S>e  
31.54
@ O%m,  
6		 9 Iw+g]`y*  
上海松下半导体有限公司		  Pg`^EJ+  
31.35
#a/lt^}C*  
7		 }#Vo XilX  
英特尔产品（上海）有限公司		 $mpfr#!&3o  
26.07
$H_4Y-xOi  
8		 Jcy`:C\Ay  
南通富士通微电子有限公司		 {t9U]hX%A[  
21.79
C~l5D4D#  
9		 KYlWV<sR  
星科金朋（上海）有限公司		 KKOu":b  
17.18
+wQ GC  
10		 0m?ul%=  
乐山无线电股份有限公司		 yLI=&7/e@  
16.10
[V1gj9t=,  
~kYF/B2*  
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。
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