中国微电子企业十强

发布：探针台 2020-03-09 15:15 阅读：2326
中国微电子企业十强
D`p&`]k3v  
一、10大集成电路设计企业
hoY.2 B_  
排名		 uo0g51%9  
企业名称		 \{r-e  
销售额（亿元）
3 i<,#FaL  
1		 Dy6uWv,P  
炬力集成电路设计有限公司		 !Ic;;<  
13.46
x g=}MoX  
2		 5v"r>q[ X  
中国华大集成电路设计集团有限公司(包含北京中电华大电子设计公司等)		 Gr9/@U+  
12.00
Vp8t8X1`  
3		 b`"E(S/  
北京中星微电子有限公司		 r /v'h@  
10.13
M|!^ #!a(  
4		 P^m+SAAB  
大唐微电子技术有限公司		 kwxb~~S}h(  
9.19
Z$ qFjWp  
5		 RC 7|@a  
深圳海思半导体有限公司		 z_qy >  
9.04
g8^\|  
6		 w-2&6o<n-  
无锡华润矽科微电子有限公司		 tP; &$y.8  
8.43
6k6M&a  
7		 dw %aoe  
杭州士兰微电子股份有限公司		 $=dp)  
8.20
<p@c %e,_  
8		 *M5 : \+  
上海华虹集成电路有限公司		 JQ{ g' cT  
6.57
_&S?uz m  
9		 .K?',x  
北京清华同方微电子有限公司		 6o@}k9AN  
5.06
whb|N2  
10		 &gJKJ=7  
展讯通信（上海）有限公司		 {FzL@!||  
3.32
J ytY6HF  
二、10大集成电路与分立器件制造企业
Gvo(iOU  
1		 \PS{/XK  
中芯国际集成电路制造有限公司		 ' Cy^G;  
113.50
rkhQoYZ[  
2		 Enee\!@v  
上海华虹（集团）有限公司		 eUQ.,mP  
39.62
\)'nxFKqV  
3		 RZ)sCR  
华润微电子（控股）有限公司		 ;t47cUm6j  
38.46
Zu(eYH=Q  
4		 X! 5N2x  
无锡海力士意法半导体有限公司		 R'a%_sACj>  
23.86
H+ra w/"  
5		 Ta#vD_QP  
和舰科技（苏州）有限公司		 $>E\3npV  
23.50
htc& !m  
6		 qGMM3a)Q  
首钢日电电子有限公司		 Oq"(oNG@  
18.54
U$a Eby.  
7		 1|Y(XB^os(  
上海先进半导体制造有限公司		 6cof Zc$  
13.52
kg[u@LgvoN  
8		 <*L=u;  
台积电（上海）有限公司		 ={' "ATX(U  
12.87
zx^]3}  
9		 C("PCD   
上海宏力半导体制造有限公司		 OJE<2:K  
12.22
Wz$%o'OnC  
10		 d7N;F a3yL  
吉林华微电子股份有限公司		 xw: v|(  
6.92
Hv%(9)-8  
三、10大封装测试企业
ja$>>5<q  
1		 *nNzhcuR  
飞思卡尔半导体（中国）有限公司		 (^GVy=  
108.46
JV'd!5P  
2		 m1_?xU  
奇梦达科技（苏州）有限公司		 zi:F/TlUC  
68.95
Rde_I`Ru  
3		 J*6I@_{/ U  
威讯联合半导体（北京）有限公司		 2{s ND  
43.83
oTZ?x}Z1  
4		 m^ zx &  
深圳赛意法半导体有限公司		 #oMbE<//"  
35.00
WO*yJ`9]  
5		 1!8*mk_R{  
江苏新潮科技集团有限公司		 47I:o9E  
31.54
oTtmn, T  
6		 Qu]0BVIe  
上海松下半导体有限公司		 s# w+^Mw$  
31.35
`XYT:'   
7		 #1Mk9sxo  
英特尔产品（上海）有限公司		 cJA0$)JP&  
26.07
Y~1}B_  
8		 c?) pn9  
南通富士通微电子有限公司		 =f@O~nGm  
21.79
$oE 4q6b  
9		 Qv8#{y@U  
星科金朋（上海）有限公司		 W9 y8dw.  
17.18
$N;!. 5lX3  
10		 }7hpx!s,  
乐山无线电股份有限公司		 T~$ePVk>L  
16.10
oSNB\G<  
->wY|7  
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。
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