中国微电子企业十强

发布：探针台 2020-03-09 15:15 阅读：2063
中国微电子企业十强
[MFV:Z  
一、10大集成电路设计企业
l*B;/ >nR  
排名		 #uuwzE*M_  
企业名称		 m4>v S  
销售额（亿元）
q^(A6W  
1		 ~qFi0<-M  
炬力集成电路设计有限公司		 <ywxz1i  
13.46
IL YS:c58=  
2		 w2/%e$D!9  
中国华大集成电路设计集团有限公司(包含北京中电华大电子设计公司等)		 zT!JHG  
12.00
-']#5p l  
3		 4&$hBn=!  
北京中星微电子有限公司		 Gx'mVC"{  
10.13
(a&.Ad0{  
4		 A3C<9wXx  
大唐微电子技术有限公司		 P/M*XUG.  
9.19
BCsW03sQ  
5		 *!C^L"i  
深圳海思半导体有限公司		 @@SG0YxZ  
9.04
"=P@x|I  
6		 J*a`qU   
无锡华润矽科微电子有限公司		 )o AK)e  
8.43
>jN)9}3>-#  
7		 AD*+?%hj  
杭州士兰微电子股份有限公司		 AHn^^'&x[  
8.20
qI8{JcFx:  
8		 5#QB&A>  
上海华虹集成电路有限公司		 9FcCq*D  
6.57
R%7k<1d'`  
9		 uh:  
北京清华同方微电子有限公司		 r IS \#j  
5.06
f.rHX<%q9B  
10		 D$#=;H ,  
展讯通信（上海）有限公司		 DC[ -<:B  
3.32
oVc_ (NH-  
二、10大集成电路与分立器件制造企业
=]Qu"nRB  
1		 ro^Y$;G  
中芯国际集成电路制造有限公司		 q;>'jHh  
113.50
z'fGHiX7.0  
2		 R6{%o:{  
上海华虹（集团）有限公司		 /oe="/y6  
39.62
&*/X*!_HK  
3		 RX7,z.9@'O  
华润微电子（控股）有限公司		 c @2s!bs  
38.46
Dugr{Y/0  
4		 ==UH)o`?8  
无锡海力士意法半导体有限公司		 O3Ks|%1  
23.86
lFI"U^xC  
5		 (Ozb+W?  
和舰科技（苏州）有限公司		 '3%!Gi!g  
23.50
Z{u*vUC&  
6		 P9X/yZ42  
首钢日电电子有限公司		 0r:8ni%cL  
18.54
0~an\4nh  
7		 . +.Y`0  
上海先进半导体制造有限公司		 $n(@hT>?  
13.52
D&Ngg)_Mq  
8		 bLaD1rnGi  
台积电（上海）有限公司		 }{]{`\  
12.87
HZfcLDrO  
9		 64b9.5Bn  
上海宏力半导体制造有限公司		 u8-)LOf(  
12.22
nCXIWLw  
10		 QJGRi  
吉林华微电子股份有限公司		 NoDq4>   
6.92
-pa.-@  
三、10大封装测试企业
@36^4E>h  
1		 Gh42qar`  
飞思卡尔半导体（中国）有限公司		 }JrM!'  
108.46
~mmI] pC  
2		 ]O&TU X@)  
奇梦达科技（苏州）有限公司		 1T!_d&A1o  
68.95
"+Xwc+v^  
3		 |Q.?<T:wt=  
威讯联合半导体（北京）有限公司		 v2rXuo  
43.83
ROQk^  
4		 R1J"QU  
深圳赛意法半导体有限公司		 z\fD}`^8  
35.00
nSgg'I(  
5		 C+-~Gmrb(7  
江苏新潮科技集团有限公司		 _xUiHX<  
31.54
v_)cp9d]  
6		 Oh<Z0M)  
上海松下半导体有限公司		 *R1x^t+)  
31.35
 X-~Q  
7		 HHa7Kh|-H  
英特尔产品（上海）有限公司		 SZvw>=)a  
26.07
LNk 3=v2M  
8		 B]Yj"LM)  
南通富士通微电子有限公司		 -[Zau$;J<  
21.79
|WubIj*\{  
9		 J>XaQfzwU  
星科金朋（上海）有限公司		 [9aaHf@'  
17.18
>\(Ma3S   
10		 ,iiWVA"  
乐山无线电股份有限公司		 gh i!4  
16.10
%aL>n=$  
R0*DfJS:Z  
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。
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