中国微电子企业十强

发布:探针台 2020-03-09 15:15 阅读:1954
中国微电子企业十强
nm %7e!{m  
一、10大集成电路设计企业
\,lIPA/L  
排名
xNLgcb@v>  
企业名称
aH_FBY  
销售额(亿元)
-%V~ 1  
1
zp``e;gY  
炬力集成电路设计有限公司
{)Shc;Qh  
13.46
BD]o+96qP  
2
[b~+VeP+p4  
中国华大集成电路设计集团有限公司(包含北京中电华大电子设计公司等)
f=8{cK0j  
12.00
nXjSf  
3
M(^ e)7a1  
北京中星微电子有限公司
^7=h%{ >=  
10.13
%D% Ok7s})  
4
p )WRsJ8  
大唐微电子技术有限公司
{*<%6?  
9.19
8u1?\SYnb  
5
v(, tu/  
深圳海思半导体有限公司
l701$>>  
9.04
? Y luX  
6
O&VA79\UO  
无锡华润矽科微电子有限公司
8CH9&N5W5t  
8.43
,&Vir)S  
7
z$M-UxY  
杭州士兰微电子股份有限公司
VAe[x `  
8.20
ZQ-6n1O  
8
1Cw$^jd  
上海华虹集成电路有限公司
K;>9K'n  
6.57
Fw#1?/K~  
9
0+.<BOcW5  
北京清华同方微电子有限公司
JcfGe4  
5.06
W[>qiYf^b  
10
%:OX^ ^i;  
展讯通信(上海)有限公司
0}'/3Q  
3.32
Rh)%;  
二、10大集成电路与分立器件制造企业
dh%DALZ8t  
1
TpdYU*z_Br  
中芯国际集成电路制造有限公司
u EERNo&  
113.50
hb9HVj  
2
u 7 <VD  
上海华虹(集团)有限公司
vjA!+_I6  
39.62
 D@]/%;  
3
K1&t>2=%  
华润微电子(控股)有限公司
(.5Ft^3W  
38.46
:u)Qs#'29  
4
l j+p}dt  
无锡海力士意法半导体有限公司
b~<:k\EE  
23.86
lAo4)  
5
Y)#,6\=U  
和舰科技(苏州)有限公司
!JVv`YN  
23.50
}?HWUAL\  
6
KUU ZN  
首钢日电电子有限公司
xmfZ5nVL  
18.54
5'<mfY'B  
7
`B$Pk0>5r  
上海先进半导体制造有限公司
mXyg\5  
13.52
j9-.bGtm?.  
8
u<+"#.[2v~  
台积电(上海)有限公司
=-qYp0sVP  
12.87
1 qp"D_h  
9
KTeR;6oZn"  
上海宏力半导体制造有限公司
IOJLJ p  
12.22
$I<\Yuy-M9  
10
_lC0XDZ  
吉林华微电子股份有限公司
D z[ ,;  
6.92
~B7<Yg  
三、10大封装测试企业
L=WKqRa>4  
1
fw a*|y;  
飞思卡尔半导体(中国)有限公司
ofsLx6Po  
108.46
xqauSW  
2
n;~'W*Ln0  
奇梦达科技(苏州)有限公司
K~fWZT3]  
68.95
-U\s.FI.AR  
3
OM`Ws5W}f  
威讯联合半导体(北京)有限公司
5v sn'=yN  
43.83
H29vuGQjq  
4
Ix~rBD9  
深圳赛意法半导体有限公司
[+!+Yn6:  
35.00
7y$U$6  
5
-$,'|\Y  
江苏新潮科技集团有限公司
p4 $4;)  
31.54
Jyp7+M]  
6
Sw>,Q-32  
上海松下半导体有限公司
AtqsrYj  
31.35
\FnR'ne  
7
NFf` V  
英特尔产品(上海)有限公司
tg9{(_ t/W  
26.07
c_aj-`BKp  
8
eQMa9_  
南通富士通微电子有限公司
c(!pcB8  
21.79
~y/qm [P  
9
`trcYmR=k  
星科金朋(上海)有限公司
HHOqJb{8S  
17.18
t"5ZYa  
10
AE Abny q  
乐山无线电股份有限公司
aPX'CG4m  
16.10
Ql,WKoj*  
v|@EuN14<  
芯片失效分析实验室介绍,能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作,开展从底层芯片到实际产品,从物理到逻辑全面的检测工作,提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务,同时可开展模拟重现智能产品失效的现象,找出失效原因的失效分析检测服务,主要包括点针工作站(Probe Station)、反应离子刻蚀(RIE)、微漏电侦测系统(EMMI)、X-Ray检测,缺陷切割观察系统(FIB系统)等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析,为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。
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