激光开封机在芯片开封中的应用

激光开封机在芯片开封中的应用： 7gB?rJHV,  
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。 IO=$+c  
产片特点： [uHC AP  
1、对铜制成器件有很好的开封效果，良率高于90%。 6J}Yr5oD  
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。 =&9c5"V&  
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。 Sf.OBU1rs  
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。 KfZb=v;-l  
5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。 cZ)mp`^n7  
6、几乎没有耗材，running cost很低。 5kQ@]n:<k  
7、体积较小，容易摆放。 .j^BWr  
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Tool Description: e?B}^Dk0i  
1.Software: Windows XP #-+Q]}fB4  
2.Good Solution for the Depcasulation Processing ']I!1>v$[  
3.The Best Solution of Copper Bonding Material Opening. [{GN#W|AGP  
4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity. N|>JLZ>  
5.Convenient Failure Analysis Tool for PCBA or BGA Substrate Sample Preparation. :FH&#Eq~4  
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Applied Package Types: hAc|a9 o  
QFP, QFN, SOT GbZ~eI`,2  
TO, DIP /je $+  
BGA $\/^O94-l  
COB, Assembly types 4KR`  
Short Processing Time in ASIC and Power Chip ISK 8t  
MCM Sample Opening oD\t4]?E  
Customized Area Opening (jj`}Qe3U  
G `!A#As  
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The Total Solution of Stacked Chip Opening. WG\ _eRj  
The Copper Wire Bonding Decapsulation. ">3t+A  
Adjusted Etch Rate to Control the Decapsulated Well. DmPsE6G}  
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The Package 2nd Bonding Inspection with Laser Decapsulation. _kMHF  
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The PCB or BGA substrate Delayer Inspection. x0ipk}  
Failure Analysis for the Copper Crack or Electrical Probing. _ A#lyp  
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Sa[lYMuB  
The Sample Preparation for Molding Compound Removal and Cross-section. 'v CMf  
The Specific Shape Opening Is Available. z~~pH9=c2  
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 I%Yq86  
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国家应用软件产品质量监督检验中心 9*K-d'm  
北京软件产品质量检测检验中心 ^--R#$X  
智能产品检测部 r63l(  
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手机13488683602 :):vB  
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