激光开封机在芯片开封中的应用

激光开封机在芯片开封中的应用： 
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半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。 a:[m;  
产片特点： 8!Q0:4Vb  
1、对铜制成器件有很好的开封效果，良率高于90%。 nF{>RD  
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。 T( sEk  
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。 ]=m0@JTbG  
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。 k{pn~)xg  
5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。 B~/ejC!  
6、几乎没有耗材，running cost很低。 ,:"c"  
7、体积较小，容易摆放。 Y'M}lv$sa  
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Tool Description: Wx-rW  
1.Software: Windows XP _D."KU|  
2.Good Solution for the Depcasulation Processing v@ OM  
3.The Best Solution of Copper Bonding Material Opening. s&Qil07Vl  
4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity. yy$7{9!  
5.Convenient Failure Analysis Tool for PCBA or BGA Substrate Sample Preparation. [LHfH3[gU  
Op:7EdT#  
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Applied Package Types: ut;KphvSH  
QFP, QFN, SOT xm}`6B^f  
TO, DIP T|lyjX$Q]9  
BGA fO$~jxR.  
COB, Assembly types VWcR@/3  
Short Processing Time in ASIC and Power Chip O,!4 W\s  
MCM Sample Opening ;gv9J[R  
Customized Area Opening d
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The Total Solution of Stacked Chip Opening. N^&T5cAC  
The Copper Wire Bonding Decapsulation.
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Adjusted Etch Rate to Control the Decapsulated Well.
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The Package 2nd Bonding Inspection with Laser Decapsulation. bLi>jE.%.  
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The PCB or BGA substrate Delayer Inspection. EL-1o02-  
Failure Analysis for the Copper Crack or Electrical Probing. mbRN W  
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The Sample Preparation for Molding Compound Removal and Cross-section. 9b*1-1
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The Specific Shape Opening Is Available. _"#ucM=B:-  
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 Uw5`zl  
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国家应用软件产品质量监督检验中心 gAgP("  
北京软件产品质量检测检验中心 "Hw%@  
智能产品检测部 $N1UEvC%Q  
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