激光开封机在芯片开封中的应用

发布:探针台 2020-02-19 14:46 阅读:1911
激光开封机在芯片开封中的应用 M_LXg%  
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流,这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封,良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机,给分析产业带来了新的技术。 QKE9R-K TE  
产片特点: *6 U&Qy-M  
1、对铜制成器件有很好的开封效果,良率高于90%。 .ZMW>U>  
2、对环境及人体污染伤害交小,符合环保理念。 CDi<< ,  
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。 StI1){Wf  
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等,操作便利。 C%~a`e|/Y  
5、设备稳定,故障率远低于酸开封机台。  mA7m  
6、几乎没有耗材,running cost很低。 .qA{xbu  
7、体积较小,容易摆放。 GjB]KA^  
+\"-P72vjk  
Tool Description: O@iu aeEW  
1.Software: Windows XP Il`tNr  
2.Good Solution for the Depcasulation Processing 1.q_f<U  
3.The Best Solution of Copper Bonding Material Opening. >]=j'+]  
4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity. V Yw%01#  
5.Convenient Failure Analysis Tool for PCBA or BGA Substrate Sample Preparation. !,Zp? g)  
Y qcD-K  
,i.%nZw\  
Applied Package Types: B cj/y4"  
QFP, QFN, SOT dO7;}>F$n  
TO, DIP IHC1G1KW=A  
BGA 1b9hE9a{j  
COB, Assembly types YwcPX`eg  
Short Processing Time in ASIC and Power Chip U1_&gy @y  
MCM Sample Opening T#Z%y!6  
Customized Area Opening 3/JyUh?  
Iak0 [6Ey  
gK|R =J  
2l5KJlfj>k  
The Total Solution of Stacked Chip Opening. htP|3B  
The Copper Wire Bonding Decapsulation. h8jD }9^  
Adjusted Etch Rate to Control the Decapsulated Well. ~Ki`Ze"x  
_GqS&JHSf  
EC<b3  
The Package 2nd Bonding Inspection with Laser Decapsulation. yg]2erR  
>"3>fche  
The PCB or BGA substrate Delayer Inspection. @ \2#Dpr  
Failure Analysis for the Copper Crack or Electrical Probing. 8dK0o>|}  
*^ \FIUd  
 uIMe  
The Sample Preparation for Molding Compound Removal and Cross-section. S'B6jJK2x  
The Specific Shape Opening Is Available. hY<{t.ws  
芯片失效分析实验室介绍,能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作,开展从底层芯片到实际产品,从物理到逻辑全面的检测工作,提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务,同时可开展模拟重现智能产品失效的现象,找出失效原因的失效分析检测服务,主要包括点针工作站(Probe Station)、反应离子刻蚀(RIE)、微漏电侦测系统(EMMI)、X-Ray检测,缺陷切割观察系统(FIB系统)等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析,为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 B pLEPuu30  
kcB+_  
国家应用软件产品质量监督检验中心 TOLl@p]lU  
北京软件产品质量检测检验中心 2>em0{e  
智能产品检测部 Mp\<cE  
赵工 ^%y`u1ab  
座机010-82825511-728 g<\z=H  
手机13488683602 + E"[  
微信a360843328 ;HOPABWz)  
[email=邮箱zhaojh@kw.beijing.gov.cn]邮箱zhaojh@kw.beijing.gov.cn[/email]
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