激光开封机在芯片开封中的应用

激光开封机在芯片开封中的应用： #L.fGTb  
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。 /w{DyHT  
产片特点： oop''6`C%  
1、对铜制成器件有很好的开封效果，良率高于90%。 stz1e dP  
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。 ,JyE7h2%i  
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。 g?!vRid@S  
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。 %B`MO-  
5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。 E^_P  
6、几乎没有耗材，running cost很低。 <#JJS}TLk  
7、体积较小，容易摆放。 ?"\`u;  
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Tool Description: (UPkb$Qc  
1.Software: Windows XP ma>{((N  
2.Good Solution for the Depcasulation Processing 
Ok[y3S  
3.The Best Solution of Copper Bonding Material Opening. wy"^a45h  
4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity. vr2tIKvpn  
5.Convenient Failure Analysis Tool for PCBA or BGA Substrate Sample Preparation. %>}6>nT#  
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Applied Package Types: 9*2A}dH  
QFP, QFN, SOT 'x BBQP  
TO, DIP ;|e{J$  
BGA H[ocIw  
COB, Assembly types EAp6IhW{  
Short Processing Time in ASIC and Power Chip ~M`QFF  
MCM Sample Opening \2)a.2mAz  
Customized Area Opening aPaGnP:^  
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The Total Solution of Stacked Chip Opening. x;89lHy@e  
The Copper Wire Bonding Decapsulation. h7<Zkf  
Adjusted Etch Rate to Control the Decapsulated Well. Xjc{={@p3  
/~V.qisZ  
pUki!TA  
The Package 2nd Bonding Inspection with Laser Decapsulation. Fy5xIRyI\F  
?#ue:O1  
The PCB or BGA substrate Delayer Inspection. 2KMLpO&De  
Failure Analysis for the Copper Crack or Electrical Probing. lg1yj}br  
1BUdl=o>S  
nw[DI%Tp  
The Sample Preparation for Molding Compound Removal and Cross-section. S3]Cz$  
The Specific Shape Opening Is Available. YG$2ySkDhE  
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 `W< 7.  
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国家应用软件产品质量监督检验中心 Y%:FawR  
北京软件产品质量检测检验中心 FCTz>N^p  
智能产品检测部 gBz$RfyF  
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