疫情期间在家学习系列之光弹法在半导体晶圆应力测试中的应用
光弹法半导体晶圆应力测试中的应用: https://m.qlchat.com/wechat/page/topic-simple-video?topicId=2000007961348895&pro_cl=link&ch_r=shareR2&userSourceId=71afef66e0dd3&shareSourceId=lxvadf1704ddfc7b8 千聊课程链接如上 讲师介绍:北京航空航天大学苏飞老师 教育背景: 1999.12 – 2003.6 在新加坡南洋理工大学机械与产品工程学院学习,获博士学位。 1991. 9-1994. 6 在天津大学力学系学习,获工学硕士学位。 1986. 9-1991. 7 在中国科学技技术大学近代力学系爆炸力学专业学习,获理学学士学位。 工作背景: 2006.2- 至今 北航航空科学与工程学院固体力学研究所 (飞机强度系) 2003. 8 –2006.1 在新加坡制造工艺研究所 (Singapore Institute of Manufacturing Technology - SimTech),电子封装与微连接技术组工作 (高级研究工程师)。 1994. 7-1999. 11 北京航空材料研究院无损检测室工作。参与过多项型号任务的无损检测研究。 研究方向和成果 研究方向: (1)研制、开发新型实验力学设备用于电子封装件的可靠性评价和失效分析; (2)采用电镜原位实验和有限元分析等手段研究电子封装中的力学前沿问题:如界面力学问题,力-热-电多场耦合问题等。 主要研究项目与成果: |