微电子中英文对照词典(一)微电子中英文对照词典 Abrupt junction 突变结 Accelerated testing 加速实验 {o a'@2|tN5Qi)PAcceptor 受主 Acceptor atom 受主原子 .^Y.oN2T*mAccumulation 积累、堆积 Accumulating contact 积累接触 :N"F3Z,W[Accumulation region 积累区 Accumulation layer 积累层 Xaz\SpR ha(g)s半导体技术天地[Semiconductor Technology World]芯片设计版图工艺制程封装测试wafer,chip,ic,process,layout,package,FAActive region 有源区 Active component 有源元 n_x0007_Z,|8QFi,C/l,V Active device 有源器件 Activation 激活 z,Ac_x0019_]&Wi Activation energy 激活能 Active region 有源(放大)区 love.2icMV f Admittance 导纳 Allowed band 允带 8`+? J5i_x001D_| { Alloy-junction device合金结器件 Aluminum(Aluminium) 铝 6X}H}-Y"B0Plove.2ic.cnAluminum – oxide 铝氧化物 Aluminum passivation 铝钝化 e9C Ambipolar 双极的 Ambient temperature 环境温度 5I/P v$y&b-l Amorphous 无定形的,非晶体的 Amplifier 功放 扩音器 放大器 love. N ir\Ql7R Analogue(Analog) comparator 模拟比较器 Angstrom 埃 *I.BD8e Sli#qAnneal 退火 Anisotropic 各向异性的 love.2ic.cn*MDlz-V2C}7oM N Anode 阳极 Arsenic (AS) 砷 "["^Dk3d@#|x3c%iAuger 俄歇 Auger process 俄歇过程 ;|!\N)q_x0019_Yz半导体技术天地[Semiconductor Technology World]芯片设计版图工艺制程封装测试wafer,chip,ic,process,layout,package,FAAvalanche 雪崩 Avalanche breakdown 雪崩击穿 \v)T'f CAvalanche excitation雪崩激发 |