测试环境条件测试环境条件 环境条件是指产品在贮存,运输和工作过程中可能遇到的一切外界影响因素。配置测试环境是测试实施的一个重要阶段,测试环境的适合与否会严重影响测试结果的真实性和正确性。测试环境包括硬件环境和软件环境,硬件环境指测试必需的服务器、客户端、网络连接设备以及打印机/扫描仪等辅助硬件设备所构成的环境;软件环境指被测软件运行时的操作系统、数据库及其他应用软件构成的环境。 一个充分准备好的测试环境有三个优点:一个稳定、可重复的测试环境,能够保证测试结果的正确;保证达到测试执行的技术需求;保证得到正确的、可重复的以及易理解的测试结果。 1气候条件 气候条件约可分为温度,湿度,气压,风,雨,冰,露,霜,沙尘,盐雾,油雾,游离气体等,气候条件对电子产品的主要影响是使产品的电性能改变,机械变形,材料腐蚀等。 2机械条件 机械条件约可分为振动,冲击,离心,碰撞,跌落,摇摆,静力负荷,失重,声振,爆炸,冲击波等,主要机械条件对电子产品的影响。 3辐射条件 辐射条件包括太阳辐射,核辐射,宇宙射线辐射等等。 4电的条件 电的条件包括电场,磁场,闪电,雷击,电晕,放电等。 5生物条件 生物条件包括昆虫,霉菌,啮齿动物等 6人为因素 人为因素包括使用,维护,包装,保管等 芯片失效分析实验室介绍,能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作,开展从底层芯片到实际产品,从物理到逻辑全面的检测工作,提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务,同时可开展模拟重现智能产品失效的现象,找出失效原因的失效分析检测服务,主要包括点针工作站(Probe Station)、反应离子刻蚀(RIE)、微漏电侦测系统(EMMI)、X-Ray检测,缺陷切割观察系统(FIB系统)等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析,为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 分享到:
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