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测试环境条件 测试环境条件 环境条件是指产品在贮存，运输和工作过程中可能遇到的一切外界影响因素。配置测试环境是测试实施的一个重要阶段，测试环境的适合与否会严重影响测试结果的真实性和正确性。测试环境包括硬件环境和软件环境，硬件环境指测试必需的服务器、客户端、网络连接设备以及打印机/扫描仪等辅助硬件设备所构成的环境；软件环境指被测软件运行时的操作系统、数据库及其他应用软件构成的环境。 一个充分准备好的测试环境有三个优点：一个稳定、可重复的测试环境，能够保证测试结果的正确；保证达到测试执行的技术需求；保证得到正确的、可重复的以及易理解的测试结果。 1气候条件 气候条件约可分为温度，湿度，气压，风，雨，冰，露，霜，沙尘，盐雾，油雾，游离气体等，气候条件对电子产品的主要影响是使产品的电性能改变，机械变形，材料腐蚀等。 2机械条件 机械条件约可分为振动，冲击，离心，碰撞，跌落，摇摆，静力负荷，失重，声振，爆炸，冲击波等，主要机械条件对电子产品的影响。 3辐射条件 辐射条件包括太阳辐射，核辐射，宇宙射线辐射等等。 4电的条件 电的条件包括电场，磁场，闪电，雷击，电晕，放电等。 5生物条件 生物条件包括昆虫，霉菌，啮齿动物等 6人为因素 人为因素包括使用，维护，包装，保管等 芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 分享到：
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