测试分类及过程
测试分类
测试安生产过程分:有老化前测试和老化后测试 测试安产品类型人:服务器产品、台式机产品、笔机本产品。 测试安温度分:高温测试、低温测试和常温测试。 测试安测试类型分:电性能测试和电功能性测试 测试过程 产品UNIT 经传送机传入,再经加热处理到恒定温度,再打入TIU上,以接通电流,在TIU主板上,供给CPU特定的电压,进行测试并采集数据。主要包括针脚的信号采集,(其中PXI在这里,是进行温度信号的采集,反馈给SUMMIT ATC 系统控制,)再经GPIB传送到TESTER,以T2000进行数据分析,最后得出结果,再经GPIB传送到CTSC系统显示,和传送到PCS过程系统控制,PCMD等系统中分析和临控.测试完后,再经传送机传出. 其中每个产品,都有一个周期,会在这个周期内,对规定的产品及数量,针对性测试。 产品从上个站点下来,在测试站点,对于不同型号的产品,会有针对性的测试方案。如冷、热测试,常温或高温,还有低温。对于同一个种产品,当再次测试时,会针对其问题,下载不同的测试参数,再测。对有疑问的产品,会对所测的产品,几个到这个批次,几个批次,甚至更多的产品,针对性测试。并还会对所测试已合格的产品,对不同批次,产品类型,采用不同的方案抽样检查测试。如再次发现不合格的,会针对所触发的原因,采取措施,如是产品本生的原因引起,会对这对个周期性内的所有产品,拉回重测。 芯片失效分析实验室介绍,能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作,开展从底层芯片到实际产品,从物理到逻辑全面的检测工作,提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务,同时可开展模拟重现智能产品失效的现象,找出失效原因的失效分析检测服务,主要包括点针工作站(Probe Station)、反应离子刻蚀(RIE)、微漏电侦测系统(EMMI)、X-Ray检测,缺陷切割观察系统(FIB系统)等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析,为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 国家应用软件产品质量监督检验中心 北京软件产品质量检测检验中心 智能产品检测部 赵工 座机010-82825511-728 手机13488683602 微信a360843328 [email=邮箱zhaojh@kw.beijing.gov.cn]邮箱zhaojh@kw.beijing.gov.cn[/email] 分享到:
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