测试分类及过程

测试分类 #lld*I"d  
测试安生产过程分：有老化前测试和老化后测试 $wBF'|eU  
测试安产品类型人：服务器产品、台式机产品、笔机本产品。 Jv+N/+M47  
测试安温度分：高温测试、低温测试和常温测试。 dr~6}S#  
测试安测试类型分：电性能测试和电功能性测试 `\vqDWh8-  
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测试过程 t5"g9`AL  
产品UNIT 经传送机传入,再经加热处理到恒定温度,再打入TIU上,以接通电流,在TIU主板上，供给CPU特定的电压，进行测试并采集数据。主要包括针脚的信号采集,(其中PXI在这里,是进行温度信号的采集,反馈给SUMMIT ATC 系统控制,)再经GPIB传送到TESTER,以T2000进行数据分析,最后得出结果,再经GPIB传送到CTSC系统显示,和传送到PCS过程系统控制,PCMD等系统中分析和临控.测试完后,再经传送机传出. O7of9F~"  
其中每个产品，都有一个周期，会在这个周期内，对规定的产品及数量，针对性测试。 k(bDj[0q^  
产品从上个站点下来，在测试站点，对于不同型号的产品，会有针对性的测试方案。如冷、热测试，常温或高温，还有低温。对于同一个种产品，当再次测试时，会针对其问题，下载不同的测试参数，再测。对有疑问的产品，会对所测的产品，几个到这个批次，几个批次，甚至更多的产品，针对性测试。并还会对所测试已合格的产品，对不同批次，产品类型，采用不同的方案抽样检查测试。如再次发现不合格的，会针对所触发的原因，采取措施，如是产品本生的原因引起，会对这对个周期性内的所有产品，拉回重测。 X{YY)}^  
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 :
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国家应用软件产品质量监督检验中心 6J""gyK.  
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