芯片焊接的失效机理

发布:探针台 2020-01-17 11:25 阅读:2628
目的:芯片与管座牢固粘结  3ih3O  
要求:芯片与管座之间形成良好的欧姆接触并有良好的导电性。 _3;vir%)  
方式:银浆烧结,合金(共晶)粘结,导电胶烧结,环氧树脂粘结,高温聚酰亚胺粘结。 rt _k }  
aX)k (*|  
对于银浆烧结: jMpV c E#  
1,银浆问题 !xIK<H{*  
2,杂质问题 l{2Y[&%  
3,硅的氧化及镀镍,镀银的不良。 T[?toqkD>z  
4,银浆与基材结合力差引起的问题。 C:?mOM#_  
#835 $vOe  
对于合金粘结: w;p: 4`  
1,金-铅系统 G1X${x7  
2,锡-铅系统 Y]9AC  
cLZaQsS%  
引线键合的失效机理: e[>c>F^  
VJ8 " Q  
引线键合的主要方法: [}GPo0GY  
   热压焊,超声焊,面键合。 y3,'1^lA  
引线:铝-铝超声焊,金-铝热压焊(包括楔形和球焊) /^2&@P7  
vmY 88Kx&S  
工艺问题。金属互化物使金铝系统失效。 0bcbH9) 1q  
热循环使引线疲劳。沾污造成引线腐蚀而开路。 IwTAM9n  
内涂料开裂造成断丝。压焊应力过大造成失效。 Wv4x^nJ  
外引线的失效。 Cuk!I$  
mZ[tB/  
开短路的可能原因: fH> I/%  
.$rt>u,8<  
封装工艺方面 cl'#nLPz;  
  表现为断丝,塌丝,碰丝,内引脚相碰,点脱,球脱,球飘等。占封装造成开短路的90%以上。 'a^'f]"  
R9!GDKts%  
芯片表面水汽吸附。 JM& :dzyIP  
钝化层不良。 )~Pj 3  
芯片氧化层不良。 ,drcJ  
内应力使芯片产生芯裂,金属化层断裂,或金丝脱落。 /}ADV2sF  
电迁移。 ]46-TuH  
w.:fl4V  
铝硅共溶。 /Cl=;^)  
金属间化合物。 ag7(nn0!  
芯片焊接疲劳。 pSPVY2qKX  
热不匹配。 ]9 ArT$  
外来异物。 0wA?.~ L  
氧化层台阶处金属膜断路。
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