芯片焊接的失效机理

目的：芯片与管座牢固粘结 ?o$6w(]''  
要求：芯片与管座之间形成良好的欧姆接触并有良好的导电性。 @G^]kDFM{  
方式：银浆烧结，合金（共晶）粘结，导电胶烧结，环氧树脂粘结，高温聚酰亚胺粘结。 5@P2Z]Q  
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对于银浆烧结： Q?L-6]pg  
1，银浆问题 Cd#[b)d ?^  
2，杂质问题 6Y)'p .+g  
3，硅的氧化及镀镍，镀银的不良。 E).Nu  
4，银浆与基材结合力差引起的问题。 *I(>[m!  
@sav8]  
对于合金粘结： {jcrTjmxe  
1，金-铅系统 vi["G7  
2，锡-铅系统 YDyOhv  
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引线键合的失效机理： X2(TuR*t  
FcdbL,}=<  
引线键合的主要方法： NcZ6!wWdE  
   热压焊，超声焊，面键合。 ~ULuX"n  
引线：铝-铝超声焊，金-铝热压焊（包括楔形和球焊） =S4_^UY;  
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工艺问题。金属互化物使金铝系统失效。 &=nwb4
 
热循环使引线疲劳。沾污造成引线腐蚀而开路。 5.0BaVwi  
内涂料开裂造成断丝。压焊应力过大造成失效。 /P<RYA~  
外引线的失效。 vK!,vKa.  
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开短路的可能原因： u^s{r`/  
xv]P-q0  
封装工艺方面 Z`o}xV  
  表现为断丝，塌丝，碰丝，内引脚相碰，点脱，球脱，球飘等。占封装造成开短路的90%以上。 ,6~c0]/  
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芯片表面水汽吸附。 vo-n9Bj  
钝化层不良。  MScj
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芯片氧化层不良。 WO/;o0{d\9  
内应力使芯片产生芯裂，金属化层断裂，或金丝脱落。 IfF<8~~E  
电迁移。 -d[9mS  
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铝硅共溶。 fa8vY  
金属间化合物。 BLgmFE2  
芯片焊接疲劳。 1RY}mq  
热不匹配。 T-xcd  
外来异物。 &"BmCDOq  
氧化层台阶处金属膜断路。