芯片焊接的失效机理

目的：芯片与管座牢固粘结 y8WXp_\  
要求：芯片与管座之间形成良好的欧姆接触并有良好的导电性。 yLa5tv/  
方式：银浆烧结，合金（共晶）粘结，导电胶烧结，环氧树脂粘结，高温聚酰亚胺粘结。 NVh>Q>B$_  
^)P5(fJ  
对于银浆烧结： 9qO:K79|  
1，银浆问题 K}*p(1$u  
2，杂质问题 1X_!%Z  
3，硅的氧化及镀镍，镀银的不良。 iO=uXN1g  
4，银浆与基材结合力差引起的问题。 {aa,#B]i  
aKU8" 5  
对于合金粘结： 3/|{>7]1  
1，金-铅系统
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H!P  
2，锡-铅系统 ^A$XXH'  
-clg'Aa;.  
引线键合的失效机理： G;#t6bk  
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引线键合的主要方法：
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d8>a{w  
   热压焊，超声焊，面键合。 Ty`=U>K|  
引线：铝-铝超声焊，金-铝热压焊（包括楔形和球焊） !rmo*-=^=  
)^@V*$D  
工艺问题。金属互化物使金铝系统失效。 H.G^!0j;  
热循环使引线疲劳。沾污造成引线腐蚀而开路。 +O:pZz  
内涂料开裂造成断丝。压焊应力过大造成失效。 Nm :lC%>X  
外引线的失效。 EjCzou  
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开短路的可能原因： <+JFal  
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封装工艺方面 <y
aw9k+P  
  表现为断丝，塌丝，碰丝，内引脚相碰，点脱，球脱，球飘等。占封装造成开短路的90%以上。 .xQ'^
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芯片表面水汽吸附。 I8wVvs;k  
钝化层不良。 1UWgOCc  
芯片氧化层不良。 [#fqyg  
内应力使芯片产生芯裂，金属化层断裂，或金丝脱落。 Y`p&*O  
电迁移。 QL!+.y%  
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铝硅共溶。 T{xo_u{Q  
金属间化合物。 t-m,~IoW  
芯片焊接疲劳。 pY5HW2TsY|  
热不匹配。 ba:^zO^  
外来异物。 &IY_z0=  
氧化层台阶处金属膜断路。