芯片焊接的失效机理

目的：芯片与管座牢固粘结 @(r/dZc  
要求：芯片与管座之间形成良好的欧姆接触并有良好的导电性。 rZ8`sIWQt  
方式：银浆烧结，合金（共晶）粘结，导电胶烧结，环氧树脂粘结，高温聚酰亚胺粘结。 Y0eE-5F,  
V#VN%{  
对于银浆烧结： Xpzfm7CB/  
1，银浆问题 ca+5=+X7  
2，杂质问题 ;M"9$M'  
3，硅的氧化及镀镍，镀银的不良。 y;/VB,4V  
4，银浆与基材结合力差引起的问题。 w]N!S;<N  
H":oNpfb  
对于合金粘结： (#+^&1  
1，金-铅系统
boDt`2=  
2，锡-铅系统 8M!:N(a  
*_>Lmm.yh  
引线键合的失效机理： )"Ztlhs`#  
I`NjqyTW  
引线键合的主要方法： ,VO2a mI  
   热压焊，超声焊，面键合。 iY21Q
l%  
引线：铝-铝超声焊，金-铝热压焊（包括楔形和球焊） sr8cYLm5R  
'7O3/GDK  
工艺问题。金属互化物使金铝系统失效。 lg^Z*&(  
热循环使引线疲劳。沾污造成引线腐蚀而开路。 "AE5 V'  
内涂料开裂造成断丝。压焊应力过大造成失效。 1GzAG;UUo6  
外引线的失效。 k:7(D_  
-GxaV #{  
开短路的可能原因： -'6Dg  
2}8v(%s p  
封装工艺方面 XI^QF;,  
  表现为断丝，塌丝，碰丝，内引脚相碰，点脱，球脱，球飘等。占封装造成开短路的90%以上。 dAuJXGo  
s{1sE)_  
芯片表面水汽吸附。 1I:+MBGin  
钝化层不良。
ti \wg  
芯片氧化层不良。 p,#o<W  
内应力使芯片产生芯裂，金属化层断裂，或金丝脱落。 4EY)!?;  
电迁移。 -B +4+&{T  
V:y'Qf2M  
铝硅共溶。 B {>7-0  
金属间化合物。 =E.wv  
芯片焊接疲劳。 $< JaLS  
热不匹配。 1
y}Y9mlD.  
外来异物。 7 qS""f7  
氧化层台阶处金属膜断路。