可靠性测试

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可靠性概念     eZ"
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指系统或设备在规定条件下和规定时间内完成规定功能的能力。有固有可靠性和使用可靠性之分，固有可靠性指通过设计和制造形成的内在可靠性，使用可靠性指在使用过程中发挥出来的可靠性。它受环境条件，使用操作，维修等因素的影响，使用可靠性总小于固有可靠性。 r`c_e)STO  
可靠性试验 
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温度循环TCT：判断产品在极高，极低温度下抗变力及在极高，极低温度中交替之效应。 d #jK=:eK  
热冲击TST：同上，但条件更严酷。 7ugZE93!  
高压蒸煮PCT：利用严厉的压力，湿气和温度加速水汽之渗透来评估非密闭性之固态产品对水汽渗透之效应。 42>Ge>#F  
加速老化HAST：同上。 -,K!  
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高温反偏HTRB：对产品施加一定的高温来加速产品电性能的老化。 9&RFO$WH  
回流焊REFLOW：用于判断器件（SMD）在回流焊接过程中所产生之热阻力及效应。 nQ|r"|g  
易焊性SOLDER：判断产品之可焊度。 ~b{Gz6u>  
耐焊接热：判断直插式产品在焊接过程中产生的热阻力及效应。 gm9mg*aM  
引线弯曲：考核产品管脚抗机械应变力之能力。 Be+0NXLVy  
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交变试验：评估产品在经过极高，极低温度后，再放入温湿度变化之环境后产生的效应。 }w4QP+ x  
稳态湿热THT：评估非密闭性之固态产品在湿气环境下之可靠度，使用温度条件加速水汽渗透。 AkOO)0  
高温贮存HTST：判断高温对产品之效应。 dMR3)CO  
低温试验LT：判断低温对产品之效应。 h*ZC*eV>  
电耐久BURN-IN：对产品施加一定的电压，电流来加速产品的电老化。 =_YG#yS  
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可靠性试验设备 DWdW,xG  
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试验设备：高低温循环箱，高速老化箱，调温调湿箱，可焊性测试仪，高温烘箱，分立器件综合老化系统，高温反偏系统。 R *F l8
 
测试设备：多功能晶体管筛选仪，晶体管图性特示仪（XJ4810,370B等）。 u1xSp<59C