台积电将在2023年实现3nm工艺的处理器量产
据《电子时报》报道,台积电将在2023年实现3nm工艺的处理器量产,目前相关的工厂已经开始建设。
消息称,台积电在台湾南部科技园获批30公顷土地,已经开始建设其3nm工艺晶圆工厂,计划在2023年实现3nm处理器大规模量产。 据悉,3nm半导体节点工艺预计仍然是基于台积电的EUV光刻技术,此前台积电的7nm+和5nm节点工艺同样是基于该技术。 之前有消息称,台积电将在明年开始量产5nm工艺的处理器,主要提供给明年上市的新型智能手机,这将使得明年的手机在性能上再次得到升级。 因此,台积电同样于明年开始建设3nm工艺的生产设施,也是在计划之内的事。 分享到:
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