焊点空洞现象检测与量测

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X射线检测(2D X-ray) HdNnUDb$B  
原理: fzPZ|  
X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测之位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生之对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题之区域。 H M:r0_  
主要应用: v"!4JZ%K  
IC封装中的缺点检验如﹕层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验。 f<=Fe:1.  
印刷电路板制程中可能产生的缺点，如﹕对齐不良或桥接以及开路。 rQr!R$t/[  
SMT焊点空洞现象检测与量测。 Q2QY* A  
各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺点检验。 Gu;OVLR|  
锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验。 Ia4)uV8  
密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验。 m3 -9b"  
芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测
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x-ray检测速度快，效率高，成本低，不损害样品。是检测首选。