晶圆测试及芯片测试

一、需求目的：1、热达标；2、故障少 
yl$Ko  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 A^aY-V  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： $z!G%PO1%  
1、顶层设计 D:k< , {  
2、仿真 Hec8pL  
3、热设计及功耗 #JYl%=#,  
4、资源利用、速率与工艺 _4oAk @A  
5、覆盖率要求 4`?PtRX  
6、 knO X5UnS  
四、具体到测试有哪些需要关注： i?^L",[  
1、可测试性设计 bB4FjC':  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 P 0\`4Cr!  
3、可靠性测试 iZTU]+z!  
4、故障与测试关系 p7\LLJ y  
5、 xn, u$@F  
!v2/sq$G  
测试有效性保证； ?Nt(sZ-  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ { {?-& yA  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 _HM?p(H@  
)i /w:g>  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 POk5+^  
晶圆的工艺参数监测dice， 9o,Eqx4J  
芯片失效分析13488683602 o;c"-^>  
<Ve0PhK  
8K2@[TE=5  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 >!5RY8+  
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}S iR;2W  
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]6(%tU  
故障种类： <5L99<E  
缺陷种类： \asn^V@"zz  
针对性测试： $j,$O>V  
(PE.v1T  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test <e! TF@  
[!U%''  
W7C1\'T  
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； tRPIvq/  
仿真与误差， 5ppr;QaB  
预研阶段 7zzFM  
顶层设计阶段 TgJ+:^+0  
模块设计阶段 ms3"  
模块实现阶段 .hckZx /  
子系统仿真阶段 2aTq?ZR|8A  
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 $<nD-4p  
后端版面设计 Fr50hrtkU  
测试矢量准备 $@s-OQ}  
后端仿真 #Ey_.4S  
生产 KHP/Y{mH  
硅片测试 Y*b$^C%2  
顶层设计： LV ]10v6  
书写功能需求说明 q-^{2.ftcx  
顶层结构必备项 ?6"U('y>n  
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 "KF]s.  
完成顶层结构设计说明 c)Ng9p  
确定关键的模块（尽早开始） a`:F07r  
确定需要的第三方IP模块 !d 4DTo  
选择开发组成员 >'#vC]@  
确定新的开发工具 <FR!x#!   
确定开发流程/路线 |L89yjhWBs  
讨论风险 KCpq<A%  
预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 W $mw9