晶圆测试及芯片测试

一、需求目的：1、热达标；2、故障少 qp W#!Vbx  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 H<;Fb;b  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： X?6h>%) k  
1、顶层设计 y^AA#kk  
2、仿真 Xo@YTol  
3、热设计及功耗 ^)q2\YE;  
4、资源利用、速率与工艺 ~& 5&s  
5、覆盖率要求 RGO:p]t|  
6、 ^@Qi&g`lr?  
四、具体到测试有哪些需要关注： <!9fJFE  
1、可测试性设计 M?B(<j1Ri  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 mbBRuPEa=u  
3、可靠性测试 l;BX\S  
4、故障与测试关系 LO]6Xd"  
5、 qP"JNswI_  
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测试有效性保证； ~RXpz-Ye  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ TJXraQK-=  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 , Ln   
^Q=y^fx1  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 z`/.v&<>V  
晶圆的工艺参数监测dice， `XxG"k\/S  
芯片失效分析13488683602 =$8@JF'  
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 5!ubY 6Ph  
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故障种类： |.C    
缺陷种类： )@qup _M@  
针对性测试： }{8Fo4/  
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test ^MT9n  
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)M'UASB;8  
kV ,G,wo  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； m*!f%}T  
仿真与误差， @vQa\|j  
预研阶段 3%R{"Q"  
顶层设计阶段 EF=dXm/\  
模块设计阶段 ^%8qKC`Tt  
模块实现阶段 ( f,J_  
子系统仿真阶段 7B(bH8  
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 i~)NQmH<  
后端版面设计 D;zWksq  
测试矢量准备 s8_aL)@f  
后端仿真 !\
0F.*  
生产 %X9b=%'+  
硅片测试 9&%#nN4`8  
顶层设计： _(6`{PWY  
书写功能需求说明 6z3T?`}Y  
顶层结构必备项 !&`}]qQZ  
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 BF36V\  
完成顶层结构设计说明 S= -M3fP~  
确定关键的模块（尽早开始） 1n'$Ji7  
确定需要的第三方IP模块 4TUtY:  
选择开发组成员 A)hhnb0o  
确定新的开发工具 tqf&N0*  
确定开发流程/路线 ,;.B4  
讨论风险 w<65S  
预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 _1sMYhI