晶圆测试及芯片测试

一、需求目的：1、热达标；2、故障少 i03}f%JnuO  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 D*'M^k|1  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： N('DIi*or  
1、顶层设计 [.xk
 
2、仿真 hRIS[#z;U  
3、热设计及功耗 u%T$X
G  
4、资源利用、速率与工艺 wn|@D<  
5、覆盖率要求 :;q_f+U  
6、 g*?+~0"`Y  
四、具体到测试有哪些需要关注： %%cSvPcz  
1、可测试性设计 kjC{Zr  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 W<|K  
3、可靠性测试 m$mY<Q  
4、故障与测试关系 9^#gVTGXv  
5、 8pMZ~W;  
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测试有效性保证； 76Vyhf&7  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ 'ag6B(0Z  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 _% 9+U[@  
I= h4s(  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 X#I`(iHY  
晶圆的工艺参数监测dice， 3r:)\E+Q_  
芯片失效分析13488683602 a05:iFoJ  
:CST!+)o  
J*~2:{=%  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 ,x"yZ  
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故障种类： LF)a"Sh  
缺陷种类： l9NOzAH3  
针对性测试： a$zm/  
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test P[I*%  
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Ik-E4pxKo  
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o$V  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； r;on0wm&B  
仿真与误差， R!k<l<9q  
预研阶段 fJ&<iD)6  
顶层设计阶段 opcR~tg@r  
模块设计阶段 gUH'DS]{  
模块实现阶段 SXo[[ao  
子系统仿真阶段 <m/b]|  
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 7hN6IP*so  
后端版面设计 8LQ59K_WX  
测试矢量准备 T5dUJR2k$  
后端仿真 #ON#4WD?  
生产 @>#{WI:"~  
硅片测试 bg1"v a#2  
顶层设计： <qq'h  
书写功能需求说明 o(d_uJOB  
顶层结构必备项 ?dKa;0\  
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 aEEz4,x_  
完成顶层结构设计说明 `gt&Y-  
确定关键的模块（尽早开始） %%+mWz a  
确定需要的第三方IP模块 -_EY$?4  
选择开发组成员 juYA`:qE&  
确定新的开发工具 [}p  
确定开发流程/路线 hViprhC  
讨论风险 o[6vxTH  
预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 wj#J>C2]