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芯片分析分析步骤 1.一般先做外观检查，看看有没有crack，burnt mark 什么的，拍照； 2.非破坏性分析：主要是xray--看内部结构，超声波扫描显微 镜（C-SAM）--看有没delaminaTIon，等等； 3.电测：主要工具，IV，万用表，示波器，sony tek370b； 4.破坏性分析：机械decap，化学 decap 芯片开封机。 智能产品检测实验室于2015年底实施建设，共360多平方米。拥有20多套智能产品专用检测仪器与工具。目前有专业检测人员10余名，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑的全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统(FIB系统)等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 分享到：
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