失效分析、可靠性与材料理化技术

失效分析、可靠性与材料理化技术服务： Oq!u `g9  
原子发射光谱 ICP-OES 8V4Qyi|@F  
气相色谱质谱 GC/MS gg8T],s1!a  
X荧光能谱 Q/0}AQO  
XRF TF3Tha]  
原子吸收 AAS s]B^Sz=  
紫外分光 UV -"a])- j  
离子色谱 IC pX*mX]  
等离子质谱 ICP-MS \HH|{  
显微傅利叶红外 {CGk5`g~  
FTIR `SIJszqc  
双晶X衍射分析仪 DCXRD <[pU rJfTr  
以及其它各类分析检测仪器... ` D4J9;|;]  
温度冲击 Thermal Shock &[3!Lk`.0  
高温高湿 W>@+H"pZ  
TH p
p{%\td  
老化试验 Burn-in Sb{S^w\m0  
紫外辐射 UV Oven t+?\4+!<  
太阳氙灯 Solar/Xenon *|`'L  
盐雾试验 Salt Mist huN(Q{fj  
振动试验 fA+M/}=  
Vibration jCa{WV:K}  
跌落 Shock )3u[btm  
回流敏感度 gi"v${R  
MSL xr6Q5/p1  
耐磨试验、弯折试验... |-e=P9,  
声学扫描 SAM eueXklpg+  
X-射线透射 X-Ray 3K#e]zoI  
俄歇电子成份分析 AES 1,pg:=N9  
光辐射电子显微镜 Um9=<*p  
EMMI |E?%C
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有限元模拟与分析 FEA )p!dqlK  
透射电镜 TEM 7l:H~"9r  
聚焦离子束 FIB ow`\7
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原子力显微镜 AFM ^Jkj/n'  
热力学分析 9xu&n%L=  
TMA/DMA E+3~w?1  
集成电路分析仪... GZ4{<QG  
扫描电镜与能谱仪SEM/EDS ?2G^6>O`  
金相切片制样 Cross section rre;HJGEL  
染色分析 Dye and Fx.uPY.a  
pry b,K1EEJ  
开封制样 Decapsulation 7,O^c+  
激光开封仪 Laser Decap r+Z+x{  
光学显微镜 Optical T]i~GkD\  
Microscope
ivGxtx  
拉力剪切力 Pull/Shear tester bqLv81V  
可焊性试验机 Solderbility tester w
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静电/过电分析仪 'kUrSM'*$N  
ESD/EOS J7E/2Sl  
tester 5aWKyXBIx  
绝缘/开路电阻... &GbCJ  
认证、检测与工艺分析范围： |%M%j'9  
芯片级：Si晶、铝互连、MOS、Passivation、TSV通孔、钨通孔、PAD等 oYqC"g&4Z  
器件级：集成电路、分立器件、电容、电阻、电感、三极管、射频器件、电源模块、功率器件等；封装形式、BGA、Flipchip、CSP、PLCC、TSOP、QFP、WSP、铜引线、金引线等； 'dht5iI;Yw  
部件级：PCB与PCBA，柔性线路板、光学模组、LED模组、LCD模组、太阳能电池组件等； lX7#3ti:  
系统级：信息资讯类产品、笔记本、计算机、开关电源，网卡，摄像头，移动硬盘，数码相机，显示器，扫描仪，投影仪，机顶盒，光电收发器，MP3/MP4，HUB,照明 $23R%8j  
灯具、镇流器、家电、电冰箱、热水器、电视机、空调、通讯产品、手机、有绳电话机，来电显示器，汽车部件类产品、主控仪表、金属配件、塑胶配件等；化工与电子材料类产品、焊锡膏、助焊剂、焊料、塑胶外壳等； "<.b=mN-