X-光检测(X-ray)分析应用

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X-光检测(X-ray) 4jD2FFG- G  
技术原理 cuy1DDl  
基本上，X-ray成像的方式，是利用穿透过被照射物体的X-ray，经过映像装置而形成可见影像，主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常，举凡打线，银胶，花架等。 b[V^86X^  
机台种类 x#Sqn#  
X-光检测(X-ray)分析应用 ]Oq[gBL"A  
此设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 ]?*I9  
主动及被动元件的焊/锡接着状况 S[WG$  
孔洞数目及比例的计算 3Zi@A4Wu  
混合系统元件 a!O0,
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同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器 @v}/zS  
继电器 mZd , 9  
保险丝,熔线 /cU<hApK  
线圈,绕组 0}_[DAd6  
打线状况观察 
E[Cb|E  
IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察