X-光检测(X-ray)分析应用

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X-光检测(X-ray) p{$p $/A  
技术原理 E%N2k|%8d_  
基本上，X-ray成像的方式，是利用穿透过被照射物体的X-ray，经过映像装置而形成可见影像，主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常，举凡打线，银胶，花架等。 u9qMqeF  
机台种类 {FO$yw=>  
X-光检测(X-ray)分析应用 {R6HG{"IS6  
此设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 s%4M$e  
主动及被动元件的焊/锡接着状况 )?! [}t  
孔洞数目及比例的计算 nw:-J1kWR  
混合系统元件 5s{j=.O  
同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器 Ol_q{^  
继电器 BqK(DH^9N  
保险丝,熔线 Wi.5Y{  
线圈,绕组 tz NlJ~E  
打线状况观察 ~Ou1WnmO  
IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察