国软检测失效分析电子版免费索取

:6Lx@  
G'ei/Me6{  
纸质版的现在发完了，若近期加印会快递给大家，2019年7月8号前的索取的单位和个人已经全部快递出，收到请反馈，2019年7月8号后登记的加印后发给大家，现在电子版的免费开放，登记好单位 姓名 电话即可领取。若有变动随时通知大家。 E(8* pI  
j;-1J_e5  
g9Xu@N;bL  
新做一批失效分析的小册子，32开20页，需要的可以给快递地址免费索取，运费自理 vPTM  
='s(|  
附近的可以自取，或者为大家送过去。 zU gE~  
yEhTNBa*h{  
包含常用的失效分析项目FIB；SEM；EDX；2D/3D X-ray；研磨；探针台扎针；RIE；OM；EMMI；decap；激光打标；IV；切割制样；高温/低温储存/试验等等。希望可以能为各单位的芯片失效分析提供参考。需要的单位或个人附近的可以自取，或登记好集中为大家派送，外地的写清快递地址给客服人员，快递运费自理（顺丰到付，快递信息包含：省、市、区、单位、姓名、电话）。内容基本就是介绍哪些项目，图片是实拍图，因为不收任何费用，若对手册不满意也没款可退，要求完美的请不要索取。 65#'\+  
5',8 ziJQ  
客服微信 1Y7Eajt-5  
国家应用软件产品质量监督检验中心 hM6PP7XH  
北京软件产品质量检测检验中心 P'Ux%Q+B>  
智能产品检测部 j)/nKh4O  
赵工 opy("qH  
010-82825511-728 ~l]ve,W[  
13488683602 W"}M1o  
zhaojh@bsw.net.cn %)/P^9I6  
北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园3A楼