台积电自研ARM芯片主频最高可达4.2GHz 7nm制程发力
日前,在日本京都举办的超大规模集成电路研讨会上,台积电展示了自主设计的Chiplet——This。这款芯片采用了目前台积电最先进的可量产7nm制程工艺,芯片尺寸规格为4.4×6.2mm,采用晶圆基底封装(CoWos),双芯片结构,内建4个Cortex A72核心,6MiB三级缓存。
这款台积电自研的ARM架构芯片This,其主频最高可达4GHz,实测最高频率达到4.2GHz,足可见台积电7nm制程工艺还是非常具有潜力的。在ARM架构下能够做到4GHz以上主频非常不易。 此外,台积电还开发了称之为LIPINCON互连技术,使得信号数据速率达到8 GT/s。不过,台积电表示这款This芯片是为高性能计算平台设计。 分享到:
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