led外延片介绍与辨别方法

　　led外延片的生产制作过程是非常复杂，展完外延片，接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试，符合要求的就是良品，其它为不良品(电压偏差很大，波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(p极，n极)，接下来就用激光切割外延片，然后百分百分捡，根据不同的电压，波长，亮度进行全自动化分检，也就是形成led晶片(方片)。然后还要进行目测，把有一点缺陷或者电极有磨损的，分捡出来，这些就是后面的散晶。此时在蓝膜上有不符合正常出货要求的晶片，也就自然成了边片或毛 片等。不良品的外延片(主要是有一些参数不符合要求)，就不用来做方片，就直接做电极(p极，n极)，也不做分检了，也就是目前市场上的led大圆片。
　　半导体制造商主要用抛光si片(pw)和外延si片作为ic的原材料。20世纪80年代早期开始使用外延片，它具有标准pw所不具有的某些电学特性并消除了许多在晶体生长和其后的晶片加工中所引入的表面/近表面缺陷。 
外延产品
　　外延产品应用于4个方面，cmos互补金属氧化物半导体支持了要求小器件尺寸的前沿工艺。cmos产品是外延片的最大应用领域，并被ic制造商用于不可恢复器件工艺，包括微处理器和逻辑芯片以及存储器应用方面的闪速存储器和dram(动态随机存取存储器)。分立半导体用于制造要求具有精密si特性的元件。“奇异”(exotic)半导体类包含一些特种产品,它们要用非si材料，其中许多要用化合物半导体材料并入外延层中。掩埋层半导体利用双极晶体管元件内重掺杂区进行物理隔离，这也是在外延加工中沉积的。 
led外延片--衬底材料
　　衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主要取决于以下11个方面：
1、结构特性好，外延材料与衬底的晶体结构相同或相近、晶格常数失配度小、结晶性能好、缺陷密度小 　　
2、界面特性好，有利于外延材料成核且黏附性强 　　
3、化学稳定性好，在外延生长的温度和气氛中不容易分解和腐蚀 　　
4、热学性能好，包括导热性好和热失配度小 　　
5、导电性好，能制成上下结构 
6、光学性能好，制作的器件所发出的光被衬底吸收小 　　
7、机械性能好，器件容易加工，包括减薄、抛光和切割等 　　
8、价格低廉。 　　
9、大尺寸，一般要求直径不小于2英吋。 　　
10、容易得到规则形状衬底(除非有其他特殊要求)，与外延设备托盘孔相似的衬底形状才不容易形成不规则涡流，以至于影响外延质量。 　　
11、在不影响外延质量的前提下，衬底的可加工性尽量满足后续芯片和封装加工工艺要求。
led外延片的衬底材料考虑的因素： 　　
1、衬底与外延膜的结构匹配：外延材料与衬底材料的晶体结构相同或相近、晶格常数失配小、结晶性能好、缺陷密度低; 　　
2、衬底与外延膜的热膨胀系数匹配：热膨胀系数的匹配非常重要，外延膜与衬底材料在热膨胀系数上相差过大不仅可能使外延膜质量下降，还会在器件工作过程中，由于发热而造成器件的损坏; 　　
3、衬底与外延膜的化学稳定性匹配：衬底材料要有好的化学稳定性，在外延生长的温度和气氛中不易分解和腐蚀，不能因为与外延膜的化学反应使外延膜质量下降; 　　
4、材料制备的难易程度及成本的高低：考虑到产业化发展的需要，衬底材料的制备要求简洁，成本不宜很高。衬底尺寸一般不小于2英寸。