倒装装芯片（flip chip）的结构特点介绍

蓝光led通常采用al2o3用衬底硬度高、热导率和电导率低，如果采用正装结构，一方向会带来防静电的问题，另一方面，在大电流情况下散热也会成为最主要的问题。同时由于正面电极朝上，会遮掉一部分光，发光效率会降低。大功率蓝光led（如图35-2）通过芯片倒装技术（flip chip）可以比传统的封装技术得到更多的有效出光。

现在主流的倒装结构做法是：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸蓝光led芯片。同时制备出比蓝光led芯片略大的硅衬底，并在上制作出共晶焊的金导电层及引出导线层（超声金丝球焊点）。然后，利用共晶焊接设备将大功率蓝色led芯片与硅衬底焊接在一起。这种结构的特点是外延层直接与硅衬底接触，硅衬底的热阻又远远低于蓝宝石衬底，所以散热的问题很好地解决了。由于倒装后蓝宝石衬底朝上，成为出光面，蓝宝石是透明的，因此出光问题也得到解决。如果在外延表面作一层金属反光层，那么有源层向下发的光通过金属镜面反射向上，通过al2o3衬底向外发射，提高了出光效率。