多芯片LED封装特点与技术

多芯片LED 集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋势，随着大功率白光LED 在照明领域的广泛应用，集成封装也将得到快速发展。

目前，实现大功率LED 照明的方法有两种：一是对单颗大功率LED 芯片进行封装，二是采用多芯片集成封装。

对于前者来说，随着芯片技术的发展，尺寸增大，品质提高，可通过大电流驱动实现大功率LED，但同时会受到芯片尺寸的限制。

后者具有更大的灵活性和发展潜力，可根据照度不同来改变芯片的数量，同时它具有较高的性价比，使得LED 集成封装成为LED 封装的主流方向之一。

集成封装产品的应用

据报道，美国UOE 公司于2001 年推出了采用六角形铝板作为基板的多芯片组合封装的Norlux系列LED;

Lanina Ceramics 公司于2003 年推出了采用在公司独有的金属基板上低温烧结陶瓷(LTCCM)技术封装的大功率LED 阵列;

松下公司于2003年推出由64 颗芯片组合封装的大功率白光LED;

亿光推出的6. 4W、8W、12W 的COB LED 系列光源，采用在MCPCB 基板多芯片集成的方式，减少了热传递距离，降低了结温。

在分析LED 日光灯各种技术方案的基础上，采用COB 工艺，将小功率芯片直接固定在铝基板上，制成高效散热的COB LED 日光灯，从2009 年开始已经用45000 支LED 日光灯对500 辆世博公交车和近4000 辆城市公交车进行改装，取代原有荧光灯，得到用户好评，服务于上海世博会及城市交通。

利用多芯片集成封装的LED 光源模块开发出一款LED 防爆灯，采用了热管散热技术。这种LED 防爆灯亮度高，照射距离长，可靠性高，散热性能好，寿命长。

LED 集成封装的特点

集成封装也称多晶封装，是根据所需功率的大小确定基板底座上LED 芯片的数目，可组合封装成1W、2W、3W 等高亮度的大功率LED器件，最后，使用高折射率的材料按光学设计的形状对芯片进行封装。

集成封装特有的封装原理决定了它具有诸多的优点，如：

(1)就我国而言大功率芯片的研发处于落后的位置，采用集成封装不失为一种发展的捷径，更符合我国的基本国情;

(2)芯片可以设计为串联或者并联，灵活地适应不同的电压和电流，便于驱动器的设计，提高光源的光效和可靠性;

(3)一定面积的基板上芯片的数目可以自由控制，根据客户的要求，可以封装成点光源或者面光源，形式多样;

(4)芯片直接基板相连，降低了封装热阻，散热问题易处理。