解析LED灯具设计的关键问题
要设计产品,首先要确定用谁的LED封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。
要设计产品,首先要确定用谁的LED封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。
一、半导体照明应用中存在的问题 1.散热 2.缺乏标准,产品良莠不齐 3.存在价格与设计品质问题,最终消费者选择LED照明,缺乏信心 4.半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别,传统灯具企业需要经验/技能积累过程 5.大家都看好该市场,但是还没有规模上量 特点: 1.通过调整高精度恒流芯片,保证LED亮度、色度的一致性,在模块一级为下游客户提供标准的、定制的、可靠的高品质产品; 2.新老灯具设计厂家,不要过于复杂的电气设计,只需在外部加上传统的恒压电源即可工作的简洁线路设计,是最快也是最可靠方式; 3.解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题。 二、散热设计 1.最短的热传到路径,减小热传导阻力; 2.增大相互传导面积,增加热传到速度; 3.合理的计算设计散热面积; 4.有效的利用热容量效应。 输出驱动电压选择: 20W以内市电驱动时48V左右比较合适; 较大的功率市电驱动输出电压36V左右最合适; 离线式照明大部分是12V和24V电压。 特点: 基于串并联安全考虑出负载合适的驱动电压值,尽量统一电压值减小电源设计规格成本; 基于安规规定,产品设计要符合认证要求,流峰值超过42.4Vac或直流超过60Vdc的电压 ; 从解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题考虑。 |
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