解析LED灯具设计的关键问题

　　七、封装结构‘绑架’了我们光学效果设计
 
　　这是Cree、Nichia、Lumileds、OSRAM 具有代表性的几款封装。要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。
 
　　灯具设计是千变万化的，怎样才可以摆脱这一局面？
 
　　八、模组化封装与恒流技术结合
 
　　在PCB板级设计LED封装，实现容易成本低廉；大家集思广益，都能开发出不同类型的封装形式；整合恒流技术与配光参数后的功率LED基础上设计产品；有效的应对日新月异、千变万化的LED灯具需要；电源部分，只采用现有传统开关恒压电源供电；提高产品投放速度，灯具设计简便实用，成本大幅度的降低；还可以避开前沿LED封装专利围堵。
 
　　九、按电压标称值封装
 
　　LED恒流驱动革新技术在深圳CYT诞生，我将它命名为《功率LED恒流集成封装》技术，简称《模组封装》；此技术是LED封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术；以后LED可以直接标称电压值规格出现，比如：12V/1W、24V/1W、36V/1W、48V/1W、 12V/3W、24V/2W……36V/10W 等等。 以后，客户使用CYT技术的产品设计，不再需要考虑任何关于LED恒流问题，使用现有的标准恒压电源供电即可。此技术将宣告“LED恒流电源”一说终结！
　　十、按产品设计发光源
 
　　打破原来按光源设计产品，反过来按产品定制LED光源封装形式；最大限度配合产品创意展现；因产品设计光学封装结构；成本低；与产品结合设计散热结构，热阻降低；恒流精度高；保护功能具一体。深圳CYT公司LED实验室可以快速帮助你完成产品设计。
 
　　十一、模组化光源优点

　　有效的降低成本；
 
　　减少封装次数，节省封装费用；
 
　　同环境、条件生产提高一致性，提高良品率；
 
　　减少光学设计成本；
 
　　降低散热设计成本；
 
　　批次混合封装，降低分档成本；
 
　　产品设计简化，降低整体成本；
 
　　低廉的封装架构。这一技术，将指引LED照明行业沿着健康的方向发展。