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    • 2011-09-24 23:38LED应用常识及其性能检测 [电子技术]
         产品应用常识和性能检测如下: （1）烙铁焊接：烙铁（最高30W）尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。 （2）浸焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。 ..
    2011-09-24 23:38LED驱动设计 [电子技术]
         LED在可携式产品中背光源的地位已经不可动摇，即便是在大尺寸LCD的背光源当中，LED也开始挑战CCFL(冷阴极萤光灯)的主流地位；而在照明领域，LED作为半导体照明最关键的部件，更是因为顶着节能、环保、长寿命、免维护 ..
    2011-09-23 20:15触摸屏显示器简介及工作原理 [电子技术]
         触摸屏显示器简称触显，是将一台显示器(LCD或CRT)经过专业技术人员的改造，并与各种类型的触摸屏相结合，带有触摸控制功能的显示器，颜色有多种可选，显示表面可旋转到90度的水平位置或与水平面垂直，适合于酒店、KT ..
    2011-09-22 23:10LED芯片制造流程详细介绍 [电子技术]
         随着技术的发展，LED的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED芯片过程中首先在衬底上制作氮化鎵（GaN）基的外延片(外延片)，外延片所需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气 ..
    2011-09-22 15:54倒装芯片的安装 [电子技术]
         在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。
    2011-09-22 15:45LED倒装技术知识介绍 [电子技术]
         1.倒装（Flip chip） 1998年LumiLEDs公司封装出世界上第一个大功率LED（1W LUXOEN器件），使LED器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统照明的新型固体光源，引发了人类历史上继白炽灯发明以来的又一场照明革 ..
    2011-09-19 22:25光电管和光电倍增管的区别 [电子技术]
         光电管和光电倍增管都是基于外光电效应制成的光电器件。 1.光电管　 主要由密封在玻璃壳内的光电阴极和阳极组成，如玻璃壳内抽成真空就构成真空光电管；如玻璃壳内充入选定的气体，使光电阴极发射的光电子经过 ..
    2011-09-19 22:20气相色谱仪的应用及其故障分析 [电子技术]
         文章重点介绍了气相色谱仪的故障分析及排除方法, 供从事气相色谱仪维修和使用的人员参考。 1前言 气相色谱仪是一种应用十分广泛的有机多组分化学分析仪器。它具有分离效能高, 分析速度快, 样品用量少, 可进行多组 ..
    2011-09-19 22:17里氏硬度计常见问题及解决办法 [电子技术]
         本文介绍里氏硬度计常见问题及解决办法，供参考。
    2011-09-19 22:15里氏硬度计的选择原则 [电子技术]
         里氏硬度计属于计量检测仪器，在保证产品质量、进行失效分析方面起着重要作用，因此选择好里氏硬度计对于使用者来说是个关键问题。
    2011-09-15 10:42led外延片介绍与辨别方法 [电子技术]
         　　led外延片的生产制作过程是非常复杂，展完外延片，接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试，符合要求的就是良品，其它为不良品(电压偏差很大，波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(p极，n极)，接下 ..
    2011-09-14 23:44led的发展历史概述 [电子技术]
         半导体p-n结发光现象的发现，可追溯到上世纪二十年代。法国科学家o.w.lossow在研究sic检波器时，首先观察到了这种发光现象。由于当时在材料制备、器件工艺技术上的限制，这一重要发现没有被迅速利用。直至四 ..
    2011-09-14 23:42led的基本特性介绍 [电子技术]
         led作为一个电致发光的p-n结器件，其特性可通该p-n结的电学参数，以及作为一个发光器件的光学参数来进行描述。 伏安特性是描述一个p-n结器件的重要参数，它是p-n结性能，p-n结制作工艺优劣的重要标识。所谓伏安特性 ..
    2011-09-14 23:40led产业链简述 [电子技术]
         led产业链大致可以分为五个部分。一、原材料。二、led上游产业，主要包括外延材料和芯片制造。三、led中游产业，主要包括各种led器件和封装。四、led下游产业，主要包括各种led的应用产品产业。五、测试仪器和生产设 ..
    2011-09-14 23:39我国led产业现状 [电子技术]
         当前我国led产业与国际先进相比，差距主要反映在产品水平较低和研发能力不足上。从产品水平方面看越到上游，水平差距越大。如led屏幕技术，与国外先进水平差距不大，道路交通信号灯技术水平与国外先进水平略有差距， ..
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