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    • 2010-12-05 21:08封装技术成为国内LED照明产业急需突破的关键点 [照明技术]
         半导体照明拥有诸如节能、环保、长效等主要优点，是非常值得推广的新一代照明光源，而LED封装就是达到以上性能的关键技术，也正是中国LED产业急需突破的关键点。
    2010-12-05 15:28ZEMAX中在IMA的表面上键入Thickness厚度值 [ZEMAX,OpticStudio]
         在ZEMAX中可以在IMA的表面上键入厚度值(Thickness)吗？ZEMAX使用的厚度规定为某一个表面到下一个表面间的距离。
    2010-12-05 15:10大功率LED照明装置微热管散热方案分析 [照明技术]
         设计了一种新型的带有百叶窗的平板式大功率发光二极管(LED)照明装置。该装置采用高导热系数的铝基板作为多颗大功率LED的散热电路板，用0.4 mm的铝片作为散热翅片，结合沟槽式微热管构成集发光与散热一体化的输入功率为21 W的照明模组...
    2010-12-05 00:23日本研究者开发出具有极佳防震特性的纯碳材料 [科技动态]
         日本研究者开发出一种纯碳材料，这种材料具有极佳的防震特性，不仅有延展能力，可自行恢复原状，而且耐寒耐热，有望应用于航空工业及汽车制造业。
    2010-12-03 22:26中国大陆高成长科技公司的数量位列亚太地区第一位 [科技动态]
         “德勤第九届高科技、高成长亚太地区500强排行榜”12月3日在此间发布，台湾硕禾电子材料有限公司名列榜首，其过去三年平均增长率高达247倍。不过，亚太地区的绿色科技领域仍由中国大陆企业主导，今年上榜的中国大陆高成长科技公司的数量超越中国台湾，列亚太区第一位。
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