Rapid Phototyping 中文译为快速成型、快速造型或快速造形,主要是指运用某些特殊设计。此种技术可以将设计与原型加以连结,也就是可以将设计者的概念在计算机中建立模型,并利用 RP机器以层层堆栈的方式迅速制作出原型。其原理如图所示。
RP制程的优点
UI*^$7z1 + 4[ S0~O{r 1.任何……无论多复杂的形状都非常容易成形
CFW\ 2.任谁……因无机器各部动作干涉问题,对操作者无熟练要求
::xH C4tw 3.即刻……因无需准备工具夹具等,可迅即开始加工
F=29"1 ._ 4.自动……加工过程完全自动化,可完全无人运转
M#sDPT 5.安静……无加工噪音,振动,无大量切屑
}^Unx W 6.短期……可在短时间内制作模型,交货快,费用省
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,a 86^xq#+Uw RP种类 s{- `y`JP l#FW#`f 自1987年美国3D Systems公司首先公开系统以来,各先进国家陆绩开发出各式各样的系统,大致可分成以下几大类:
7I6bZ;}d 1.液态制程(Liquid Process)
Vs1j9P|G 2.粉末制程(Power Process)
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3.塑料挤出制程(Polymer Extrusion Process)
!*0\Yi,6 4.纸层积制程(Paper Lauination Process)
zs@#.OEH 5.面曝光制程(Solid Ground Curing)
0 gyg 6.3-D印刷制程(3-Dimensional Printing)
x*~a{M,h Sd3KY9, 1.液态制程(Liquid Process)
m\h/D7zg *aXZONym 液态制程亦被称为光造形法(Stereo Lithography Apparatus),系以紫外线光束照射光硬化树脂,使被照射之树脂固化逐层堆栈。而制造出产品原型。目前使用此原理之RP系统包括,最早公开上市之SLA系统(美国3DSystems公司),日本的SOUP系统(CMET公司)及SCS系统(D-MEC公司)等10余种此类系统被开发并公开上市。截至目前该类系统占有RP市场的比例最高,以日本为例,前述三家公司之光造形系统即占有日本RP市场的70%以上。此类系统之加工原理如图所示。
优点:
Ufz& 2 ?Jlz{ms I (I)具有相当良好之表面质量,可以做为RTV模之母型
>b |TaQ (2)原型实物可以很迅速、且轻易地修整到许多美术品模具母型所需之表面质量。
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% (3)材料收缩量很小,故成品之弯曲程度亦最低。
]U]22I'+$2 (4)公差范围在±0.1%范围以内,而且在X、Y轴之公差更低,在5”之成品公差可控制在±0.003"之内,而缩水率约在每英吋±0.001"。
3gW4\2|T ({ 7tp!@ 最佳应用范围:
i>9/vwe y@;4F n/ (1)以艺术用途为主要考虑之概念模型。
#rZk&q (2)以复杂度、精度为主要考虑之成品。
B/i` (3)需后续制程(如RTV模具)之母型。
wl{Fx+<^3 (4)某些快速仿制之应用。
Ul?Ha{W 8t$a8 PE 2.粉末制程(PowerProcess)
}}3*tn<6 =a`l1zn8= 此类制程系以雷射光照射烧结粉末状塑性材料或金属粉末,使其结合而成型,铺设粉未系以滚筒左、右滚动方式达成在工作平台上铺上一层、一层均匀的粉末。此类系统主要有美国DTM公司的SLS系统及德国EOS公司之Stereos系统等,其原理如图所示
优点:
Ge+&C RhyX B)F2SK<@ (1)可快速交货(依成品大小区分,一般约在2一4天)
u"K-mr#$[o (2)不需支撑。
1n! JfsU (3)可直接制造出金属件,同应用于塑料射出成形之暂用模。
OCzWP, (4)可于表面涂布一层树脂增加成品强度。
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=C{9 应用范围:
}b+tD3+ eH2.,wY1 (1)相当完美的概念模型且兼其部份功能性。
)*@Oz (2)当表面粗度不是首要考置时可广泛被用于铸造之母型。
J9oGwP (3)吹气成型模产品原型(如瓶子)。
q/,W'lQ\; (4)功能测试用产品原型(如流场测试)。
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}@QL` (lhbH]I 3.塑料挤出制程(Polymer Extrusion Process)
pa&*n=&cL &0O1tM*v 此类系统传以加热头(Heated Head)熔化线状之热塑性材料,并从加热头经内喷嘴均匀挤出,遂层堆积成型。主要的系统有美国sratasys公司的FDM系统。其加工原理如图所示。
优点:
K1Tq7/N ?aInn:FE (1)操作环境干净、安全可在办公室环境下进行。
+[9~ta|j (2)时效及成本效益极佳。
uG\+`[-{0 (3)材料之重量与感觉与ABS相近。
Xc2Oa (4)材料缩小率低(约在0.005一0.008之间)。
9YMUvd,u [8/E ;h 应用范围:
br"p D-} t_&FK A (1)小齿轮,尤其是具有小齿者。
XljiK8q;% (2)小功能件。
N}wi<P:*) (3)薄壁小件。
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5NkjhP~Z (4)造模用缩小比例件。
m,3?*0BMp= 9hI4',(rE 4.纸层积制程(Paper Lauination Process)
E9 QA<w raGov` 此类系统系以薄片材料(纸为主),经由雷射切割出每一层的形状,并加热粘合而成型,主要的系统有美国Helisys公司的LOM系统及日本Kira公司的Solid Centel系统等,其中Kira公司的系统可采用普通纸,且以特殊刀片切割形状,使用上更为方便且价格低廉,其加工原理如图所示。
优点:
c"%XE#D x~xaE*r (1)系统购置成本低。
*k'oP~:fT (2)可在办公室环境下使用。
OvU]|4h (3)时效佳。
([s}bD.9 qFmvc 应用范围:
*5 FSq De[!^/f;T (1)设计确认模型。
6
$%^ (2)翻砂铸造用母型。
i% k`/X; (F_Wys=6 5.面曝光制程(Solid Ground Curing)
Q"CZ}B1< \$s<G|<P 以色列的Cubita(公司开发的此种系统称为SGC系统,系以紫外线照射每一层断面形状而产生光罩,再以紫外线透过光罩之透明区域,使其下之树脂固化,未固化(阴暗区域)之树脂需去除后补上一层蜡,经机械加工整平后,再重复上述步骤,遂层堆积成型,其成型原理如图所示。
优点:
AFL* a* .O'S@ %] (1)不需另增支撑。
o[^% 0uVF (2)整层一次成型,时效佳。
XU.ZYYZ= (3)精度佳,约在0.1%左右。
3a9Oj'd1M qt+vmi+~ 应用范围:
Ul OoMGg gOa'o< (1)最适需要多件原型之场合。
?3Wh.%n (2)可用于需翻制模具之母型。
W,YzD&f=uS (3)部份功能性需求之产品开发原型。
Z~$=V:EA? (4)大型件。
zl46E~"]x [g/Hf(& 6.3-D印刷制程(3-Dimensional Printing)
V@<tIui$ 5)o-$1s A 此种制程系以类似喷墨式打印机之方式,将陶瓷或金属粉末喷洒在一基板,再由一喷嘴喷出黏结剂加黏结,最后逐层堆积成型。此类系统主要有MIT所发展的3-D Printing系统及Sanders Prototype之3D Plotting等……,其加工原理如图所示。
优点:
lRnst-inlI q~.\NKc (1)不须支撑者。
A\lnH5A (2)工作环境可适用于办公室。
|~k=:sSz{ (3)时效佳。
URmx8=q _S/bwPj|~y 应用范围:
4p&qH igG }S3m
wp<Y (1)最适于设计确认。
W'rft@J$ (2)加工性之评估件。
|vA3+kG gSK
(BP| RP应用实例 e{.2*>pH nX<!n\J T 快速原型技术乃是将复杂的计算机3D实体(如手工具本体及零组件)经软件处理切成2D的切片﹐各切层积层推迭后﹐经快速原型机快速制造实体原型之技术﹔快速模具技术为利用快速原型对象快速制作对象暂用模具之技术。自从1988年第一台商用RP机器开发以来﹐快速原型与快速模具技术被广泛应用于各大产业(尤其是汽机车及3C产业)的产品开发流程中﹐主要原因是这些技术发展已渐成熟而且应用成效良好﹐符合快速开发制造的目的。
N%/Qc hu l%.3hId- RP 应用实例
RP未来发展方向
d~uK/R-KD eI8^T? RP系统正式开发上市后,短短数年间,各式各样的新系统,纷纷被开发上市、且发展呈相当多样化,更由于各种RP系统使用材料的不同、制程的不同、机体构造的不同…….等,导致各种RP系统各具特色。况且,使用者在选购RP系统时,亦有各种不同的用途及功能需求。因此,RP系统虽然各有优缺点,但却没有一套RP系统可以满足使用者的所有需求。一套RP系统对使用者是否适合,端视使用者的主要应用范围是否适合该套系统的功能特性而定。使用者在购买前应从多方面考虑 (使用材料特性、精度、生产速度、应用范围、成品强度等……)审核评估,才能找出最适合自己的系统。RP系统可趋向于二大类型式:
pq+Gsu1^ &CF74AN# 高价型RP系统:具高精度,但价格昂贵,适合高应用之RP系统,如EOS、SOUP、SLA等‥‥‥。
lh3%2Dq$ WZdA<<,:o 廉价型RP系统:精度较差但价格低廉,可置在办公之桌上型3D Printer,主要用来做设计确认辅助之用。
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BQ#OE YMad]_XOP 未来发展趋势可分为新的成型方式、材料配方的开发及制程上的改善。在材料的配方上,期望能更快速的制造出更精确、机械性质更坚硬且可以后加工的原型,以满足直接可以有功能性运用的原型制作,甚至医学用模型的医学用材料开发。在制程上,成形扫瞄路径的持续研究,期望以较少的层数及扫瞄路径(较快的速度),加速原型的制作及减少原型的变形。例如自动调适的层厚设定(Adaptive Slicing)已经开始被重视,藉由对成型轴方向低钭率轮廓的变化,采用厚层成形以在相同精度要求下,缩短制作时间;弹性层加工以精密的轮廓构建及弹性的内部充填,大幅节省原型制作的时间。