Rapid Phototyping 中文译为快速成型、快速造型或快速造形，主要是指运用某些特殊设计。此种技术可以将设计与原型加以连结，也就是可以将设计者的概念在计算机中建立模型，并利用 RP机器以层层堆栈的方式迅速制作出原型。其原理如图所示。
RP制程的优点
r K;F]ei Zg "g/I.+d 1.任何……无论多复杂的形状都非常容易成形
h[b; _>7 2.任谁……因无机器各部动作干涉问题，对操作者无熟练要求
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=} m 3.即刻……因无需准备工具夹具等，可迅即开始加工
y, @I 6 4.自动……加工过程完全自动化，可完全无人运转
M<hX ! B 5.安静……无加工噪音，振动，无大量切屑
~ mP#V 6.短期……可在短时间内制作模型，交货快，费用省
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'S|k7Lp Sq u'd RP种类 Q%o:*(x[O ~:~-AXaMT 自1987年美国3D Systems公司首先公开系统以来，各先进国家陆绩开发出各式各样的系统，大致可分成以下几大类：
AC;ja$A# 1.液态制程(Liquid Process)
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2.粉末制程(Power Process)
M >#kfSF+ 3.塑料挤出制程(Polymer Extrusion Process)
*Hx{ eqC 4.纸层积制程(Paper Lauination Process)
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'^ 5.面曝光制程(Solid Ground Curing)
49q\/ 6.3-D印刷制程(3-Dimensional Printing)
tu8n1W P ~/Gla k 1.液态制程(Liquid Process)
2{:bv~*I0F #!(OTe L 液态制程亦被称为光造形法(Stereo Lithography Apparatus)，系以紫外线光束照射光硬化树脂，使被照射之树脂固化逐层堆栈。而制造出产品原型。目前使用此原理之RP系统包括，最早公开上市之SLA系统(美国3DSystems公司)，日本的SOUP系统(CMET公司)及SCS系统(D-MEC公司)等10余种此类系统被开发并公开上市。截至目前该类系统占有RP市场的比例最高，以日本为例，前述三家公司之光造形系统即占有日本RP市场的70%以上。此类系统之加工原理如图所示。
优点：
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D\~dcV+ .\ K0+b; (I)具有相当良好之表面质量，可以做为RTV模之母型
BO)K=gl;8 (2)原型实物可以很迅速、且轻易地修整到许多美术品模具母型所需之表面质量。
ejP273*ah (3)材料收缩量很小，故成品之弯曲程度亦最低。
9aky+ (4)公差范围在±0.1%范围以内，而且在X、Y轴之公差更低，在5”之成品公差可控制在±0.003"之内，而缩水率约在每英吋±0.001"。
qO AK`{b VX0q !Q 最佳应用范围：
?UCK \6~(# y (1)以艺术用途为主要考虑之概念模型。
@( Q 'J` (2)以复杂度、精度为主要考虑之成品。
/ qp)n"> (3)需后续制程(如RTV模具)之母型。
OP>rEUtj (4)某些快速仿制之应用。
w 64 /$ C\#E1\d 2.粉末制程(PowerProcess)
Wm_:1~ i7]\}w| 此类制程系以雷射光照射烧结粉末状塑性材料或金属粉末，使其结合而成型，铺设粉未系以滚筒左、右滚动方式达成在工作平台上铺上一层、一层均匀的粉末。此类系统主要有美国DTM公司的SLS系统及德国EOS公司之Stereos系统等，其原理如图所示
优点:
3~v' Ev VX#4Gh,~N (1)可快速交货(依成品大小区分，一般约在2一4天)
z2p @d1 (2)不需支撑。
7@iyO7 U (3)可直接制造出金属件，同应用于塑料射出成形之暂用模。
d( !W (4)可于表面涂布一层树脂增加成品强度。
}j9V0`Q ?[{_ *qh 应用范围:
=s3f{0G N6yPu H (1)相当完美的概念模型且兼其部份功能性。
7J?`gl&C (2)当表面粗度不是首要考置时可广泛被用于铸造之母型。
t:|knZq (3)吹气成型模产品原型(如瓶子)。
MD`1KC_ m (4)功能测试用产品原型(如流场测试)。
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q `j+ [JMr 3.塑料挤出制程(Polymer Extrusion Process)
h~|B/.[R:3 zE$KU$ 此类系统传以加热头(Heated Head)熔化线状之热塑性材料，并从加热头经内喷嘴均匀挤出，遂层堆积成型。主要的系统有美国sratasys公司的FDM系统。其加工原理如图所示。
优点:
-;rr! cQ? ^W}(]jL (1)操作环境干净、安全可在办公室环境下进行。
V}de| = (2)时效及成本效益极佳。
o ;nw;]oR (3)材料之重量与感觉与ABS相近。
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h'? (4)材料缩小率低(约在0．005一0．008之间)。
cF6eMml ; rm}OVL 应用范围:
8JYF0r7 cbsU!8 (1)小齿轮，尤其是具有小齿者。
CF"u8yE (2)小功能件。
VsLlPw { (3)薄壁小件。
DdO$&/`)YP (4)造模用缩小比例件。
;.Dm?J0 %-u R a\ 4.纸层积制程(Paper Lauination Process)
J~ dk4D\ i4"BN,NZ{ 此类系统系以薄片材料(纸为主)，经由雷射切割出每一层的形状，并加热粘合而成型，主要的系统有美国Helisys公司的LOM系统及日本Kira公司的Solid Centel系统等，其中Kira公司的系统可采用普通纸，且以特殊刀片切割形状，使用上更为方便且价格低廉，其加工原理如图所示。
优点:
7Uy49cs, yc ize2>q (1)系统购置成本低。
Z*,Nt6 ;e (2)可在办公室环境下使用。
< <a1a (3)时效佳。
@&H Tt sJA` A 应用范围:
.7lD J2 } @VdtH (1)设计确认模型。
9UF^h{X (2)翻砂铸造用母型。
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z\8 5．面曝光制程(Solid Ground Curing)
3e Owy~ ZY N HVR 以色列的Cubita(公司开发的此种系统称为SGC系统，系以紫外线照射每一层断面形状而产生光罩，再以紫外线透过光罩之透明区域，使其下之树脂固化，未固化(阴暗区域)之树脂需去除后补上一层蜡，经机械加工整平后，再重复上述步骤，遂层堆积成型，其成型原理如图所示。
优点:
;fg8,(SM^ A^\A^$|O6 (1)不需另增支撑。
PDwi] )6mf (2)整层一次成型，时效佳。
kY e3A &J (3)精度佳，约在0．1%左右。
3 *0/<1f1! 7-p9IFcA 应用范围:
% Q| >t~ PWU8 9YXp (1)最适需要多件原型之场合。
Q:U^):~ (2)可用于需翻制模具之母型。
53vnON#{* (3)部份功能性需求之产品开发原型。
70sb{) (4)大型件。
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y!F *Cs RO 6．3-D印刷制程(3-Dimensional Printing)
xV]eEOiLM AC`4n|,zJ; 此种制程系以类似喷墨式打印机之方式，将陶瓷或金属粉末喷洒在一基板，再由一喷嘴喷出黏结剂加黏结，最后逐层堆积成型。此类系统主要有MIT所发展的3-D Printing系统及Sanders Prototype之3D Plotting等……，其加工原理如图所示。
优点:
os<YfMM<:/ I.V?O} (1)不须支撑者。
m* '^*# (2)工作环境可适用于办公室。
bf#@YkE (3)时效佳。
?ykQ]r6 a< (+M] C] 应用范围:
}cl~Vo-mp kX0 hRX (1)最适于设计确认。
.TI =3*`G (2)加工性之评估件。
12W`7 ! };OL Q RP应用实例 u1@&o9 /&PRw<}>_o 快速原型技术乃是将复杂的计算机3D实体(如手工具本体及零组件)经软件处理切成2D的切片﹐各切层积层推迭后﹐经快速原型机快速制造实体原型之技术﹔快速模具技术为利用快速原型对象快速制作对象暂用模具之技术。自从1988年第一台商用RP机器开发以来﹐快速原型与快速模具技术被广泛应用于各大产业(尤其是汽机车及3C产业)的产品开发流程中﹐主要原因是这些技术发展已渐成熟而且应用成效良好﹐符合快速开发制造的目的。
ar+ j`QIe 16;r+.FB ' RP 应用实例
RP未来发展方向
(4;m*' X NI^=cN,l RP系统正式开发上市后，短短数年间，各式各样的新系统，纷纷被开发上市、且发展呈相当多样化，更由于各种RP系统使用材料的不同、制程的不同、机体构造的不同……．等，导致各种RP系统各具特色。况且，使用者在选购RP系统时，亦有各种不同的用途及功能需求。因此，RP系统虽然各有优缺点，但却没有一套RP系统可以满足使用者的所有需求。一套RP系统对使用者是否适合，端视使用者的主要应用范围是否适合该套系统的功能特性而定。使用者在购买前应从多方面考虑 (使用材料特性、精度、生产速度、应用范围、成品强度等……)审核评估，才能找出最适合自己的系统。RP系统可趋向于二大类型式：
j=&]=0F Rv-`6eyAA 高价型RP系统：具高精度，但价格昂贵，适合高应用之RP系统，如EOS、SOUP、SLA等‥‥‥。
2h_XfY'3pX \w;d4r 8x 廉价型RP系统：精度较差但价格低廉，可置在办公之桌上型3D Printer，主要用来做设计确认辅助之用。
25:[VH$:4 UaW,#P 未来发展趋势可分为新的成型方式、材料配方的开发及制程上的改善。在材料的配方上，期望能更快速的制造出更精确、机械性质更坚硬且可以后加工的原型，以满足直接可以有功能性运用的原型制作，甚至医学用模型的医学用材料开发。在制程上，成形扫瞄路径的持续研究，期望以较少的层数及扫瞄路径（较快的速度），加速原型的制作及减少原型的变形。例如自动调适的层厚设定(Adaptive Slicing)已经开始被重视，藉由对成型轴方向低钭率轮廓的变化，采用厚层成形以在相同精度要求下，缩短制作时间；弹性层加工以精密的轮廓构建及弹性的内部充填，大幅节省原型制作的时间。
