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    [分享]RP基本原理及运用 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2006-10-22
    — 本帖被 cyqdesign 从 机械加工与制造 移动到本区(2010-12-09) —
    Rapid Phototyping 中文译为快速成型、快速造型或快速造形,主要是指运用某些特殊设计。此种技术可以将设计与原型加以连结,也就是可以将设计者的概念在计算机中建立模型,并利用 RP机器以层层堆栈的方式迅速制作出原型。其原理如图所示。

    RP制程的优点 H:S,\D?%2x  
    r;qzo .  
    1.任何……无论多复杂的形状都非常容易成形 WZFH@I28  
    2.任谁……因无机器各部动作干涉问题,对操作者无熟练要求 /8gL.i$  
    3.即刻……因无需准备工具夹具等,可迅即开始加工 6)*xU|fU  
    4.自动……加工过程完全自动化,可完全无人运转 >a>fb|r  
    5.安静……无加工噪音,振动,无大量切屑 j"7 JLe*  
    6.短期……可在短时间内制作模型,交货快,费用省 85]SC$  
    &ITuyGmF  
    RP种类 jO'|mGUM  
    K5"sj|d&  
    自1987年美国3D Systems公司首先公开系统以来,各先进国家陆绩开发出各式各样的系统,大致可分成以下几大类: G<qIY&D'  
    1.液态制程(Liquid Process) rPiNv 30L  
    2.粉末制程(Power Process) q<{NO/Mm  
    3.塑料挤出制程(Polymer Extrusion Process) O\beKBT;  
    4.纸层积制程(Paper Lauination Process) F 3RB  
    5.面曝光制程(Solid Ground Curing) jqcz\n d  
    6.3-D印刷制程(3-Dimensional Printing) P-Su5F  
    ;vp\YIeX1  
    1.液态制程(Liquid Process) ($!KzxF3  
    xtfRrX^  
    液态制程亦被称为光造形法(Stereo Lithography Apparatus),系以紫外线光束照射光硬化树脂,使被照射之树脂固化逐层堆栈。而制造出产品原型。目前使用此原理之RP系统包括,最早公开上市之SLA系统(美国3DSystems公司),日本的SOUP系统(CMET公司)及SCS系统(D-MEC公司)等10余种此类系统被开发并公开上市。截至目前该类系统占有RP市场的比例最高,以日本为例,前述三家公司之光造形系统即占有日本RP市场的70%以上。此类系统之加工原理如图所示。

    优点: sbsu(Sz+  
    f7<pEGb  
    (I)具有相当良好之表面质量,可以做为RTV模之母型 "{BqtU*.  
    (2)原型实物可以很迅速、且轻易地修整到许多美术品模具母型所需之表面质量。 Ax<\jW<  
    (3)材料收缩量很小,故成品之弯曲程度亦最低。 mLwY]2T"  
    (4)公差范围在±0.1%范围以内,而且在X、Y轴之公差更低,在5”之成品公差可控制在±0.003"之内,而缩水率约在每英吋±0.001"。 sQ1jrkm  
    eaZQ2  
    最佳应用范围: d@kc[WLD^  
    \0*l,i1&  
    (1)以艺术用途为主要考虑之概念模型。 zFhgE*5  
    (2)以复杂度、精度为主要考虑之成品。 jBtj+ TL8  
    (3)需后续制程(如RTV模具)之母型。 6Wf^0ok  
    (4)某些快速仿制之应用。 e%6{ME 3  
    j, u#K)7{T  
    2.粉末制程(PowerProcess) *^XbDg9  
    /Jlv"R 1,  
    此类制程系以雷射光照射烧结粉末状塑性材料或金属粉末,使其结合而成型,铺设粉未系以滚筒左、右滚动方式达成在工作平台上铺上一层、一层均匀的粉末。此类系统主要有美国DTM公司的SLS系统及德国EOS公司之Stereos系统等,其原理如图所示

    优点: f~M8A.  
    )ly ^Ox  
    (1)可快速交货(依成品大小区分,一般约在2一4天) G$JFuz)|  
    (2)不需支撑。 e>H:/24  
    (3)可直接制造出金属件,同应用于塑料射出成形之暂用模。 d#_m.j  
    (4)可于表面涂布一层树脂增加成品强度。 :BZ0 7`9  
    r6.N4eW.L  
    应用范围: Kn}ub+ "J  
    :Ml7G  
    (1)相当完美的概念模型且兼其部份功能性。 hKe30#:v  
    (2)当表面粗度不是首要考置时可广泛被用于铸造之母型。 (.X]F_ *sc  
    (3)吹气成型模产品原型(如瓶子)。 Z`_.x &Y  
    (4)功能测试用产品原型(如流场测试)。 XB\zkf_}Xc  
    }STYG`  
    3.塑料挤出制程(Polymer Extrusion Process) v 1.*IV5Y  
    wyY*:{lZ  
    此类系统传以加热头(Heated Head)熔化线状之热塑性材料,并从加热头经内喷嘴均匀挤出,遂层堆积成型。主要的系统有美国sratasys公司的FDM系统。其加工原理如图所示。

    优点: Oh!(@  
    =_d%=m  
    (1)操作环境干净、安全可在办公室环境下进行。 B;t=B_oK  
    (2)时效及成本效益极佳。 f`P9ku#j}  
    (3)材料之重量与感觉与ABS相近。 D<):ZfUbI  
    (4)材料缩小率低(约在0.005一0.008之间)。 :)c80`-E  
    NGTe4Crx  
    应用范围: *gqSWQ  
    +=fKT,-*G!  
    (1)小齿轮,尤其是具有小齿者。 JOfV]eCL  
    (2)小功能件。 WH$HI/%*m  
    (3)薄壁小件。 %_f;G+fK\p  
    (4)造模用缩小比例件。 HOPqxI(k  
    }T(z4P3  
    4.纸层积制程(Paper Lauination Process) aG27%(@  
    j%tEZ"H  
    此类系统系以薄片材料(纸为主),经由雷射切割出每一层的形状,并加热粘合而成型,主要的系统有美国Helisys公司的LOM系统及日本Kira公司的Solid Centel系统等,其中Kira公司的系统可采用普通纸,且以特殊刀片切割形状,使用上更为方便且价格低廉,其加工原理如图所示。

    优点: AV4~U:vU  
    &8?`<   
    (1)系统购置成本低。 A,XfD}+:Z  
    (2)可在办公室环境下使用。 ( $d4:Ww  
    (3)时效佳。 ; B$ *)X9  
    ]Yz'8uts  
    应用范围: TOT PzB  
    .Q\\dESn"  
    (1)设计确认模型。 '2v f|CX  
    (2)翻砂铸造用母型。 Tov&68A~e  
    MOHHZApt  
    5.面曝光制程(Solid Ground Curing) c> ~:dcy  
    dWpk='  
    以色列的Cubita(公司开发的此种系统称为SGC系统,系以紫外线照射每一层断面形状而产生光罩,再以紫外线透过光罩之透明区域,使其下之树脂固化,未固化(阴暗区域)之树脂需去除后补上一层蜡,经机械加工整平后,再重复上述步骤,遂层堆积成型,其成型原理如图所示。

    优点: pXW`+<g0  
    ,2zKQ2z  
    (1)不需另增支撑。 jnBC;I[:  
    (2)整层一次成型,时效佳。 rc{o?U'^-  
    (3)精度佳,约在0.1%左右。 +/N1_  
    z7=fDe -  
    应用范围: 80&D""  
    ,wK 1=7  
    (1)最适需要多件原型之场合。 J/kH%_ >Ir  
    (2)可用于需翻制模具之母型。 pVG>A&4  
    (3)部份功能性需求之产品开发原型。 8S>>7z!U  
    (4)大型件。 RVF F6N^  
    !~J WYY  
    6.3-D印刷制程(3-Dimensional Printing) vttrKVA  
    x# 8IZ  
    此种制程系以类似喷墨式打印机之方式,将陶瓷或金属粉末喷洒在一基板,再由一喷嘴喷出黏结剂加黏结,最后逐层堆积成型。此类系统主要有MIT所发展的3-D Printing系统及Sanders Prototype之3D Plotting等……,其加工原理如图所示。

    优点: x[Q&k[xV  
    <}2A=~ _  
    (1)不须支撑者。 q/'MS[C  
    (2)工作环境可适用于办公室。 NG)7G   
    (3)时效佳。 i./Y w  
    9 z*(8d  
    应用范围: *vs~SzF$  
    Sf/W9Jw  
    (1)最适于设计确认。 =,E'~P  
    (2)加工性之评估件。 )"~=7)~<^  
    6`j<l5-h  
    RP应用实例 Eq7gcDQ  
    ? ,V;f2c  
    快速原型技术乃是将复杂的计算机3D实体(如手工具本体及零组件)经软件处理切成2D的切片﹐各切层积层推迭后﹐经快速原型机快速制造实体原型之技术﹔快速模具技术为利用快速原型对象快速制作对象暂用模具之技术。自从1988年第一台商用RP机器开发以来﹐快速原型与快速模具技术被广泛应用于各大产业(尤其是汽机车及3C产业)的产品开发流程中﹐主要原因是这些技术发展已渐成熟而且应用成效良好﹐符合快速开发制造的目的。 05g?jV  
    Y-7.Vjt^  
    RP 应用实例

    RP未来发展方向 nOr"K;C  
    #VR`?n?,  
    RP系统正式开发上市后,短短数年间,各式各样的新系统,纷纷被开发上市、且发展呈相当多样化,更由于各种RP系统使用材料的不同、制程的不同、机体构造的不同…….等,导致各种RP系统各具特色。况且,使用者在选购RP系统时,亦有各种不同的用途及功能需求。因此,RP系统虽然各有优缺点,但却没有一套RP系统可以满足使用者的所有需求。一套RP系统对使用者是否适合,端视使用者的主要应用范围是否适合该套系统的功能特性而定。使用者在购买前应从多方面考虑 (使用材料特性、精度、生产速度、应用范围、成品强度等……)审核评估,才能找出最适合自己的系统。RP系统可趋向于二大类型式: KM@`YV_"g  
    :z124Zf  
    高价型RP系统:具高精度,但价格昂贵,适合高应用之RP系统,如EOS、SOUP、SLA等‥‥‥。 !g/_ w  
    G`WzJS*}v  
    廉价型RP系统:精度较差但价格低廉,可置在办公之桌上型3D Printer,主要用来做设计确认辅助之用。 6(sfpK'  
    2}@*Ki7  
    未来发展趋势可分为新的成型方式、材料配方的开发及制程上的改善。在材料的配方上,期望能更快速的制造出更精确、机械性质更坚硬且可以后加工的原型,以满足直接可以有功能性运用的原型制作,甚至医学用模型的医学用材料开发。在制程上,成形扫瞄路径的持续研究,期望以较少的层数及扫瞄路径(较快的速度),加速原型的制作及减少原型的变形。例如自动调适的层厚设定(Adaptive Slicing)已经开始被重视,藉由对成型轴方向低钭率轮廓的变化,采用厚层成形以在相同精度要求下,缩短制作时间;弹性层加工以精密的轮廓构建及弹性的内部充填,大幅节省原型制作的时间。
     
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    只看该作者 1楼 发表于: 2006-10-25
    值得学习,谢谢!