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    [分享]RP基本原理及运用 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2006-10-22
    — 本帖被 cyqdesign 从 机械加工与制造 移动到本区(2010-12-09) —
    Rapid Phototyping 中文译为快速成型、快速造型或快速造形,主要是指运用某些特殊设计。此种技术可以将设计与原型加以连结,也就是可以将设计者的概念在计算机中建立模型,并利用 RP机器以层层堆栈的方式迅速制作出原型。其原理如图所示。

    RP制程的优点 O!Ue0\1Kj0  
    kV8R.Baf3  
    1.任何……无论多复杂的形状都非常容易成形 C?. ;3 h  
    2.任谁……因无机器各部动作干涉问题,对操作者无熟练要求 >D=X Tgqqq  
    3.即刻……因无需准备工具夹具等,可迅即开始加工 +9HU&gQ3  
    4.自动……加工过程完全自动化,可完全无人运转 L' y0$  
    5.安静……无加工噪音,振动,无大量切屑 P.(UbF d'  
    6.短期……可在短时间内制作模型,交货快,费用省 W@}@5,}f>  
    QmBHD;Gf  
    RP种类 nu^@}|UG  
    y95  #t  
    自1987年美国3D Systems公司首先公开系统以来,各先进国家陆绩开发出各式各样的系统,大致可分成以下几大类: |(~IfSE2  
    1.液态制程(Liquid Process) ,vR>hyM  
    2.粉末制程(Power Process) `c:r`Oi?  
    3.塑料挤出制程(Polymer Extrusion Process) '(lsJY[-x  
    4.纸层积制程(Paper Lauination Process) ? ~ybFrc  
    5.面曝光制程(Solid Ground Curing) Q*1Avy6]  
    6.3-D印刷制程(3-Dimensional Printing) n_sV>$f-u  
    =YM  
    1.液态制程(Liquid Process) Vb 36R _u  
    , wk}[MF  
    液态制程亦被称为光造形法(Stereo Lithography Apparatus),系以紫外线光束照射光硬化树脂,使被照射之树脂固化逐层堆栈。而制造出产品原型。目前使用此原理之RP系统包括,最早公开上市之SLA系统(美国3DSystems公司),日本的SOUP系统(CMET公司)及SCS系统(D-MEC公司)等10余种此类系统被开发并公开上市。截至目前该类系统占有RP市场的比例最高,以日本为例,前述三家公司之光造形系统即占有日本RP市场的70%以上。此类系统之加工原理如图所示。

    优点: a[t"J*0  
    1sUgjyGQ  
    (I)具有相当良好之表面质量,可以做为RTV模之母型 Ps! \k%FUl  
    (2)原型实物可以很迅速、且轻易地修整到许多美术品模具母型所需之表面质量。 j\#)'>"  
    (3)材料收缩量很小,故成品之弯曲程度亦最低。 319 4]  
    (4)公差范围在±0.1%范围以内,而且在X、Y轴之公差更低,在5”之成品公差可控制在±0.003"之内,而缩水率约在每英吋±0.001"。 r0z8?  
    ]_ LAy  
    最佳应用范围: 89[/UxM)  
    H( LK}[  
    (1)以艺术用途为主要考虑之概念模型。 _bh$ t  
    (2)以复杂度、精度为主要考虑之成品。 QKk7"2t|  
    (3)需后续制程(如RTV模具)之母型。 x>i =  
    (4)某些快速仿制之应用。 B4OFhtYE  
    6hcs )X7m  
    2.粉末制程(PowerProcess) Y}vV.q  
    W__$ i<1  
    此类制程系以雷射光照射烧结粉末状塑性材料或金属粉末,使其结合而成型,铺设粉未系以滚筒左、右滚动方式达成在工作平台上铺上一层、一层均匀的粉末。此类系统主要有美国DTM公司的SLS系统及德国EOS公司之Stereos系统等,其原理如图所示

    优点: $y)tcVc  
    BAqwYWdS  
    (1)可快速交货(依成品大小区分,一般约在2一4天) b#(QZ  
    (2)不需支撑。 I/h(*~/  
    (3)可直接制造出金属件,同应用于塑料射出成形之暂用模。 MNfc1I_#  
    (4)可于表面涂布一层树脂增加成品强度。 Mt4`~`6  
    #;2kN &  
    应用范围: 6_EfOD9  
    8v)Z/R-  
    (1)相当完美的概念模型且兼其部份功能性。 TIV|7nKL  
    (2)当表面粗度不是首要考置时可广泛被用于铸造之母型。 H8c -/  
    (3)吹气成型模产品原型(如瓶子)。 Vg7+G( ,  
    (4)功能测试用产品原型(如流场测试)。 S{cK~sZj  
    qE^u{S4Z@  
    3.塑料挤出制程(Polymer Extrusion Process) <SRSJJR|(  
    wh]v{Fi'  
    此类系统传以加热头(Heated Head)熔化线状之热塑性材料,并从加热头经内喷嘴均匀挤出,遂层堆积成型。主要的系统有美国sratasys公司的FDM系统。其加工原理如图所示。

    优点: <t*3w  
    ]{-ib:f~  
    (1)操作环境干净、安全可在办公室环境下进行。 T.!.3B$@]  
    (2)时效及成本效益极佳。 c*8k _o,  
    (3)材料之重量与感觉与ABS相近。 )q7!CG'oY  
    (4)材料缩小率低(约在0.005一0.008之间)。 _h B7;N3  
    }g.)%Bw!  
    应用范围: !;PKx]/&  
    !O,`Z`T?  
    (1)小齿轮,尤其是具有小齿者。 9@(V!G  
    (2)小功能件。 ;>p{|^X0D  
    (3)薄壁小件。 6r5<uZ9w_X  
    (4)造模用缩小比例件。 \T!tUd  
    _'r&'s;<z  
    4.纸层积制程(Paper Lauination Process) Daf;; w  
    CwzDkr&QC_  
    此类系统系以薄片材料(纸为主),经由雷射切割出每一层的形状,并加热粘合而成型,主要的系统有美国Helisys公司的LOM系统及日本Kira公司的Solid Centel系统等,其中Kira公司的系统可采用普通纸,且以特殊刀片切割形状,使用上更为方便且价格低廉,其加工原理如图所示。

    优点: @}e5T/{X}T  
    [{-;cpM \  
    (1)系统购置成本低。 k5Df9 7\s  
    (2)可在办公室环境下使用。 !_1RQ5]^  
    (3)时效佳。 /9u12R*<  
    7OZjLD{ID  
    应用范围: _AVP1  
    Pu]Pp`SP  
    (1)设计确认模型。 rcMSso2  
    (2)翻砂铸造用母型。 DmpD`^?-L  
    x_KJCU  
    5.面曝光制程(Solid Ground Curing) &FzZpH  
    NHz hGg]  
    以色列的Cubita(公司开发的此种系统称为SGC系统,系以紫外线照射每一层断面形状而产生光罩,再以紫外线透过光罩之透明区域,使其下之树脂固化,未固化(阴暗区域)之树脂需去除后补上一层蜡,经机械加工整平后,再重复上述步骤,遂层堆积成型,其成型原理如图所示。

    优点: >^KO5N-:4  
    tsTCZ);(  
    (1)不需另增支撑。 ~d6zpQf7>  
    (2)整层一次成型,时效佳。 $]]|#}J  
    (3)精度佳,约在0.1%左右。 .37Jrh0Iv  
    B}p{$g!  
    应用范围: [Gb8o'  
    }7|UA%xz  
    (1)最适需要多件原型之场合。 _"c?[n  
    (2)可用于需翻制模具之母型。 f>_' ]eM%  
    (3)部份功能性需求之产品开发原型。 odpjEeQC  
    (4)大型件。 q vGkTE  
    w97%5[-T  
    6.3-D印刷制程(3-Dimensional Printing) DlbNW& V  
    D j@7vM%_  
    此种制程系以类似喷墨式打印机之方式,将陶瓷或金属粉末喷洒在一基板,再由一喷嘴喷出黏结剂加黏结,最后逐层堆积成型。此类系统主要有MIT所发展的3-D Printing系统及Sanders Prototype之3D Plotting等……,其加工原理如图所示。

    优点: kC-OZVoO  
    (E?X@d iu  
    (1)不须支撑者。 PzD ekyl  
    (2)工作环境可适用于办公室。 ?r-W , n  
    (3)时效佳。 Tf?|*P  
    UgZuEfEGve  
    应用范围: <%]i7&8|  
    ]eZrb%B .  
    (1)最适于设计确认。 UB1/0o  
    (2)加工性之评估件。 Vu_QwWXO  
    Qc]Ki3ls  
    RP应用实例 BO)Q$*G~JD  
    m'.y,@^B  
    快速原型技术乃是将复杂的计算机3D实体(如手工具本体及零组件)经软件处理切成2D的切片﹐各切层积层推迭后﹐经快速原型机快速制造实体原型之技术﹔快速模具技术为利用快速原型对象快速制作对象暂用模具之技术。自从1988年第一台商用RP机器开发以来﹐快速原型与快速模具技术被广泛应用于各大产业(尤其是汽机车及3C产业)的产品开发流程中﹐主要原因是这些技术发展已渐成熟而且应用成效良好﹐符合快速开发制造的目的。 J PK( S~  
    _"0Bg3Y  
    RP 应用实例

    RP未来发展方向 LL^WeD_Y  
    ]728x["(19  
    RP系统正式开发上市后,短短数年间,各式各样的新系统,纷纷被开发上市、且发展呈相当多样化,更由于各种RP系统使用材料的不同、制程的不同、机体构造的不同…….等,导致各种RP系统各具特色。况且,使用者在选购RP系统时,亦有各种不同的用途及功能需求。因此,RP系统虽然各有优缺点,但却没有一套RP系统可以满足使用者的所有需求。一套RP系统对使用者是否适合,端视使用者的主要应用范围是否适合该套系统的功能特性而定。使用者在购买前应从多方面考虑 (使用材料特性、精度、生产速度、应用范围、成品强度等……)审核评估,才能找出最适合自己的系统。RP系统可趋向于二大类型式: DNl '}K1W  
    6#/v:;bF  
    高价型RP系统:具高精度,但价格昂贵,适合高应用之RP系统,如EOS、SOUP、SLA等‥‥‥。 #Z]l4d3{T  
    1x~dsM;q  
    廉价型RP系统:精度较差但价格低廉,可置在办公之桌上型3D Printer,主要用来做设计确认辅助之用。 %gE*x #  
    z<9wh2*M  
    未来发展趋势可分为新的成型方式、材料配方的开发及制程上的改善。在材料的配方上,期望能更快速的制造出更精确、机械性质更坚硬且可以后加工的原型,以满足直接可以有功能性运用的原型制作,甚至医学用模型的医学用材料开发。在制程上,成形扫瞄路径的持续研究,期望以较少的层数及扫瞄路径(较快的速度),加速原型的制作及减少原型的变形。例如自动调适的层厚设定(Adaptive Slicing)已经开始被重视,藉由对成型轴方向低钭率轮廓的变化,采用厚层成形以在相同精度要求下,缩短制作时间;弹性层加工以精密的轮廓构建及弹性的内部充填,大幅节省原型制作的时间。
     
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    只看该作者 1楼 发表于: 2006-10-25
    值得学习,谢谢!