LED灯珠体检帮助厂家查找物料缺陷和工艺隐患（倒装案例）

LED灯珠体检是指针对LED灯珠的物料、生产工艺进行微观结构的检测和分析。借助全面的灯珠微观体检，封装厂家在灯珠的生产阶段就可以查找出物料缺陷、工艺隐患，提高产品品质检验效率；由常规的的“客户投诉——失效分析——灯珠改善”模式转换为”发现隐患——灯珠改善”模式。金鉴LED品质专家建议，LED灯珠微观体检应该归纳入常规的灯珠定期品质检验项目之一。通过每月每批次的定期检验，LED封装厂家可以更好地掌握产品的品质表现，确保灯珠品质始终如一，并充分利用此品质控制手段，向灯珠采购方宣示LED封装厂对灯珠品质的重视，提高产品的核心竞争力。 r0z8?
 
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服务客户：LED封装厂 wKW.sZ!S1  
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大多封装厂家出于投资回报比的考量，并未采购专业的微观结构检测设备，也缺乏材料学科的专业技术人员。金鉴检测作为LED封装行业的配套服务商，侧重于材料的微观结构检测，弥补封装厂家在设备和技术上的不足。通过提供准确、快速、高性价比的检测服务，帮助封装厂在生产阶段查找灯珠的物料缺陷和工艺隐患，提高LED产品可靠性和性价比。 sVO|Ghy65  
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金鉴检测LED灯珠体检的优点： $jC+oYXj  
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●    来料检验，杜绝供应商的偷工减料 }Ej^"T:H_;  
物料品质是影响产品性能表现的最重要因素。然而受限于设备、技术等条件，封装厂未能有效地对原物料作微观检测，如荧光粉的粒径分布、形貌、成分；支架镀层的厚度和成分；硅胶气密性；金线或合金线的成分和直径；芯片缺陷。金鉴检测的体检内容包括对LED灯珠里所有原物料的全面微观检测，及时排查不合格的原物料。 IFSIQ q  
●    封装工艺检查、优化 TIV|7nKL  
LED封装工序会使用到不同的生产设备。机台不稳定、调机参数不好都会影响封装工艺。金鉴检测从微观角度对荧光粉涂覆工艺、引线键合工艺和固晶工艺作全面的评估，给予厂家及时的质量反馈。 f]+. i-c=  
●    减少损失，防患于未然 @M*5q# s  
一旦在灯具厂家出现了由于封装不良而导致的灯珠失效，封装厂的信誉将会降低，不仅有索赔纠纷，后续销售工作也会受到影响。LED微观体检可以帮助封装厂更好掌握灯珠的品质，防患于未然，减少维护成本。 enMHKN g  
●    提高产品的毛利率 >wV2` 6  
世界前五大LED公司均把LED灯珠体检作为必不可少的生产配套手段，从而提高产品质量。高品质等于高利润！面对激烈的市场竞争，国内LED公司不能仅仅局限于降低生产成本，更需要提高产品质量，拥有更高的定价话语权。 NS4W!o;"  
●    知己知彼，百战百胜 .v) A|{:2  
体检不仅可以分析自家产品的优缺点，也可以检查竞争对手的产品，作出结构对比，知己知彼，百战百胜。 $nthMx$  
●    第三方评估报告，提高品质控制可信度 1 RyvPP  
用料扎实，产品无缺陷，工艺精良的第三方评估报告内容，给灯具厂的采购负责人带来信心，增加灯具厂下订单的几率。 'kCr1t  
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金鉴对灯珠关键原材料和每项工艺进行测试，给出评分，及时出具鉴定报告。 K?wo AuY  
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鉴定内容： 62OZj%CXN  
1. 透镜 
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透镜工艺评价、封装胶水种类、有无污染物、气泡、气密性评估、胶水耐热性、热膨胀系数、玻璃态转化温度、胶水含氯量检测。 "CQ:<$|$  
2. 荧光粉涂覆 DTV"~>@  
荧光粉层涂覆工艺评价、荧光粉颗粒度、粒度分布、成分、有无团聚和沉降现象。 r/ LgmVRn  
3. 芯片： nrZZkQNI  
芯片工艺评价、芯片图形微观结构测量、缺陷查找、芯片污染物鉴定、有无漏电、有无破损、抗静电能力检测。 \R#OJ=F  
4. 引线键合 #c1c%27cmm  
引线键合键合工艺评价、一焊和二焊形貌观测、弧高测量、直径测量、引线成分鉴定。 _
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5  固晶制程 }W"/h)q  
固晶工艺评价、固晶层是否有空洞、是否分层、固晶层成分、固晶层厚度、胶水含氯量检测。 ,dk!hm u  
6. 支架 .\ces2,  
镀层工艺评价、缺陷查找、支架成分、镀层成分、镀层厚度、镀层粗糙度、支架气密性。 .37Jrh0Iv  
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倒装案例解析： ER$qL"H U  
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