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    [分享]芯片工艺及光电特性介绍 [复制链接]

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    离线cc2008
    高级工程师
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2016-01-04
    关键词： 芯片工艺光电特性
    芯片工艺及光电特性介绍，43页PPT文档，需要的下载。 -Mb`I >=  
    K<HF!YU#I2  
    半导体激光器具体设计： Wx;`=9  
    根据不同的应用要求需要激光器有许多不同的设计： : QK )Ym  
    据光纤通信系统的要求，发射器件一般采用1310nm、1550nm波长的F-P或DFB结构大功率、高线性以及温度特性好的器件：普通采用InGaAsP/InP材料系MQW有源层设计，如果要求较大温度范围内工作的无制冷激光器可以采用AlGaInAs/InP材料系MQW有源层设计；根据应用要求可以制作F-P、DFB结构 ，根据波导结构可以制作RWG和BH两种  。 v2>.+Eh#  
    附件: 芯片工艺及光电特性介绍.part1.rar (2048 K) 下载次数:70 ，售价:1光币[记录]
    附件: 芯片工艺及光电特性介绍.part2.rar (1589 K) 下载次数:71 ，售价:1光币[记录]
     
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    离线谭健
    未验证会员
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    只看该作者 1楼 发表于: 2016-01-04
    谢谢  在了解中呢 fmDU  
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    离线阿伊
    技术员
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    只看该作者 2楼 发表于: 2016-01-05
    谢谢  在了解中呢
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    离线aihe3712
    实习生
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    只看该作者 3楼 发表于: 2016-02-16
    不错，分享下
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    离线mxwjd
    实习生
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    只看该作者 4楼 发表于: 2016-02-17
    看看，学习一下
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    离线zhangnengyi
    助理工程师
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    只看该作者 5楼 发表于: 2016-02-19
    看看，学习一下！！！
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    离线janmei2003
    实习生
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    只看该作者 6楼 发表于: 2016-02-21
    谢谢无私的分享
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    离线阿伊
    技术员
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    只看该作者 7楼 发表于: 2016-03-09
    谢谢  在了解中呢
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    离线bairuizheng
    科学家
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    只看该作者 8楼 发表于: 2016-03-10
    谢谢分享
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    离线theft110
    实习生
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    只看该作者 9楼 发表于: 2016-03-29
    谢谢  在了解中呢
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