切换到宽版
  • 广告投放
  • 稿件投递
  • 繁體中文
    • ZEMAX光学系统设计实战 Zemax光学设计从基础到实践 成像衍射光学元件设计及应用 现代光学与光子学技术
    讯技光电:VirtualLab Fusion独家供应商 微小光学与微透镜阵列 光学设计与光学元件 计算光学带来的成像革命
    发帖 回复
    返回列表
    • 7321阅读
    • 2回复

    [下载]大功率LED低热阻封装技术进展 [复制链接]

    		 上一主题 下一主题
    离线春头
    高级工程师
     
    发帖
    392
    光币
    6696
    光券
    0
    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2015-07-15
    — 本帖被 cyqdesign 从 LED照明技术 移动到本区(2018-02-01) —
    关键词： 功率LED封装
    摘要：散热是大功率LED封装的关键技术之一，散热不良将严重影响LED器件的出光效率、亮度和可靠性。影响LED器件散热的因素很多，包括芯片结构、封装材料（热界面材料和散热基板）、封装结构与工艺等。文章具体分析了影响大功率LED 热阻的各个因素，指出LED 散热是一个系统概念，需要综合考虑各个环节的热阻，单纯降低某一热阻无法有效解决LED的散热难题。文中还对国内外降低LED热阻的最新技术进行了介绍。
    附件: 大功率LED低热阻封装技术进展.rar (465 K) 下载次数:10 ，售价:2光币[记录]
     
    回复
    举报
    分享到
    离线bairuizheng
    科学家
    发帖
    5630
    光币
    36374
    光券
    0
    只看该作者 1楼 发表于: 2015-07-16
    谢谢分享
    回复
    举报
    离线kingliu0323
    技术员
    发帖
    202
    光币
    40
    光券
    0
    只看该作者 2楼 发表于: 2015-07-23
    谢谢分享
    回复
    举报
    发帖 回复
    返回列表