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    [下载]大功率LED低热阻封装技术进展 [复制链接]

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    离线春头
    高级工程师
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2015-07-15
    — 本帖被 cyqdesign 从 LED照明技术 移动到本区(2018-02-01) —
    关键词： 功率LED封装
    摘要：散热是大功率LED封装的关键技术之一，散热不良将严重影响LED器件的出光效率、亮度和可靠性。影响LED器件散热的因素很多，包括芯片结构、封装材料（热界面材料和散热基板）、封装结构与工艺等。文章具体分析了影响大功率LED 热阻的各个因素，指出LED 散热是一个系统概念，需要综合考虑各个环节的热阻，单纯降低某一热阻无法有效解决LED的散热难题。文中还对国内外降低LED热阻的最新技术进行了介绍。
    附件: 大功率LED低热阻封装技术进展.rar (465 K) 下载次数:10 ，售价:2光币[记录]
     
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    离线bairuizheng
    科学家
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    只看该作者 1楼 发表于: 2015-07-16
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    离线kingliu0323
    技术员
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    只看该作者 2楼 发表于: 2015-07-23
    谢谢分享
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