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【原创】触目惊心！贴片灯珠回流焊质量抽检报告(上)：高空洞比 【原创】触目惊心！贴片灯珠回流焊质量抽检报告(上)：高空洞比发布时间：2014-09-22 欲第一时间阅读下期文章《触目惊心！贴片灯珠回流焊质量抽检报告(下)：上锡不良》，请订阅LED品质实验室微信号：LEDQALAB LED贴片锡层中经常有空洞产生。这是由于LED贴片过程中，在加温炉内加热期间，焊锡中夹住的空气或助焊剂等化合物的膨胀所引起的。焊点可靠性不仅取决于焊料合金，还取决于LED器件和PCB的金属镀层。此外，回流焊工艺的时间和温度曲线对无铅焊点的性能也有着显著影响，因为它会影响焊点的浸润性能和微观结构。与锡铅焊料相比，无铅焊料容易因为温度循环产生的焊接热流和疲劳裂纹而导致接头脆性失效。因此空洞比过高，在冷热冲击测试的环境下，引起气泡热涨冷缩，焊锡开裂，使得灯珠可靠性降低。另外空洞比过高会导致焊锡的热阻增高、导热系数下降。并且回流焊缺陷检测在LED灯具界还是个新事物，很多灯具厂不了解，在看到金鉴检测的推广邮件后，寄送样品委托金鉴测试。我们对这些LED灯具抽检发现焊点空洞比远高于业内10%的标准，这给我们警醒！！LED灯具厂若想提高产品的价格和性能，必须关注回流焊空洞比。   热冲击测试后PCB与LED器件失效焊点。损坏的焊点会导致开路失效状况，进而导致灯具电气性能完全失效。 案例一：某客户对自己的产品没有信心，委托金鉴测试空洞比，要求观察回流焊后锡膏的焊接效果。金鉴使用实时X射线成像对LED封装进行检查，发现大量焊接空洞，散热焊盘的空洞比均超过30%，远超业内标准。与锡铅焊料相比，无铅焊料容易因为温度循环产生的焊接热流和疲劳裂纹而导致接头脆性失效。本案例过高的焊锡空洞比导致灯珠可靠性降低，在冷热冲击测试的环境下，引起气泡热涨冷缩，焊锡开裂。     检测数据  案例二：科锐灯珠某代理商的业务员小邱兢兢业业地给公司的客户提供服务。某天客户采购部突然打电话过来说，“出现大面积死灯，概率超过38%”，并要求他给出一份分析报告。在排除了驱动、散热器重量、散热器散热面积、导热胶、铝基板导热系数、电路是否短路等一系列问题之后，仍找不到死灯的原因。后来经朋友介绍，找到金鉴检测。金鉴在分析完前面情况后，发现回流焊的锡层没有做过检测。于是用X-RAY进行无损伤透视观察，发现烧掉的灯珠背后的锡层有空洞，孔面积普遍占焊盘面积25%以上。小邱的客户后来接受金鉴检测的建议，每100个灯抽取1个出来做x射线透视检测，从而确保了该订单的持续性。 案例三：某灯具厂投资了几百万研发一种应用于细分市场的灯具，但散热问题一直未解决，看到金鉴的推广邮件后，送来样品测试，才发现自己产品焊接空洞比竟高达40%，这才恍然大悟，决定从回流焊工艺入手改进产品质量。  备注：该灯具铝基板有6颗灯珠，第一个灯具的第一颗灯珠标记为#1-1。该公司共提供26个检测样本，只摘录第一个灯具的X-ray图片。 检测结果  测试样品的空洞比均在10%以上；空洞比在20~30%之间的样品比例为37%，30~40%之间的样本比例为42%，40%以上的样品比例为12% 金鉴检测从订单角度给此厂的品质管理建议。经改进后，此照明厂产品回流焊空洞比保持在10%以下，厂商喜笑颜开，目前此产品已经大规模生产。   在金鉴检测的帮助下，该厂某些贴片灯珠的回流焊空洞率为零！ 分享到：
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