真空热蒸发镀膜故障的排除 l /
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1．镀铝层阳极氧化故障的排除 ([LSsZ]sj
故障名称 成 因 及 对 策 :e%Pvk
氧化层表面有点状痕迹 (1)预熔时电流过高或未加挡板。应适当降低预熔电流及加设挡板。 !V g`
(2)蒸发电流过高。应适当降低 KX7 >^Bt&k
氧化层表面有流痕印迹 (1)镀件表面清洁不良。应加强清洁处理。 &;sP_ h
(2)擦拭镀件时蘸用乙醇过多。应减少乙醇的蘸用量。 t; {F%9j{
(3)手指接触镀件表面后留下指印。应禁止手指接触镀件表面。 'B0{_RaTb
(4)唾液喷溅到镀件表面，使镀层表面产生圈状印迹。操作者应带上口罩 `& sH-d4v
氧化层表面有灰点 (1)真空室底盘或室壁太脏。应使用乙醇擦拭干净。 !*. - `$x
(2)夹具太脏。应按工艺规程定期清洗夹具 YL E!m ?
氧化层表面发红 (1)阳极氧化电压偏低，氧化层厚度不够。应将电压提高到120V左右。 q Xe8K to
(2)氧化时间太短，导致阳极氧化后表面发红。应适当延长氧化时间 =k0_eX0
氧化层表面发花 (1)氧化电压太高，氧化层部分发蓝。应适当降低电压。 `LE6jp3,
(2)各氧化点的电压或氧化时间不相同。应使各氧化点的电压和氧化时间保持一致。 ,.1Psz^U
(3)电解液温度太高。应适当降低 0 C6-GKbZ
氧化层表面发黄 (1)氧化电压太高，氧化层太厚。应适当降低电压。 zSja/yq
(2)氧化时间太长。应适当缩短。 aA MVsE{
(3)氧化点太多。应适当减少 y)!5R 3b
氧化层表面有灰白细点 (1)溶液中铝含量增加。应更换部分溶液。 DOJ N2{IP
(2)电解液温度太高。应适当降低。 e`xdSi>E
(3)镀件水洗不足，表面残留电解液，在水分或潮湿气体作用下形成灰白色的氢氧化铝细 Yqi4&~?db
点。应将氧化后的镀件表面用蒸馏水洗净电解液，然后擦干，最好是将氧化后的镀件擦干后 XkF%.hWo
放人无水乙醇中浸1-2h，然后加温到12．0~C保温数小时 j; y#[ |
氧化后镀层起泡脱落 (1)镀件表面油a8未除净。应加强脱脂处理。 ,+xB$e
(2>真空度太低。应适当提高蒸发时的真空度。由于铝是易氧化的金属，又容易吸收氧， Zk"eA'"\
在低真空度下蒸发，会因吸收剩余气体而形成茶褐色的氧化膜，导致反射率降低，镀层易起泡 kep/+ J-u
脱落。通常预熔的真空度为0．067Pa；蒸镀装饰性的铝膜，蒸发时的真空度可适当低一些，一 n}G|/ v<
般和预熔的真空度相同；蒸镀质量要求高的铝膜，真空度应当高一些，一般为(4—6．7)x10” W=vP]x
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(3)镀件表面有异物附着。可实施离子轰击。一般蒸镀铝膜时进行离子轰击的工艺条件 E!l!OtFL
为：电压2—3kV；电流60—140mA；时间5—30min @jSYB+D
氧化后镀层露底 镀铝层太薄。应适当延长蒸镀时间，增加膜层厚度。通常，铝膜厚度为(5—20)xlo—3mm， N@1+O,o
控制其厚度主要采用计时法，亦可根据膜层的透光程度来判断膜厚，这些方法都需要操作人 v+`N*\J_
员具有丰富的实践经验才能控制，但对装饰镀层用上述方法已足可满足要求 SB|Qa}62
氧化层厚度不足 (1)电解时间太短。应适当延长。 \6 <=$vD
(2)氧化电压偏低。应适当提高。 s,=i_gyPQ
(3)接触不良。应改进接触方式，阳极(镍针)与镀件表面铝层必须接触良好。 FUjl8b-|
(4)接触点的数量不够。应增加接触点。对于面积较大的镀件，应在120~的分度线上设三个氧化点。 +hT:2TXn
(5)电解液温度偏高。应适当降低。 3#&7 -o
(6)接触点被击穿。应变换接触点 27"%"P. 1
氧化层表面有针孔 (1)镀铝层太薄。应适当延长蒸发时间。 K4;'/cS
(2)静电除尘不彻底。应严格按照工艺要求进行静电除尘。 G <f@#[$'
(3)离子轰击电流太大，时间太长。应适当减小离子轰击电流，一般60—140mA。离子轰击 .#Z%1U %P.
规范应视镀件材质的耐热程度来调整，以防镀件变形。 ReI/]#Us
(4)真空室和夹具太脏。应定期清洁真空室和夹具 i9A+gtd
氧化层脱边 (1)镀件边缘清洁不良，有抛光粉、汗渍和污物等。应加强镀件边缘的清洁，擦拭时应带上 muZ~*kMc
工作手套。 *
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(2)夹具不清洁。应彻底清洁夹具，特别应注意清洁夹具与镀件边缘接触的部位 s,n0jix@
氧化层耐磨和耐蚀性能不良 (1)电解液温度偏高。应适当降低。 H77"
(2)氧化电压偏低。应适当提高。 R_7 d@FQ1
(3)电解时间太长。应适当缩短。 "xHg qgFyO
(4)电解液浓度过高。应适当降低。 9 ;Ox;;w
(5)镀铝层被污染。应防止镀件污染 z3M6V}s4
氧化电压升不高 (1)接触点被击穿。应变换接触点。 yA(K=?sq
(2)电解液浓度不正常。应调整电解液浓度。 [E
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(3)接触点接触不良。应改进接触方式 fCtPu 08{Z
接触点烧焦 (1)镀件与夹具接触不良。应改善接触条件，使其导电性能良好。 uYil ?H{kH
(2)氧化电压过高。应适当降低。 y+6o{`0
(3)电解液浓度不正常。应按配方进行调整 OYmR<x5y/
2．镀铝层表面蒸镀一氧化硅保护膜故障的排除 ;Uu(zhbj
故障名称 成 因 及 对 策 -'BA{#e} L
镀铝层表面呈蓝灰色 (1)镀铝层偏厚。应适当缩短蒸镀时间。 7{qy7,Gp
(2)真空度太低。应适当提高蒸发时的真空度。 /&{$ p M|?
(3)蒸发速度太慢。应将蒸发速度提高至3x10—3mnl~$。 MFm"G
(4)蒸发源上无铝，仍继续加热。应补加铝丝或铝箔。 Gz[fG
(5)蒸发源上铝材的纯度太低。应使用纯度为99．9％—99．99％的铝丝或铝箔 H;fxxu`cS
膜层表面发红 一氧化硅镀膜太薄。应适当延长蒸镀时间 e=;Af K
膜层表面开裂 (1)一氧化硅的蒸发速度太快。应适当减慢。 uDSxTz {
(2)一氧化硅镀膜太厚。应适当减少蒸发时间。一般镀膜厚度为波长l的一半为宜。精密 ^: * 1d
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控制膜层厚度需用光电膜厚控制仪，简单的方法亦可采用目测。目测法是根据表面的干涉色 5-0{+R5v
随厚度增厚而变化的规律米控制膜厚，其表面颜色的变化规律为：黄一红一紫一绿一黄一红。 -s$F&\5by
在蒸镀时，若观察到第二次干涉色为黄色或红色时，立即停止蒸发，即可获得适宜的膜厚。 y>|{YWbp?
(3)镀后热处理工艺条件控制不当。应按缓慢升温和降温的要求进行烘烤处理 S (N\cw$
膜层不耐磨 (1)一氧化硅镀膜太薄。应适当延长一氧化硅膜的蒸发时间。 FH%GIi
(2)镀后热处理工艺控制不当。应按工艺规程进行烘烤
