真空热蒸发镀膜故障的排除 [FKmZzEy
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1．镀铝层阳极氧化故障的排除 )S$!36Ni[
故障名称 成 因 及 对 策 R0fZ9_d7}
氧化层表面有点状痕迹 (1)预熔时电流过高或未加挡板。应适当降低预熔电流及加设挡板。 }Kq5!XJV9C
(2)蒸发电流过高。应适当降低 Kbc-$ oneR
氧化层表面有流痕印迹 (1)镀件表面清洁不良。应加强清洁处理。 0.nS30 6
(2)擦拭镀件时蘸用乙醇过多。应减少乙醇的蘸用量。 c3|;'s
(3)手指接触镀件表面后留下指印。应禁止手指接触镀件表面。 gv; =Yhw.c
(4)唾液喷溅到镀件表面，使镀层表面产生圈状印迹。操作者应带上口罩 O'm&S?>
氧化层表面有灰点 (1)真空室底盘或室壁太脏。应使用乙醇擦拭干净。 MUNe Gqv
(2)夹具太脏。应按工艺规程定期清洗夹具 pi5Al)0
氧化层表面发红 (1)阳极氧化电压偏低，氧化层厚度不够。应将电压提高到120V左右。 @6i^wC
(2)氧化时间太短，导致阳极氧化后表面发红。应适当延长氧化时间 kT UQ8U
氧化层表面发花 (1)氧化电压太高，氧化层部分发蓝。应适当降低电压。 H(]lqvO
(2)各氧化点的电压或氧化时间不相同。应使各氧化点的电压和氧化时间保持一致。 E]_lYYkA
(3)电解液温度太高。应适当降低 b0E(tPw5c
氧化层表面发黄 (1)氧化电压太高，氧化层太厚。应适当降低电压。 @?K(+BGi
(2)氧化时间太长。应适当缩短。 v>g1\y Iw
(3)氧化点太多。应适当减少 !cnH|ePbI
氧化层表面有灰白细点 (1)溶液中铝含量增加。应更换部分溶液。 5Zn3s()
(2)电解液温度太高。应适当降低。 -MHu BgYJ-
(3)镀件水洗不足，表面残留电解液，在水分或潮湿气体作用下形成灰白色的氢氧化铝细 %M9^QHyo@
点。应将氧化后的镀件表面用蒸馏水洗净电解液，然后擦干，最好是将氧化后的镀件擦干后 uGLVY %N
放人无水乙醇中浸1-2h，然后加温到12．0~C保温数小时 ms
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氧化后镀层起泡脱落 (1)镀件表面油a8未除净。应加强脱脂处理。 I_#)>%H
(2>真空度太低。应适当提高蒸发时的真空度。由于铝是易氧化的金属，又容易吸收氧， y~1UU3k5
在低真空度下蒸发，会因吸收剩余气体而形成茶褐色的氧化膜，导致反射率降低，镀层易起泡 WLNkO^zb
脱落。通常预熔的真空度为0．067Pa；蒸镀装饰性的铝膜，蒸发时的真空度可适当低一些，一 ^gky i/z
般和预熔的真空度相同；蒸镀质量要求高的铝膜，真空度应当高一些，一般为(4—6．7)x10” d2.eDEOsC
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(3)镀件表面有异物附着。可实施离子轰击。一般蒸镀铝膜时进行离子轰击的工艺条件 GWA_,/jS%
为：电压2—3kV；电流60—140mA；时间5—30min 7"*-
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氧化后镀层露底 镀铝层太薄。应适当延长蒸镀时间，增加膜层厚度。通常，铝膜厚度为(5—20)xlo—3mm， ffm19 B=
控制其厚度主要采用计时法，亦可根据膜层的透光程度来判断膜厚，这些方法都需要操作人 ?ArQ{ 9c
员具有丰富的实践经验才能控制，但对装饰镀层用上述方法已足可满足要求 yYdXAenQ
氧化层厚度不足 (1)电解时间太短。应适当延长。 $z@e19g T
(2)氧化电压偏低。应适当提高。 j@kBCzX
(3)接触不良。应改进接触方式，阳极(镍针)与镀件表面铝层必须接触良好。 [Bpg b57En
(4)接触点的数量不够。应增加接触点。对于面积较大的镀件，应在120~的分度线上设三个氧化点。 EN J]
(5)电解液温度偏高。应适当降低。 H E+VanY![
(6)接触点被击穿。应变换接触点 PU?kQZU~)
氧化层表面有针孔 (1)镀铝层太薄。应适当延长蒸发时间。 "VcGr#zW
(2)静电除尘不彻底。应严格按照工艺要求进行静电除尘。 tk}qvW.Ii
(3)离子轰击电流太大，时间太长。应适当减小离子轰击电流，一般60—140mA。离子轰击 ,fET.s^|U
规范应视镀件材质的耐热程度来调整，以防镀件变形。 Y60ld7H
(4)真空室和夹具太脏。应定期清洁真空室和夹具 v
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氧化层脱边 (1)镀件边缘清洁不良，有抛光粉、汗渍和污物等。应加强镀件边缘的清洁，擦拭时应带上 '` [nt25N
工作手套。 fU)hn
(2)夹具不清洁。应彻底清洁夹具，特别应注意清洁夹具与镀件边缘接触的部位 Jz%&- e3
氧化层耐磨和耐蚀性能不良 (1)电解液温度偏高。应适当降低。 eX _}KH-Q
(2)氧化电压偏低。应适当提高。 ~ xf9
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(3)电解时间太长。应适当缩短。 #ll c5i;
(4)电解液浓度过高。应适当降低。 fEQ<L!'
(5)镀铝层被污染。应防止镀件污染 k 92X)/ll'
氧化电压升不高 (1)接触点被击穿。应变换接触点。 'd6hQ4Vw4
(2)电解液浓度不正常。应调整电解液浓度。 E/s3 @-/
(3)接触点接触不良。应改进接触方式 t '9E~_!C
接触点烧焦 (1)镀件与夹具接触不良。应改善接触条件，使其导电性能良好。 Z Q20IY |,
(2)氧化电压过高。应适当降低。 y[ r T5ed
(3)电解液浓度不正常。应按配方进行调整 j*xe ns$)
2．镀铝层表面蒸镀一氧化硅保护膜故障的排除 ^@[[,1"K
故障名称 成 因 及 对 策 Xd|5 {
镀铝层表面呈蓝灰色 (1)镀铝层偏厚。应适当缩短蒸镀时间。 &G<ZK9Ot}0
(2)真空度太低。应适当提高蒸发时的真空度。 }#E 4t3
(3)蒸发速度太慢。应将蒸发速度提高至3x10—3mnl~$。 MQG $J!N
(4)蒸发源上无铝，仍继续加热。应补加铝丝或铝箔。 O
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(5)蒸发源上铝材的纯度太低。应使用纯度为99．9％—99．99％的铝丝或铝箔 F=P |vYL&&
膜层表面发红 一氧化硅镀膜太薄。应适当延长蒸镀时间 f "-<Z_
膜层表面开裂 (1)一氧化硅的蒸发速度太快。应适当减慢。 **s:H'M w_
(2)一氧化硅镀膜太厚。应适当减少蒸发时间。一般镀膜厚度为波长l的一半为宜。精密 ( I,V+v+{Y
控制膜层厚度需用光电膜厚控制仪，简单的方法亦可采用目测。目测法是根据表面的干涉色 h/_z QR-
随厚度增厚而变化的规律米控制膜厚，其表面颜色的变化规律为：黄一红一紫一绿一黄一红。 o9eK7*D
在蒸镀时，若观察到第二次干涉色为黄色或红色时，立即停止蒸发，即可获得适宜的膜厚。 9d2$F9]:o
(3)镀后热处理工艺条件控制不当。应按缓慢升温和降温的要求进行烘烤处理 4]dPhsey
膜层不耐磨 (1)一氧化硅镀膜太薄。应适当延长一氧化硅膜的蒸发时间。 eq4<
(2)镀后热处理工艺控制不当。应按工艺规程进行烘烤
