华工激光新品PCB激光打标机亮剑SMT行业盛会

发布:hglaser 2015-04-22 15:52 阅读:996
2015年4月21-23日,第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2015)在上海世博展览馆拉开帷幕。华工激光经过多年技术创新与市场经验累积,针对电路板行业研发出一系列走在行业前沿的激光加工技术。此次参展,华工激光将展示了成熟完善的PCB/FPC自动化解决方案,并有专业技术人员现场讲解。欢迎莅临我司展位1号馆B1J10参观指导。 R)'[Tt`#R  
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行业前景 (\CH;c-@  
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2014年上半年以来,全球经济重新回暖,电路板行业亦呈上涨态势。随着4G基站的大规模建设和智能终端的大规模发展,必将成为拉动电路板行业迅猛发展的催化剂。 h?-M+Ac  
PCB是电子工业的重要部件之一,产业产值占电子元件总产值的1/4左右。从全球各地区发展趋势看,经过大规模重组、迁移及技术换代,国内PCB、FPC生产加工企业抓住了电子产品往国内转移的时机,使得国内电路板产值在国际市场的比重进一步提升。 /H :Bu  
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设备推荐 YL9Tsw  
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PCB激光打标机 -'RD%_  
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PCB打标设备一般位于SMT产线前端,可配合SMT产线在线运作,也可配合自动上下板机组成离线式工作站。华工激光PCB激光打标机用于在印刷电路板上标刻条码、二维码和字符、图形等信息的专用机型,具有以下优点: sm at6p[  
解析度高、可追溯性好,用于替代传统的油墨标签纸; JJu}Ed_  
永久性标记,可承受腐蚀性清洁过程; jP"yG#  
全自动加工,省时省力; gutf[Ksu  
无污染、无需昂贵的消耗品,节省成本; 0l~z0pvT  
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FPC激光切割机 %oiA'hz;*  
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柔性电路板激光切割专用机型!具备同轴CCD自动对位功能,适用于多种材料,完美实现FPC、PCB的外形切割、轮廓切割、钻孔及复合膜开窗口的超精加工应用。 vKTCS  
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