PI 简介 Ffnk1/ Zy
聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)是一种含有酰亚胺基的有机高分子材料，其制备方式主要是由双胺类及双酣类反应聚合成聚酰胺酸高分子 (Polyamic acid，简称PAA)，之后经过高温熟化脱水(Imidization)形成聚酰亚胺高分子。由于具有优异的热安定性及良好的机械、电气及化学性质，一直是高性能高分子材料的首选，尤其在对材料要求严格的电子 IC工业上，一直处于关键性材料的地位，如高温胶带、软性电路板、IC的钝化膜(Passivation coating)LCD的配向膜，漆包线等绝缘材等等，当然其产值也不断的增加中。 u aiz*Im
PI主要应用 +fM&su=wl
在全世界主要的产业应用市场包括： #;`Oj
• 薄膜：FPC/TAB构装、感压胶带(pressure sensitive tape)、电线和电缆、马达及发电机 {{32jU 7<
• 涂料接着剂：IC/LCD 产业 K]X` sH:
• 纤维：环保焚化炉产业的集尘袋 fb23J| "
• 成型材料复合材料： Gu5~ DyT`G
1. 航天工业 /-Wuq`P/ T
2. 发泡体 _l<mu? "
3. 工程塑料 cA<<& C
4. 漆包线 rOW; yJ[
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电子用黏性胶带 R\*)@[y9l
电子用黏性胶带主要是应用于电子零件制造过程及零件组装制程中，所使用的用途分为 kQLT$8io
(一) 永久附属在零件中，作为该零件的绝缘、固定、包装用途等。 zDB" r
(二) 暂时性之保护固定用途。胶带之构造主要包括背面覆膜(Base film) /基材(Substrate) /底胶(Primer) /黏着剂(Adhesive)等部份，依不同的使用目的，选择不同材料，加工合成适合的黏性胶带产品。 (VyA6a8
应用领域主要分为电子零件制程用以及零件组装用两大类。变压器、继电器、电感器、电阻器、电容器、消磁线圈、发光二极管显示器(LED Display)、液晶显示器 (LCD)、IC封装工业、印刷电路板、薄膜关闭等用途，常用的接着剂种类有压克力系及硅铜系。 UgR : qjI
由于PI薄膜耐温性及电气绝缘性上之优异特性，所制成之电子用高温绝缘胶带广受使用者信赖。 RAV^D.
FPC/HDI Y.> kO
软性印刷电路板广泛应用于计算机信息产品、通讯消费性电子、军事航天、工业及医疗用品等方面。近年来，随着电子产品的快速成长及轻薄短小化的发展趋势，使得软性印刷电路板的需求大幅提升，并且对软板的特性及技术亦趋于严苛，如电气性、耐热性、可*性(Reliability)等。在高阶软板应用面则有 CSP、TAB、TBGA及COF等IC封装领域。 J@QdieW6
PI 薄膜是高性能薄膜材料中，具有较高的热稳定性、电气性及柔软性的商业化产品，因此成为在此领域中不可替代的最主要的基本材料。薄膜的高可*性更是其不可替代的原因之一。 L? 8^a G
电线电缆 C," =}z1P
PI 薄膜在电线电缆的应用上，主要是使用于商业和军事飞行器。通常在PI薄膜上的单面或双面涂布氟化高分子，以增加密合性、抗化学性、耐水性。然因军事用途应用市场呈现衰退现象，未来将朝向商业应用市场缓慢发展。 ,HZYG4,
马达及发电机 p;0 PxL=
PI薄膜可应用在马达、发电机的磁带遮蔽上。在电线磁带遮蔽应用市场中，PI薄膜可弥补PI漆包线之不足。而在大型、长方型的电线遮蔽上，PI的耐热性优良，可取代一般使用的较重绝缘物质，以缩小马达体积并达到相同输出功率。
