PI 简介 /t7f5mA
聚酰亚胺(Polyimide,简称PI)是一种含有酰亚胺基的有机高分子材料,其制备方式主要是由双胺类及双酣类反应聚合成聚酰胺酸高分子 (Polyamic acid,简称PAA),之后经过高温熟化脱水(Imidization)形成聚酰亚胺高分子。由于具有优异的热安定性及良好的机械、电气及化学性质,一直是高性能高分子材料的首选,尤其在对材料要求严格的电子 IC工业上,一直处于关键性材料的地位,如高温胶带、软性电路板、IC的钝化膜(Passivation coating)LCD的配向膜,漆包线等绝缘材等等,当然其产值也不断的增加中。 f sh9-iY8e
PI主要应用 bfoTGi
在全世界主要的产业应用市场包括: wL,
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• 薄膜:FPC/TAB构装、感压胶带(pressure sensitive tape)、电线和电缆、马达及发电机 S#8)N`
• 涂料接着剂:IC/LCD 产业 GwP!:p|
• 纤维:环保焚化炉产业的集尘袋 : Bo
• 成型材料复合材料: 1 /{~t[*.
1. 航天工业 ]*mUc`
2. 发泡体 ^zO{A ks
3. 工程塑料 |,oLZCNa
4. 漆包线 m3pDFI
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电子用黏性胶带 vWESu4W`L
电子用黏性胶带主要是应用于电子零件制造过程及零件组装制程中,所使用的用途分为 4XER7c
(一) 永久附属在零件中,作为该零件的绝缘、固定、包装用途等。 $"|r7n5[
(二) 暂时性之保护固定用途。胶带之构造主要包括背面覆膜(Base film) /基材(Substrate) /底胶(Primer) /黏着剂(Adhesive)等部份,依不同的使用目的,选择不同材料,加工合成适合的黏性胶带产品。 B&rN