PI 简介 cH:9@> '$a
聚酰亚胺(Polyimide,简称PI)是一种含有酰亚胺基的有机高分子材料,其制备方式主要是由双胺类及双酣类反应聚合成聚酰胺酸高分子 (Polyamic acid,简称PAA),之后经过高温熟化脱水(Imidization)形成聚酰亚胺高分子。由于具有优异的热安定性及良好的机械、电气及化学性质,一直是高性能高分子材料的首选,尤其在对材料要求严格的电子 IC工业上,一直处于关键性材料的地位,如高温胶带、软性电路板、IC的钝化膜(Passivation coating)LCD的配向膜,漆包线等绝缘材等等,当然其产值也不断的增加中。 x8!uI)#tS
PI主要应用 ]%2y`Jrl^W
在全世界主要的产业应用市场包括: lx{ '
bzv
• 薄膜:FPC/TAB构装、感压胶带(pressure sensitive tape)、电线和电缆、马达及发电机 q:MSV{k
• 涂料接着剂:IC/LCD 产业 _;mA(j
• 纤维:环保焚化炉产业的集尘袋 uk9!rE"
• 成型材料复合材料: u?rs6A[h#
1. 航天工业 nrV!<nNBk
2. 发泡体 HChlkj'7w0
3. 工程塑料 G{74o8
4. 漆包线 H7
"r^s]D
y>>)Yo&|
电子用黏性胶带 3gv@JGt7`
电子用黏性胶带主要是应用于电子零件制造过程及零件组装制程中,所使用的用途分为 q.kDx_
(一) 永久附属在零件中,作为该零件的绝缘、固定、包装用途等。 WX*
uhR
(二) 暂时性之保护固定用途。胶带之构造主要包括背面覆膜(Base film) /基材(Substrate) /底胶(Primer) /黏着剂(Adhesive)等部份,依不同的使用目的,选择不同材料,加工合成适合的黏性胶带产品。 ]@!3os,CNF
应用领域主要分为电子零件制程用以及零件组装用两大类。变压器、继电器、电感器、电阻器、电容器、消磁线圈、发光二极管显示器(LED Display)、液晶显示器 (LCD)、IC封装工业、印刷电路板、薄膜关闭等用途,常用的接着剂种类有压克力系及硅铜系。 / ?'FSWDU
由于PI薄膜耐温性及电气绝缘性上之优异特性,所制成之电子用高温绝缘胶带广受使用者信赖。 ntQW+!s;P
FPC/HDI &~:+2
软性印刷电路板广泛应用于计算机信息产品、通讯消费性电子、军事航天、工业及医疗用品等方面。近年来,随着电子产品的快速成长及轻薄短小化的发展趋势,使得软性印刷电路板的需求大幅提升,并且对软板的特性及技术亦趋于严苛,如电气性、耐热性、可*性(Reliability)等。在高阶软板应用面则有 CSP、TAB、TBGA及COF等IC封装领域。 QlMv_|`9
PI 薄膜是高性能薄膜材料中,具有较高的热稳定性、电气性及柔软性的商业化产品,因此成为在此领域中不可替代的最主要的基本材料。薄膜的高可*性更是其不可替代的原因之一。 N4l}5(e
电线电缆 z?n6l7sH
PI 薄膜在电线电缆的应用上,主要是使用于商业和军事飞行器。通常在PI薄膜上的单面或双面涂布氟化高分子,以增加密合性、抗化学性、耐水性。然因军事用途应用市场呈现衰退现象,未来将朝向商业应用市场缓慢发展。 &Jd_@F#J
马达及发电机 c'DNO~H
PI薄膜可应用在马达、发电机的磁带遮蔽上。在电线磁带遮蔽应用市场中,PI薄膜可弥补PI漆包线之不足。而在大型、长方型的电线遮蔽上,PI的耐热性优良,可取代一般使用的较重绝缘物质,以缩小马达体积并达到相同输出功率。