12月12日惠创科技热量及结构一体化解决方案在线研讨会

发布:ofweek001 2014-12-05 14:34 阅读:845
惠创科技在线语音研讨会: ?2#'>B  
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导热胶在LED整灯中比重很小,但其对提高整灯综合效能(包括导热性能、结构设计、工艺技术、生产效率、综合成本等方面)是无可替代的。LED整灯将复杂的光电热结构集中在狭小的空间内,如何实现系统优化至今仍然是业内的最大挑战。 wH!$TAZ:Yw  
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本次研讨会着重介绍的是一种基于导电/导热粘接胶应用特性的“结构一体化”解决方案,使光电热三部分结构整合形成一个部件,改变了传统LED整灯的材料结构、工艺模式和产业形态,实现了真正意义上的整灯全自动化生产。 $m#^0%  
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  主讲人介绍 nS3Aadm  
  演讲专家:钱麒   专家职务:产品经理 .Ja].hP  
  答疑人介绍 =q]!"yU[d  
  演讲专家:汪钢   专家职务:热测试专家 9MfU{4:;I  
  研讨会主题:热量及结构一体化解决方案 6 /YJA*  
  举办时间:2014年12月12日 上午 10:00-11:00 kd!?N  
  举行公司:惠创科技有限公司 SilanexTechnology Pte. Ltd. W9w*=W )Z  
  参会网址:http://t.cn/R7r6zr5 xE@/8h  
  参会有礼: [5~mP`He  
  在线提问互动有机会赢得精美奖品! u$^tRz9  
  奖品设置:施耐德电气 全球通用2.1A-USBWIFI旅行转换插座,价值369元,共5个!
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