精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 3vHkhhYQ  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 .aQ8I1~  
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目录 wpD}#LRfm  
前言 88VI _<  
第1章绪论 }yaM.+8.  
1.1概述 kkIG{Bw  
1.2光学元件质量评价 %6la@i  
1.2.1表面质量评价 OkMAqS  
1.2.2亚表面质量评价 N%S|Ey@f  
1.3干涉测量基础知识 {^?:-#~h  
1.3.1干涉原理 >FS}{O2c  
1.3.2典型干涉测量结构 @<yYMo7  
第2章子子L径拼接轮廓测量 m^ /s}WEqp  
2.1概述 \A6}=  
2.2圆形子孔径拼接 !p Q*m`Xo  
2.2.1拼接原理 sB!6"D5
 
2.2.2拼接算法 IdCE<Oj\  
2.3环形子孔径拼接 a@-bw4SD  
2.3.1孔径划分 3G'cDemc  
2.3.2拼接原理  &\ K  
2.3.3拼接算法 }l&y8,[:  
2.4广义子孔径拼接 <Y"HCa{  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 +R_s(2vz  
2.4.2计算机模拟 {I/t3.R`  
2.5子孔径拼接优化算法 Q$Rp?o&  
2.5.1调整误差分量及其波像差 m95] z18T'  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 r::0\{{r"p  
2.5.3仿真研究 iI3,q-LA  
2.6测量系统 ,ZVhL* "  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 OVE?;x>n/1  
2.6.2实验研究 2t?Vl%<  
2.7超大口径拼接检测 lQv(5hIm  
2.7.1方案设计 bAld'z#  
2.7.2拼接算法 NZ?dJ"eq7  
2.8小结 [#fz[U  
参考文献 vGOO"r(xL  
第3章接触式轮廓测量 7d/I"?=|rA  
3.1概述 FD5OO;$  
3.2测量理论基础 -;Te+E_  
3.2.1测量原理 l5D4?`|  
3.2.2坐标系和坐标变换 (wvU;u  
3.2.3检测路径 4wWfaL5"  
3.2.4二次曲面系数研究 pb G5y7  
3.2.5离轴镜测量模型 Gz4LjMQ &  
3.3测量系统 DPCQqV|7  
3.3.1测头系统 ZiRCiQ/?  
3.3.2系统设计 h+S]C#X,}  
3.4误差分析 |pBvy1e4)  
3.4.1误差源分类 AW'$5NF>  
3.4.2固有误差 RY1-Zj
lb<  
3.4.3随机调整误差 `|PhXr  
3.4.4接触力诱导误差 9v1Snr  
3.4.5高阶像差误差分析 wh!8\9{g  
3.5小结 d$8K,-M  
参考文献 w_DaldK*  
第4章结构光轮廓测量 AmQsay#I_  
4.1概述 {R/e1-;  
4.2基于结构光原理的测量方法 WO6+r?0M2  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 etQS&YzC  
4.2.2相位测量轮廓术 +11oVW  
4.2.3莫尔测量轮廓术 S]A[eUF~  
4.2.4卷积解调法 Qwp2h"t`  
4.2.5调制度测量轮廓术 {1+me
E  
4.3测量系统及其标定 )\7Cp-E-W  
4.3.1结构光三维测量系统 $M~`)UeV_  
4.3.2系统参数标定 #V
$sb1u  
4.3.3快速标定方法 JSx[V<7m  
4.4位相展开算法 h)aLq  
4.4.1位相展开的基本原理 J4s`U/F  
4.4.2空间位相展开方法
",' Zr<T  
4.4.3时间位相展开方法 ]:m4~0^#-(  
4.4.4光栅图像采集与预处理 DiZ;FHnaG?  
4.5测量误差分析 rV2>;FG  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 g4{0  
4.5.2非线性误差矫正方法 0_,un^  
4.6小结 1:_}`x=hM  
参考文献 4q(,uk&R[  
第5章亚表面损伤检测 uo*lW2&U  
5.1概述 M:L-j{?y_  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 ,b?G]WQrHs  
5.2.1产生机理 tK `A_hC  
5.2.2表征方法 ~#)9Kl7<X  
5.3亚表面损伤检测技术 9$}>O]  
5.3.1破坏性检测 ;F"Tu  
5.3.2非破坏性检测 ad52a3deR  
5.4工艺试验 >GzH_]  
5.4.1亚表面损伤的测量 -y[y.#o  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 h
0)oQrY  
5.4.3损伤抑制策略 _X@ Q`d  
5.5小结 %e_){28 n  
参考文献 EW3--33s  
第6章其他测量技术 ca,c+5  
6.1移相干涉测量技术 &vIj(e9Y  
6.2动态干涉测量技术  v&7x ~!O  
6.3剪切干涉 xK4E+^ b  
6.4点衍射干涉 jpOcug`f  
6.5白光干涉测量技术 Z=<D`  
6.6外差干涉测量技术 G^SDB!/@J  
6.7补偿法检测非球面 (a~V<v"  
6.8计算全息法检测非球面 ;&kZ
7%  
参考文献 <y"lL>JR  
文摘 NxB/U_j  
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