精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 ^n2w6U0  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 <C>i~<`d  
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目录 Zb}PP;O  
前言 "n6Y^  
第1章绪论 0/ Ht;(  
1.1概述 biG9?  
1.2光学元件质量评价 W$JA4O>b  
1.2.1表面质量评价 #~x5}8  
1.2.2亚表面质量评价 ^8
m+*t  
1.3干涉测量基础知识 eFio,  
1.3.1干涉原理 yx
2.7h3  
1.3.2典型干涉测量结构 AVr!e   
第2章子子L径拼接轮廓测量 &FrB6y  
2.1概述 Ng"vBycy  
2.2圆形子孔径拼接 lz(,;I'x  
2.2.1拼接原理 <yS"c5D6  
2.2.2拼接算法 V8yX7yx  
2.3环形子孔径拼接 !_ Q!H2il  
2.3.1孔径划分 q&E5[/VK:  
2.3.2拼接原理 4c=kT@=jX  
2.3.3拼接算法 :6?
&FzD`  
2.4广义子孔径拼接 `&_k\/  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 5S]P#8  
2.4.2计算机模拟 CLfb`rF  
2.5子孔径拼接优化算法 udGGDH  
2.5.1调整误差分量及其波像差 n ;5?^Un%  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 ennz/'  
2.5.3仿真研究  vkpV,}H  
2.6测量系统
#U52\3G  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 kA<r:/  
2.6.2实验研究 :EwA$`/  
2.7超大口径拼接检测 )95yV;n   
2.7.1方案设计
(eG]Cp@  
2.7.2拼接算法 1vs>2` DLa  
2.8小结 KOEi_9i}  
参考文献 R%_H\-wo  
第3章接触式轮廓测量 8ex:OTzn|  
3.1概述 u7zB9iQ&  
3.2测量理论基础 7Y|>xx=v  
3.2.1测量原理 `$Flgp0P  
3.2.2坐标系和坐标变换 T{4fa^c2J  
3.2.3检测路径 mUyv+n,  
3.2.4二次曲面系数研究 %[\x%m)  
3.2.5离轴镜测量模型 FP9<E93br  
3.3测量系统 p:<gFZb  
3.3.1测头系统 x";.gjI |g  
3.3.2系统设计 [G[{l$Eit  
3.4误差分析 |@L &yg,x  
3.4.1误差源分类 _Kl{50}]  
3.4.2固有误差 wJos'aTmE  
3.4.3随机调整误差 0?Tk*X  
3.4.4接触力诱导误差 7! b)'W?  
3.4.5高阶像差误差分析 e|5B1rMM  
3.5小结 /zG-\eU  
参考文献 xK),:+G(  
第4章结构光轮廓测量 h
XQg=Sj  
4.1概述 \LoSUl i  
4.2基于结构光原理的测量方法 Y6<0%  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 W`/jz/  
4.2.2相位测量轮廓术 vi!r8k  
4.2.3莫尔测量轮廓术 COan)<Ku  
4.2.4卷积解调法 ^
I'Lw  
4.2.5调制度测量轮廓术 g?A5'o&Yu  
4.3测量系统及其标定 <7FP"YU  
4.3.1结构光三维测量系统 Wr
HgF*[  
4.3.2系统参数标定 !skb=B#  
4.3.3快速标定方法 {
GX &)c4  
4.4位相展开算法 :L [YmZ  
4.4.1位相展开的基本原理 Mdltzy=)L  
4.4.2空间位相展开方法 ,Og[[0g  
4.4.3时间位相展开方法 $ g

r6  
4.4.4光栅图像采集与预处理 =N*%f%  
4.5测量误差分析 4iYKW2a  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 M\y~0uZ  
4.5.2非线性误差矫正方法 s`Be#v  
4.6小结 mV**9-"  
参考文献 gc,J2B]61  
第5章亚表面损伤检测 mI?* Z%>g  
5.1概述 H)j[eZP  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 A"\P&kqMV  
5.2.1产生机理 _
#J_$CE#  
5.2.2表征方法 Yhc6P%{Z^  
5.3亚表面损伤检测技术
)8x:x7?  
5.3.1破坏性检测 PuCwdTan_  
5.3.2非破坏性检测 VVI8)h8  
5.4工艺试验 ]/ZA/:Oa+  
5.4.1亚表面损伤的测量 _XY`UZ  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 ,<0Rf  
5.4.3损伤抑制策略 1EC-e|M.  
5.5小结 zqHpT^B?  
参考文献 .q5J^/kr  
第6章其他测量技术 !F0rd9  
6.1移相干涉测量技术 )X
mCy"xx  
6.2动态干涉测量技术 45Nv_4s  
6.3剪切干涉 >u9id>+  
6.4点衍射干涉 a' IX yj  
6.5白光干涉测量技术 RL7C YB  
6.6外差干涉测量技术 bc3|;O  
6.7补偿法检测非球面 XPHQAo[(s  
6.8计算全息法检测非球面 T7>48
eH  
参考文献 e={k.y}x}  
文摘 _-4n~(  
c&E*KfOG