精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 :0RfA%  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 F%>`?NG+c  
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目录 H '(Ky  
前言 :Pf2oQ  
第1章绪论 Sx3R2-!Z  
1.1概述 ;v^1V+1:z  
1.2光学元件质量评价 k3B-;%3I;  
1.2.1表面质量评价 * >XmJ6w  
1.2.2亚表面质量评价 jh&WL  
1.3干涉测量基础知识 Zl+Ba  
1.3.1干涉原理 B`SHr"k!V[  
1.3.2典型干涉测量结构 ![*7HE>},  
第2章子子L径拼接轮廓测量 0*Is#73rjY  
2.1概述 R87e"m/C%  
2.2圆形子孔径拼接 _YgvLz %  
2.2.1拼接原理 _Q1[t9P"  
2.2.2拼接算法 #ig* !  
2.3环形子孔径拼接 J< U,~ra\  
2.3.1孔径划分 / !*+9+h  
2.3.2拼接原理 .[KXO0Ui6u  
2.3.3拼接算法 e2PM^1{_  
2.4广义子孔径拼接 _7LZ\V+MLW  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 Mli`[8@(  
2.4.2计算机模拟 %>G(2)Fb\\  
2.5子孔径拼接优化算法 g$jZpU  
2.5.1调整误差分量及其波像差 %"0g}tK6  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 R2[-Q"|Ra  
2.5.3仿真研究 RIO4`,  
2.6测量系统 &_N$S2  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 ZNEWUt{+;^  
2.6.2实验研究 y.:Z:w6$  
2.7超大口径拼接检测 ?yq1\G)]  
2.7.1方案设计 9AsK=/Buf  
2.7.2拼接算法 V 2WcPI^  
2.8小结 `fRp9o/  
参考文献 `Mxi2Y{vp  
第3章接触式轮廓测量 S!;:7?mq  
3.1概述 .oNs8._:  
3.2测量理论基础  qg+bh  
3.2.1测量原理 <8Zm}-U  
3.2.2坐标系和坐标变换 \Y{^Q7!>:8  
3.2.3检测路径 =7U_ jDME  
3.2.4二次曲面系数研究 D!oELZ3  
3.2.5离轴镜测量模型 ?{ 0MF  
3.3测量系统 WI$MT6  
3.3.1测头系统 *=X$j~#X  
3.3.2系统设计 (haYY]W\  
3.4误差分析 RvPC7,vh  
3.4.1误差源分类
`bdCom  
3.4.2固有误差 Tl9;KE|  
3.4.3随机调整误差 J~jR`2+r  
3.4.4接触力诱导误差 UpU2H4  
3.4.5高阶像差误差分析 ]8qFxJ+2^  
3.5小结 > v~?Vd(  
参考文献 }RvP*i  
第4章结构光轮廓测量 C&QT-|  
4.1概述 8JU9Qb]L'I  
4.2基于结构光原理的测量方法 [;F%6MPK^  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 z[I3k  
4.2.2相位测量轮廓术 kq SpZoV0'  
4.2.3莫尔测量轮廓术 AMhHq/Dw  
4.2.4卷积解调法 nKzS2u=:Y  
4.2.5调制度测量轮廓术 f;nO$h[Qb  
4.3测量系统及其标定 yRZb_Mq9U  
4.3.1结构光三维测量系统 bH-QF\>  
4.3.2系统参数标定 |Ts|>"F'  
4.3.3快速标定方法 vThK@P!s  
4.4位相展开算法 QD}'2{M!  
4.4.1位相展开的基本原理 Whd2mKwiO  
4.4.2空间位相展开方法 U;7Cmti"  
4.4.3时间位相展开方法 ugwZAC  
4.4.4光栅图像采集与预处理  6tPgFa#N  
4.5测量误差分析 Y|NANjEAfm  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 avb'J^}f  
4.5.2非线性误差矫正方法 MeHlxI  
4.6小结 8pQx6QE  
参考文献 /7nircXj@  
第5章亚表面损伤检测 2k}" 52  
5.1概述 |Mj2lZS  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 NT^m.o~4  
5.2.1产生机理 7ktSj}7W]  
5.2.2表征方法 '9+JaB  
5.3亚表面损伤检测技术 9Dq^x&
z(  
5.3.1破坏性检测 i58&o@.H<u  
5.3.2非破坏性检测 c/G4@D>  
5.4工艺试验 [=})^t?8  
5.4.1亚表面损伤的测量 &.zG?e.  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 fq@r6\TI  
5.4.3损伤抑制策略 ,co~@a@9  
5.5小结 UC!?.  
参考文献 #^+C kHX  
第6章其他测量技术 a,GOS:?O5  
6.1移相干涉测量技术 dOm@cs  
6.2动态干涉测量技术 Rd?8LLz  
6.3剪切干涉 m+t<<5I[-  
6.4点衍射干涉 J-6l<%962%  
6.5白光干涉测量技术 "G^Z>Z-`  
6.6外差干涉测量技术 00?_10x)  
6.7补偿法检测非球面 :6 , `M,  
6.8计算全息法检测非球面 ; S
(KJV  
参考文献 *Vbf;=Mb  
文摘 J<"=c z$  
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