精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 :Vl2\H=P  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 EwH_k  
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目录 [W{WfJ-HwG  
前言 i%eq!q  
第1章绪论 |#_`aT"  
1.1概述 T.kQ] h2ZG  
1.2光学元件质量评价 mhZ60RW  
1.2.1表面质量评价 J_ S]jE{  
1.2.2亚表面质量评价 5<?s86GHh'  
1.3干涉测量基础知识 >qhoGg  
1.3.1干涉原理 1hnw+T<<W  
1.3.2典型干涉测量结构 uy^vQ/  
第2章子子L径拼接轮廓测量 HHU0Nku@ho  
2.1概述 (#`1[n+b`x  
2.2圆形子孔径拼接 <qpDAz4k  
2.2.1拼接原理 Zn]njf1x  
2.2.2拼接算法 -p\uW0XA  
2.3环形子孔径拼接 [h^>Iq (Z  
2.3.1孔径划分 pk,]yi,ZF  
2.3.2拼接原理 w;Jby  
2.3.3拼接算法 rp^Gk  
2.4广义子孔径拼接 x."/+/  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 7(oX1hN  
2.4.2计算机模拟 ~gAp`Q  
2.5子孔径拼接优化算法 D3BT>zTGK  
2.5.1调整误差分量及其波像差 p2Fff4nQ   
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 S"wn0B$"  
2.5.3仿真研究 eub2[,  
2.6测量系统 !uwZ%Uxz  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 ;5(ptXX1W  
2.6.2实验研究 '**dD2 n  
2.7超大口径拼接检测 [
%`L sY  
2.7.1方案设计 [hl8LP+~  
2.7.2拼接算法 f8c'`$O  
2.8小结 a\BV%'Zqg  
参考文献 ~7}aW#  
第3章接触式轮廓测量 WzwH;!  
3.1概述 GV"HkE;  
3.2测量理论基础 +4Uxq{.K  
3.2.1测量原理 $V0G[!4  
3.2.2坐标系和坐标变换 ZFNn
(n  
3.2.3检测路径 ^UEExjf  
3.2.4二次曲面系数研究 2sryhS'(H  
3.2.5离轴镜测量模型 QxaW
x  
3.3测量系统 d}2$J1`  
3.3.1测头系统 {r,MRZaa  
3.3.2系统设计 L~PBD?l  
3.4误差分析 2Vn~o_ga  
3.4.1误差源分类 f*ICZM  
3.4.2固有误差 i6@c@n  
3.4.3随机调整误差 XFiP8aX<  
3.4.4接触力诱导误差 4%s6 d,6"  
3.4.5高阶像差误差分析 ipThwp9  
3.5小结 E9"P~ nz  
参考文献 X*^^W_LH.  
第4章结构光轮廓测量 g$N/pg2>cT  
4.1概述 N#Y|MfLc  
4.2基于结构光原理的测量方法 WX9ABh&5  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 dpPu&m+  
4.2.2相位测量轮廓术 Tt.#O~2:9  
4.2.3莫尔测量轮廓术 ;;#_[Zl  
4.2.4卷积解调法 +6$|No  
4.2.5调制度测量轮廓术 'Cv>V"X: `  
4.3测量系统及其标定 = 
@EN]u  
4.3.1结构光三维测量系统 y|7sh  
4.3.2系统参数标定 Hv~&RZpe  
4.3.3快速标定方法 DNGXp5
I  
4.4位相展开算法 Gz,?e]ZV  
4.4.1位相展开的基本原理 ;;zQVD )X  
4.4.2空间位相展开方法 ,_N+t:*#0  
4.4.3时间位相展开方法 /YLHg5n8+  
4.4.4光栅图像采集与预处理 m 3Y@p$i5  
4.5测量误差分析 w I7iE4\vz  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 QQPT=_P]  
4.5.2非线性误差矫正方法 !pqfx93R*  
4.6小结 D
\ ;(BB  
参考文献 iaAj|:  
第5章亚表面损伤检测 L^{1dVGWNa  
5.1概述 BIk0n;Kz<L  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 $Sx(
vq6(  
5.2.1产生机理 ^]cl:m=*  
5.2.2表征方法 ,DZoE~  
5.3亚表面损伤检测技术 8nj^x?bn  
5.3.1破坏性检测 U $2"ZyFii  
5.3.2非破坏性检测 s.#%hPX{  
5.4工艺试验 XB.xIApmy  
5.4.1亚表面损伤的测量 Hrk]6*  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 z[0+9=<Y  
5.4.3损伤抑制策略 nhu;e}[>  
5.5小结 &qjc+-r{l  
参考文献 :< d.  
第6章其他测量技术 jv4O  
6.1移相干涉测量技术 (qbL=R"  
6.2动态干涉测量技术 ;K$ !
c5  
6.3剪切干涉 0|J]EsPxu  
6.4点衍射干涉 %2;Nj; J$  
6.5白光干涉测量技术 5{"v/nXV  
6.6外差干涉测量技术 [XKudw%  
6.7补偿法检测非球面 Xv&&U@7  
6.8计算全息法检测非球面 <l.l6okp  
参考文献 %6%~`((4  
文摘 yd|roG/  
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