精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 O7p=N8V  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 F
GzKx9I9  
n(`|:h"  
,q;?zcC7  
CXi[$nF3  
定价：85.00 !hFhw1  
优惠价格：63.75 SsPZva  
*%Fu/  
Sy']fGvx  
Nv^byWqu  
目录 je5[.VTM  
前言 Mi;Pv*  
第1章绪论 PW82 Vp.  
1.1概述 A'.=SA2.Y  
1.2光学元件质量评价 )xiu \rC  
1.2.1表面质量评价 9VanR ::XX  
1.2.2亚表面质量评价 f!{@
{\  
1.3干涉测量基础知识 =^SxZ Bn  
1.3.1干涉原理 3=yfbO<-  
1.3.2典型干涉测量结构 w {"1V7|  
第2章子子L径拼接轮廓测量 xP,b/T#a  
2.1概述 YN+vk}8 <  
2.2圆形子孔径拼接 Z/dhp0k  
2.2.1拼接原理 p!5'#\^f  
2.2.2拼接算法 L^r & .N\  
2.3环形子孔径拼接 \EsT1aT  
2.3.1孔径划分
$rlrR'[H  
2.3.2拼接原理 Vn_~ |-Wt  
2.3.3拼接算法 TkJ[N4'0  
2.4广义子孔径拼接 gq"d$Xh$x7  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 [h8s0  
2.4.2计算机模拟 I~:gi@OVV  
2.5子孔径拼接优化算法 v+I-*,R  
2.5.1调整误差分量及其波像差 =~k c7f{  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 ""Da2Md  
2.5.3仿真研究 6T4I,XrY_F  
2.6测量系统 ~USt&?  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 0|J_'-<  
2.6.2实验研究 wYg!H>5  
2.7超大口径拼接检测 z~ywFk}KGd  
2.7.1方案设计 _CfJKp)  
2.7.2拼接算法 DzQ  
2.8小结 DY9]$h*y  
参考文献 'E+"N'M|  
第3章接触式轮廓测量 iaCV8`&q%  
3.1概述 xM(H4.<  
3.2测量理论基础 B\v+C!/f|  
3.2.1测量原理 l?=\9y  
3.2.2坐标系和坐标变换 tAF?.\x"g  
3.2.3检测路径 nYFrp)DLK  
3.2.4二次曲面系数研究 5nUJ9sqA  
3.2.5离轴镜测量模型 -^5467  
3.3测量系统 <S041KF.{6  
3.3.1测头系统 MUAs(M;  
3.3.2系统设计 2ozh!8aL  
3.4误差分析 Rd&DH_<+^  
3.4.1误差源分类 BBRL_6  
3.4.2固有误差 >WIc"y.  
3.4.3随机调整误差 Vv45w#w;  
3.4.4接触力诱导误差 5&V=$]t  
3.4.5高阶像差误差分析 ocFk#FW  
3.5小结 nuXL{tg6  
参考文献 3f] ;y<K
m  
第4章结构光轮廓测量 #3QPcoxa  
4.1概述 IQRuqp KL  
4.2基于结构光原理的测量方法 Jsysk $R  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 68Gywk3]=u  
4.2.2相位测量轮廓术 $[A\i<#  
4.2.3莫尔测量轮廓术 1^4:l!0D  
4.2.4卷积解调法 EU%,tp   
4.2.5调制度测量轮廓术 )63 $,y-;$  
4.3测量系统及其标定 +yp:douERi  
4.3.1结构光三维测量系统 <;6{R#Tuh  
4.3.2系统参数标定 pA6KiY&  
4.3.3快速标定方法 jYFJk&c  
4.4位相展开算法 RqtBz3v  
4.4.1位相展开的基本原理 I I+y  
4.4.2空间位相展开方法 W&IG,7tr  
4.4.3时间位相展开方法 y %Q.(  
4.4.4光栅图像采集与预处理  ch8a  
4.5测量误差分析 A^>@6d $2  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 MLu!8dgI  
4.5.2非线性误差矫正方法 
kFv*>>X`  
4.6小结 Q$c6l[(g  
参考文献 N2v/<  
第5章亚表面损伤检测 S^eem_
C  
5.1概述 (Jk&U8y  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 AJbCC  
5.2.1产生机理 sD:o 2(G*  
5.2.2表征方法 x#J9GP.  
5.3亚表面损伤检测技术 #wI}93E  
5.3.1破坏性检测 LE\=Y;%  
5.3.2非破坏性检测 Uj):}xgi'  
5.4工艺试验 P.'.KZJ:WD  
5.4.1亚表面损伤的测量 STp9Gh-  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 V4n~Z+k  
5.4.3损伤抑制策略 C9!t&<\}  
5.5小结 m&:&z7^p  
参考文献 L"qJZU  
第6章其他测量技术 v
;x0=I&%  
6.1移相干涉测量技术 v Y0bK-  
6.2动态干涉测量技术 P:"R;YCvE  
6.3剪切干涉 C\EIaLN<  
6.4点衍射干涉 dFm_"135  
6.5白光干涉测量技术 68Fl/   
6.6外差干涉测量技术 ]JrD@ Vy  
6.7补偿法检测非球面 @>)VQf8s1  
6.8计算全息法检测非球面 \Ii{sn9  
参考文献 eDJnzh83  
文摘 /jG?PZ=m  
Q":_\inF