精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 ;T0Y=yC  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 stnyJ9  
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目录 1sFTXl  
前言 _=c>>X  
第1章绪论 xCH,d:n=  
1.1概述
T^-fn  
1.2光学元件质量评价 K 7)1wiEj  
1.2.1表面质量评价 Vp $]  
1.2.2亚表面质量评价 #C?
T  
1.3干涉测量基础知识 nZ>bOP+,  
1.3.1干涉原理 t<O5_}R%d  
1.3.2典型干涉测量结构 9I>+Q&   
第2章子子L径拼接轮廓测量 /^~3Ib8Fw+  
2.1概述 +w Oa  
2.2圆形子孔径拼接 j(
|G
) F  
2.2.1拼接原理 eTI<WFRc_  
2.2.2拼接算法 ; Xy\7tx  
2.3环形子孔径拼接 n{F$,a  
2.3.1孔径划分 :sRV]!Iw  
2.3.2拼接原理 EAQg4N:D7L  
2.3.3拼接算法 W G2 E3y  
2.4广义子孔径拼接 a^qLyF&F  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 s8| =1{  
2.4.2计算机模拟 \14"Bgj1  
2.5子孔径拼接优化算法 $AAv
%v  
2.5.1调整误差分量及其波像差 DSY:aD!  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 [h8j0Q@Q  
2.5.3仿真研究 @;}bBHQz{p  
2.6测量系统 :+ef|,:`/  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 03*` T  
2.6.2实验研究 SCk2D!u  
2.7超大口径拼接检测 >=hOjV;  
2.7.1方案设计 q/xMM`{  
2.7.2拼接算法 @Md%gEh;&  
2.8小结 X>mY`$!/  
参考文献 *Dld?Q  
第3章接触式轮廓测量 }LS:f,1oGp  
3.1概述 G l+[|?N  
3.2测量理论基础 27*u^N*z@  
3.2.1测量原理 *>!O2c  
3.2.2坐标系和坐标变换 H4LZNko  
3.2.3检测路径 O=}4?Xv  
3.2.4二次曲面系数研究 g(t"+ P  
3.2.5离轴镜测量模型 Zam.g>{]  
3.3测量系统 mLU4RQ}5  
3.3.1测头系统 SU OuayE  
3.3.2系统设计 E"5 zT1d  
3.4误差分析 U@+ @Mc  
3.4.1误差源分类 &^e%gU8!\  
3.4.2固有误差 gB@Xi*  
3.4.3随机调整误差 3*$A;%q  
3.4.4接触力诱导误差 @-bX[}.  
3.4.5高阶像差误差分析 6k
;__@B,  
3.5小结 6_/691  
参考文献 >*H>'O4  
第4章结构光轮廓测量 8DbXv~3@  
4.1概述 Pg" uisT#>  
4.2基于结构光原理的测量方法 W R@=[G#TJ  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 LtKiJ.j
?A  
4.2.2相位测量轮廓术 N2uxiXpQZ=  
4.2.3莫尔测量轮廓术 N+x0"~T}I  
4.2.4卷积解调法 trmCIk&Fkj  
4.2.5调制度测量轮廓术 )n 1b  
4.3测量系统及其标定 @cdd~9w  
4.3.1结构光三维测量系统 Pk[:+. f(  
4.3.2系统参数标定 $5y%\A  
4.3.3快速标定方法 T1hr5V<U  
4.4位相展开算法 tVd\r"0k  
4.4.1位相展开的基本原理 !7!xJ&/V  
4.4.2空间位相展开方法 \]}|m<R  
4.4.3时间位相展开方法 -}0S%|#m  
4.4.4光栅图像采集与预处理 ]kq{9b';  
4.5测量误差分析 qd"1KzQWO  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 ;>_\oZGj_  
4.5.2非线性误差矫正方法 GwxxW  
4.6小结 qEr2Y/:i"  
参考文献 +9G GC  
第5章亚表面损伤检测 #k8bZ?*:  
5.1概述 YLVV9(  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 C J S  
5.2.1产生机理 C{!L +]/  
5.2.2表征方法 8*3o9$Pj  
5.3亚表面损伤检测技术 wEENN_w  
5.3.1破坏性检测 Kdk0#+xtP  
5.3.2非破坏性检测 PHl{pE*  
5.4工艺试验 c4ptY5R),  
5.4.1亚表面损伤的测量 .MkHB0 2N  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 ^pZ1uN!b  
5.4.3损伤抑制策略 !/+ZKx("9  
5.5小结 y:(OZ%g  
参考文献 %`%oupqm+  
第6章其他测量技术 /PG+ s6  
6.1移相干涉测量技术 /e :V44  
6.2动态干涉测量技术 A<l8CWv[  
6.3剪切干涉 Jm$.$B&I  
6.4点衍射干涉 YO7Y1(`  
6.5白光干涉测量技术 bqp6cg\p  
6.6外差干涉测量技术 0UZ>y/ C)=  
6.7补偿法检测非球面 Kk1591'  
6.8计算全息法检测非球面 lP& 7
U  
参考文献 ,/AwR?m  
文摘 $2qZds[  
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