精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 rUpAiZfz >  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 ~W*j^+T"  
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目录 Ww tQ>'R"  
前言 hG;=ci3EE  
第1章绪论 s
1\BjSzk  
1.1概述 |21hY  
1.2光学元件质量评价 g7z9i[  
1.2.1表面质量评价 ^t ldm7{_  
1.2.2亚表面质量评价 ftH%, /,  
1.3干涉测量基础知识 {BCj
VmY  
1.3.1干涉原理 1HWJxV"  
1.3.2典型干涉测量结构 r4ttEJ-jG  
第2章子子L径拼接轮廓测量 })SdaZ  
2.1概述 L.:QI<n  
2.2圆形子孔径拼接 \J:T]  
2.2.1拼接原理 gI5nWEM0{  
2.2.2拼接算法 N&h!14]{Z  
2.3环形子孔径拼接 UYrzsUjg&  
2.3.1孔径划分 'I>#0VRr  
2.3.2拼接原理 4bzn^  
2.3.3拼接算法 OwIy(ukTI  
2.4广义子孔径拼接 Jo$Dxa z  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 []3}(8yxGb  
2.4.2计算机模拟 rPpAg  
2.5子孔径拼接优化算法 +mOtYfW  
2.5.1调整误差分量及其波像差 <slq1  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 JsEEAM:w  
2.5.3仿真研究 \\Tp40m+  
2.6测量系统 
eniR}  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 TC{Qu;`H+U  
2.6.2实验研究 *+Q*&-$  
2.7超大口径拼接检测 '0$[Ujc  
2.7.1方案设计 Byj~\QMD|  
2.7.2拼接算法 kD7(}N8YR  
2.8小结 iQ"F`C  
参考文献 f:&OOD o  
第3章接触式轮廓测量 }/0dfes  
3.1概述 j$oZIV7  
3.2测量理论基础 (b}7Yb]#c  
3.2.1测量原理 mM{v>Em2K#  
3.2.2坐标系和坐标变换 ucPMT0k  
3.2.3检测路径 $QBUnLOek&  
3.2.4二次曲面系数研究 `2+e\%f/0  
3.2.5离轴镜测量模型 g9Gy3zk=  
3.3测量系统 '\\Cpc_g  
3.3.1测头系统 AV3,4u  
3.3.2系统设计 Z`c{LYP,y"  
3.4误差分析 6|cl`}g_j  
3.4.1误差源分类 x.Ml~W[  
3.4.2固有误差 }3y\cv0ct  
3.4.3随机调整误差 :]QxT8B  
3.4.4接触力诱导误差 NWK_
(=n  
3.4.5高阶像差误差分析 qJt gnk|  
3.5小结 d( g_y m*  
参考文献 beZ| i 1:  
第4章结构光轮廓测量 gSYX@'Q!  
4.1概述 +aq
o8'a  
4.2基于结构光原理的测量方法 T["(YFCByg  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 !r0P\  
4.2.2相位测量轮廓术 695ppiKU  
4.2.3莫尔测量轮廓术 "]Td^Nxi  
4.2.4卷积解调法 $Xc<K
_Z  
4.2.5调制度测量轮廓术 -V/i%_+Ze  
4.3测量系统及其标定 toJ&$HrE  
4.3.1结构光三维测量系统 KZfRiCZ  
4.3.2系统参数标定 5K~6`  
4.3.3快速标定方法 :K:gyVrC  
4.4位相展开算法 }h6z&:qA[?  
4.4.1位相展开的基本原理 dwMwd@*j  
4.4.2空间位相展开方法 \hN2w]e  
4.4.3时间位相展开方法 jpv,0(  
4.4.4光栅图像采集与预处理 8:fiO|~%  
4.5测量误差分析 SH|$Dg  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 UOOme)\>  
4.5.2非线性误差矫正方法 zAUfd[g  
4.6小结 ^0-=(JrC  
参考文献 |?A-?-  
第5章亚表面损伤检测 N@0scfO6<  
5.1概述 h cXqg  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 [Cp{i<C  
5.2.1产生机理 'v  X"l  
5.2.2表征方法 NL
Y5L7  
5.3亚表面损伤检测技术 H]X)@n>  
5.3.1破坏性检测 gwNkjI=,  
5.3.2非破坏性检测 =C)1NJx&~  
5.4工艺试验 'VEpVo/  
5.4.1亚表面损伤的测量 lej{VcG  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 >O
~5s.1u  
5.4.3损伤抑制策略 >.\E'e5^C  
5.5小结 (mlc']F  
参考文献 Lai"D[N  
第6章其他测量技术 --kK<9J7  
6.1移相干涉测量技术 i>2_hn_UR  
6.2动态干涉测量技术 yk{alSF  
6.3剪切干涉 :6V8  
6.4点衍射干涉 Q@
n kT1o  
6.5白光干涉测量技术 dZmq  
6.6外差干涉测量技术 |3m%d2V*hF  
6.7补偿法检测非球面 Z]BR
Mx  
6.8计算全息法检测非球面 Dzr5qP?#  
参考文献 }}_l@5  
文摘 [dMxr9M  
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