精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 -Tt}M#W  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 %In"Kh*  
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目录 00p 7sZU^  
前言 9|`@czw  
第1章绪论 *J=ol  
1.1概述 F~AS(sk  
1.2光学元件质量评价 EHHxCq?  
1.2.1表面质量评价 57>ne)51  
1.2.2亚表面质量评价 ni> ;8O]=  
1.3干涉测量基础知识 &>{>k<z  
1.3.1干涉原理 xNkY'4%  
1.3.2典型干涉测量结构 hl:eF:'hm  
第2章子子L径拼接轮廓测量 .B13)$C  
2.1概述 H~i],WD  
2.2圆形子孔径拼接 ^Q>*f/.KN  
2.2.1拼接原理 ];;w/$zke  
2.2.2拼接算法 y7OG[L/  
2.3环形子孔径拼接 HqBPY[;s  
2.3.1孔径划分 ][nUPl  
2.3.2拼接原理 NO^t/(Z  
2.3.3拼接算法 u2]g1XjeG  
2.4广义子孔径拼接 DZRxp,  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 c!Vc_@V,  
2.4.2计算机模拟 m!60.  
2.5子孔径拼接优化算法 MF}Lv1/[-J  
2.5.1调整误差分量及其波像差 Xb*_LZAU  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 ,d>~='  
2.5.3仿真研究 2H[aY%1T  
2.6测量系统 "S`wwl  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 --`LP[l
l  
2.6.2实验研究 %}XMhWn{  
2.7超大口径拼接检测 #ya|{K  
2.7.1方案设计 G3+a+=
e  
2.7.2拼接算法 ;|QR-m2/  
2.8小结 QV$dKjMS  
参考文献 p0y?GNQ  
第3章接触式轮廓测量 RCYbRR4y  
3.1概述 B:4qW[U#  
3.2测量理论基础 0t?<6-3`/  
3.2.1测量原理 9Fx z!-9m  
3.2.2坐标系和坐标变换 t[,T}BCy.  
3.2.3检测路径 YO$b#  
3.2.4二次曲面系数研究 ?]D+H%3[$i  
3.2.5离轴镜测量模型 ]wpYxos  
3.3测量系统 IQ=|Kj9h  
3.3.1测头系统 BJxmW's/  
3.3.2系统设计 r/sRXM:3cZ  
3.4误差分析 OW}j4-~wL  
3.4.1误差源分类 H)T# R?  
3.4.2固有误差 KH>sCEt  
3.4.3随机调整误差 f^sb0nU  
3.4.4接触力诱导误差 ' 5 
qL  
3.4.5高阶像差误差分析 P8,jA<W  
3.5小结 %GCd?cFF  
参考文献 >ha Ixs`
9  
第4章结构光轮廓测量 1vK(^u[  
4.1概述 ku9FN  
4.2基于结构光原理的测量方法 C%?D E@k  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 GdeR#%z  
4.2.2相位测量轮廓术 soQzIx  
4.2.3莫尔测量轮廓术 rI66frbj  
4.2.4卷积解调法 lEbR)B,  
4.2.5调制度测量轮廓术 OGi4m |  
4.3测量系统及其标定 .Xz"NyW  
4.3.1结构光三维测量系统 I u~aTgHX%  
4.3.2系统参数标定 'A(-MTd%  
4.3.3快速标定方法 wQrPS  
4.4位相展开算法 `(Q_ 65y  
4.4.1位相展开的基本原理 nBIv{  
4.4.2空间位相展开方法 OjlB0  
4.4.3时间位相展开方法 _E<O+leWf  
4.4.4光栅图像采集与预处理 zV(tvt  
4.5测量误差分析 0/00W6r0  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 }Oh'YX#[  
4.5.2非线性误差矫正方法 ah"MzU)  
4.6小结 ?]:EmP  
参考文献 ?)o4 Kt'h  
第5章亚表面损伤检测 Y=Ar3O*F  
5.1概述 [FV=@NI  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 0m YZ7S5g  
5.2.1产生机理 GKsL~;8"  
5.2.2表征方法 JU=\]E@8c  
5.3亚表面损伤检测技术 XG\a-dq[  
5.3.1破坏性检测 ;GgQ@s@  
5.3.2非破坏性检测 ~SR(K{nf#.  
5.4工艺试验 z1SMQLk  
5.4.1亚表面损伤的测量 X?v^>mA  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 _Dcc<-.  
5.4.3损伤抑制策略 D_19sN@0m  
5.5小结 M\?uDC9  
参考文献 ?<yq 2`\4O  
第6章其他测量技术 [,o5QH\Etq  
6.1移相干涉测量技术 M8",t{7  
6.2动态干涉测量技术 K7[AiU_I  
6.3剪切干涉
%M;_(jda  
6.4点衍射干涉 +Sdx8 Z5  
6.5白光干涉测量技术 k}f<'g<H  
6.6外差干涉测量技术 5;K-,"UQ  
6.7补偿法检测非球面 2*-ENW2  
6.8计算全息法检测非球面 SN[L4}{  
参考文献 q(jkit~`A  
文摘 ,3J`ftCV  
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