精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 m0;j1-t  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 ?SgFD4<~P  
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目录 &2u |7U.  
前言 J@/4CSCR]  
第1章绪论 ^yB]_*WJ  
1.1概述 !Q|aR  
1.2光学元件质量评价 ;6PU  
1.2.1表面质量评价 %OgK{h  
1.2.2亚表面质量评价 JR]elRR  
1.3干涉测量基础知识 Jkj
7ty.J  
1.3.1干涉原理 neM)(` gp  
1.3.2典型干涉测量结构 <jJ'T?,  
第2章子子L径拼接轮廓测量 >gzM-d  
2.1概述 udUc&pX  
2.2圆形子孔径拼接 (Z$7;OAI  
2.2.1拼接原理 ?1\I/'E9  
2.2.2拼接算法 ZPw4S2yw3.  
2.3环形子孔径拼接 wnd #J `  
2.3.1孔径划分 .B~yI3D`M  
2.3.2拼接原理 p35)K5V  
2.3.3拼接算法 ":+d7xR?o  
2.4广义子孔径拼接 xwsl$Rj  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 gBV4IQ  
2.4.2计算机模拟 @Ik5BT  
2.5子孔径拼接优化算法 wT!?.Y)aj  
2.5.1调整误差分量及其波像差 3HtM<su*h  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 &_Cc  
2.5.3仿真研究 rR@]`@9  
2.6测量系统 >mA]2gV<a  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 BEb?jRMjLg  
2.6.2实验研究 YM;ro5_KF  
2.7超大口径拼接检测 Te}gmt+#%  
2.7.1方案设计 UNb7WN  
2.7.2拼接算法 d4IQ;u  
2.8小结 0O'M^[=d.8  
参考文献 -x6_HibbD  
第3章接触式轮廓测量 QmSj6pB>  
3.1概述 ;q-c[TZC  
3.2测量理论基础 sT1OAK\^  
3.2.1测量原理 ek5j;%~g1  
3.2.2坐标系和坐标变换 hd'
QMr[;  
3.2.3检测路径 Zex~ $r  
3.2.4二次曲面系数研究 <#BK(W~$  
3.2.5离轴镜测量模型 aK6dy\  
3.3测量系统 BDfMFH[1  
3.3.1测头系统 K3:z5j.X  
3.3.2系统设计 .&b^6$dC  
3.4误差分析 r+%3Y:dZE  
3.4.1误差源分类 JzywSQ  
3.4.2固有误差 z@IG"D  
3.4.3随机调整误差 KF
*F  
3.4.4接触力诱导误差 aO1.9!<v  
3.4.5高阶像差误差分析 >yn?@ve@  
3.5小结 ("=q-6$G  
参考文献 qh>An;:u  
第4章结构光轮廓测量 5w>TCx  
4.1概述 oVk!C a  
4.2基于结构光原理的测量方法 lW-G]V  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 /z^v%l  
4.2.2相位测量轮廓术 ^[[@P(e>  
4.2.3莫尔测量轮廓术 .6[8$8c  
4.2.4卷积解调法 v,Kum<oi?  
4.2.5调制度测量轮廓术 !2AD/dtt  
4.3测量系统及其标定 AiR#:r  
4.3.1结构光三维测量系统 BIMX2.S1o  
4.3.2系统参数标定 bh8GP]*E|  
4.3.3快速标定方法 >Q=e9L=  
4.4位相展开算法 p Cx_[#DrP  
4.4.1位相展开的基本原理 2va[= >_  
4.4.2空间位相展开方法 T@vE@D  
4.4.3时间位相展开方法 gF9GU5T:  
4.4.4光栅图像采集与预处理 s'tXb=!HO  
4.5测量误差分析 :twp95{R1  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 m-C#~Cp36  
4.5.2非线性误差矫正方法 ysp,:)-%G@  
4.6小结 ^WWr8-  
参考文献 arKf9`9  
第5章亚表面损伤检测 (Q `Ps/  
5.1概述 ~g[D!HV|yu  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 2@_3V_  
5.2.1产生机理 >nehyo:#  
5.2.2表征方法 sDgo G  
5.3亚表面损伤检测技术 hQ:wW}HWW  
5.3.1破坏性检测 gYho$E  
5.3.2非破坏性检测 s!gVY!0  
5.4工艺试验 !2B~.!&   
5.4.1亚表面损伤的测量 xK[[b  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 -2laM9Ed  
5.4.3损伤抑制策略 7{"F%`7L  
5.5小结 oVUsI,8  
参考文献 ?:GrM!kq76  
第6章其他测量技术 3:sc%IDP  
6.1移相干涉测量技术 kN<;*jHV  
6.2动态干涉测量技术 nRq[il0 `i  
6.3剪切干涉 "<^ Vp
-7r  
6.4点衍射干涉 XOS^&;  
6.5白光干涉测量技术 #Sy~t{4  
6.6外差干涉测量技术 9nO&d(r g  
6.7补偿法检测非球面 wuCZz{c7  
6.8计算全息法检测非球面 !f!YMpN  
参考文献 &j'k9C2p  
文摘 ~tNk\Kkv  
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