精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 pXO09L/nv  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 UHvA43  
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目录 XdCP!iq*8  
前言 C{85#`z`  
第1章绪论 r YKGX?y  
1.1概述 ?[zw5fUDS  
1.2光学元件质量评价 *{#C;"  
1.2.1表面质量评价 Y?J/KW
3  
1.2.2亚表面质量评价 GJcxqgk$  
1.3干涉测量基础知识 1m"WrTen  
1.3.1干涉原理 rIcgf1v70  
1.3.2典型干涉测量结构 T^|k`  
第2章子子L径拼接轮廓测量 eZ(ThA*2=t  
2.1概述 Dh2Cj-| ~  
2.2圆形子孔径拼接 z6@8IszU  
2.2.1拼接原理 v:4j3J$z  
2.2.2拼接算法 !;,\HvEZYw  
2.3环形子孔径拼接 }6-olVg  
2.3.1孔径划分 NT5=%X]  
2.3.2拼接原理 +S0aA W
al  
2.3.3拼接算法 U[x$QG6m!  
2.4广义子孔径拼接 E,.PT^au  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 1k4\zVgi  
2.4.2计算机模拟 lL:!d.{  
2.5子孔径拼接优化算法 |Qcz5M90e  
2.5.1调整误差分量及其波像差 9n\>Yieu  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 f^1J_}cL  
2.5.3仿真研究 aq_K,li#w  
2.6测量系统 {guOAT-w  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 W%>T{}4  
2.6.2实验研究 V9$T=[  
2.7超大口径拼接检测 u
:|^L]{  
2.7.1方案设计 G7"(,L` 5  
2.7.2拼接算法 pZ|{p{_j  
2.8小结 *w4#D:g  
参考文献 46D`h!7L  
第3章接触式轮廓测量 ) dk|S\  
3.1概述 vO2WZ7E!  
3.2测量理论基础 v; i4ZSV^A  
3.2.1测量原理 . KLEx]f.  
3.2.2坐标系和坐标变换 >eG<N@13p  
3.2.3检测路径 ]?1_.Wjtt  
3.2.4二次曲面系数研究 bKsjbYuo  
3.2.5离轴镜测量模型 3f^Pr  
3.3测量系统 fV>d_6Lf}  
3.3.1测头系统 RR[zvH} E  
3.3.2系统设计 vx($o9  
3.4误差分析 N`efLOMl]  
3.4.1误差源分类 :5CyR3P  
3.4.2固有误差 njxLeDe-  
3.4.3随机调整误差 *z69ti/ t  
3.4.4接触力诱导误差 I?PqWG!O  
3.4.5高阶像差误差分析 [G$#jUt/O  
3.5小结 G1jj:]1  
参考文献 Wx]Xa]-  
第4章结构光轮廓测量 g?"QahHG  
4.1概述 hJxL|5Uo  
4.2基于结构光原理的测量方法 gQ0,KYmI3_  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 k/{WlLN  
4.2.2相位测量轮廓术 w
X}p6yyN  
4.2.3莫尔测量轮廓术 k^;n$r"i5  
4.2.4卷积解调法 8Y`g$2SZ^8  
4.2.5调制度测量轮廓术 asYk#;z\"  
4.3测量系统及其标定 r9{@e^Em  
4.3.1结构光三维测量系统 Nf!N;Cy?  
4.3.2系统参数标定 oB5\^V$  
4.3.3快速标定方法 B;N<{Gb
 
4.4位相展开算法 CBf[$[e  
4.4.1位相展开的基本原理 FulFEnSV  
4.4.2空间位相展开方法 #fa,}aj  
4.4.3时间位相展开方法 HJ]v-  
4.4.4光栅图像采集与预处理 /jJD {  
4.5测量误差分析 fdKE1,;  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析
#T8o+tv  
4.5.2非线性误差矫正方法 &P9fM-]b s  
4.6小结 ZT!8h$SE:  
参考文献 j H2)8~P  
第5章亚表面损伤检测 &Iy5@8  
5.1概述 Jfr'OD2$ %  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 m0;j1-t  
5.2.1产生机理 (K=0c6M3=  
5.2.2表征方法 w*XM*yJHU  
5.3亚表面损伤检测技术 mM&P&mz/D  
5.3.1破坏性检测 GalSqtbmDt  
5.3.2非破坏性检测 ^L$`)Ja  
5.4工艺试验 1ygEyC[1  
5.4.1亚表面损伤的测量 8%B_nVc  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 )-!)D  
5.4.3损伤抑制策略 dlfjx  
5.5小结 c6vJ;iz  
参考文献 8d5#vm  
第6章其他测量技术 J@/4CSCR]  
6.1移相干涉测量技术 <J+Oh\8tad  
6.2动态干涉测量技术 xK_UkB-$i  
6.3剪切干涉 dT'}:2  
6.4点衍射干涉 c>D~MCNxg  
6.5白光干涉测量技术 W8^A{l4  
6.6外差干涉测量技术 &j:prc[W  
6.7补偿法检测非球面 | CFG<]  
6.8计算全息法检测非球面 (.

!9  
参考文献 3@x[M?$  
文摘 q]: 72+  
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