精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 ki?S~'a  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。  UA48Ug  
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目录 _'{_gei_P  
前言 :h\Q;?  
第1章绪论 H!5\v
"]WB  
1.1概述 w5Ay)lz  
1.2光学元件质量评价 KH(%?  
1.2.1表面质量评价
mOy^vMa  
1.2.2亚表面质量评价 @+Si?8\  
1.3干涉测量基础知识 4dO~C  
1.3.1干涉原理 MvK !u  
1.3.2典型干涉测量结构 ]rWgSID  
第2章子子L径拼接轮廓测量 VyzS^AHK  
2.1概述 "alyfyBu'M  
2.2圆形子孔径拼接 '98VYCL  
2.2.1拼接原理 A OISs4  
2.2.2拼接算法 n `&/D  
2.3环形子孔径拼接 5nT"rA  
2.3.1孔径划分 LBM ^9W  
2.3.2拼接原理 /& Jan:  
2.3.3拼接算法 3I)VHMC  
2.4广义子孔径拼接 _+K_5IO4  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 zsX1QN16  
2.4.2计算机模拟 'EbWFMjy  
2.5子孔径拼接优化算法 + +M$#Er&  
2.5.1调整误差分量及其波像差 Fl kcU `j  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 tzZ`2pSh  
2.5.3仿真研究 :S<f?* }:  
2.6测量系统 8u6:=fxb  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 6-z%633DL  
2.6.2实验研究 %?}33yV  
2.7超大口径拼接检测 Nl^;A><u  
2.7.1方案设计 M+U9R@  
2.7.2拼接算法 yeXx',]a  
2.8小结 QZ6D7tUc8  
参考文献 r^FhTzA=1  
第3章接触式轮廓测量 AgS7J(^&3  
3.1概述 =Je[c,&j$?  
3.2测量理论基础 ';3{T:I  
3.2.1测量原理 +x0!*3q  
3.2.2坐标系和坐标变换 /|tJ6T1LrB  
3.2.3检测路径 1_9<3,7  
3.2.4二次曲面系数研究 Fv~20G(O  
3.2.5离轴镜测量模型 @;*Ksy@1O  
3.3测量系统 lR )
67a  
3.3.1测头系统 )bS yB29S  
3.3.2系统设计 {:6r;TB  
3.4误差分析 i,>khc  
3.4.1误差源分类 j[`j9mM8  
3.4.2固有误差 (;T^8mI2  
3.4.3随机调整误差 7HIeJ  
3.4.4接触力诱导误差 hs^zTZ_  
3.4.5高阶像差误差分析 11o.c;  
3.5小结 ]^h]t~  
参考文献 0z1ifg&  
第4章结构光轮廓测量 Xe$I7iKD  
4.1概述 >V-A;S:  
4.2基于结构光原理的测量方法 't:;irLW.  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 \k.{-nh  
4.2.2相位测量轮廓术 pMw*9sX  
4.2.3莫尔测量轮廓术 dP3CG8w5  
4.2.4卷积解调法 );#JL0I  
4.2.5调制度测量轮廓术 FHj" nB  
4.3测量系统及其标定 7j@Hs[
*  
4.3.1结构光三维测量系统 zr-*$1eu  
4.3.2系统参数标定 - Ajo9H  
4.3.3快速标定方法 fObg3S92  
4.4位相展开算法 iW$_zgN  
4.4.1位相展开的基本原理 J\+0[~~  
4.4.2空间位相展开方法 ((H^2KJn  
4.4.3时间位相展开方法 /rK}?U  
4.4.4光栅图像采集与预处理 'GNK
"XA^  
4.5测量误差分析 kVkU)hqR  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 3O,+=?VK  
4.5.2非线性误差矫正方法 \H1(PA  
4.6小结 @i2E\}  
参考文献 a L} %2  
第5章亚表面损伤检测 $Q&lSVQ  
5.1概述 \hTm)-FP  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 VJeu8ZJ.  
5.2.1产生机理 ) pzy  
5.2.2表征方法 ;D3C>7y  
5.3亚表面损伤检测技术 XW[j!`nlk  
5.3.1破坏性检测 GzhYY"iif#  
5.3.2非破坏性检测 uZNTHD
 
5.4工艺试验 (/=f6^}  
5.4.1亚表面损伤的测量 A 9(

x  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 /KFfU1
 
5.4.3损伤抑制策略 nEJq_  
5.5小结 V3&RJ k=b  
参考文献 [)H&
'5 +F  
第6章其他测量技术 k Z?=AXu  
6.1移相干涉测量技术 &TUWW/?T  
6.2动态干涉测量技术 Y\D!/T  
6.3剪切干涉 !\-{D$E?H  
6.4点衍射干涉 `.E[}W
  
6.5白光干涉测量技术 HJ9Kz^TnC  
6.6外差干涉测量技术 *w
|:~g  
6.7补偿法检测非球面 d(\%Os  
6.8计算全息法检测非球面 Z/W:97M  
参考文献 *1uKr9  
文摘 s]HOGJJz  
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