精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 ?q y*`  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 T^ #1T$  
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目录 {&FOa'bP  
前言 OK z5;#S=  
第1章绪论 |{rhks~  
1.1概述 @}'?o_/C  
1.2光学元件质量评价 bvT$/(7  
1.2.1表面质量评价 V-"#Kf9  
1.2.2亚表面质量评价 ghk"XJ|  
1.3干涉测量基础知识 d~T@fa  
1.3.1干涉原理 J?jxD/9Yb  
1.3.2典型干涉测量结构 e'fo^XQn[  
第2章子子L径拼接轮廓测量 {RD9j1  
2.1概述 N_(-\\mq  
2.2圆形子孔径拼接 +hs:W'`%  
2.2.1拼接原理 Ia:M+20n  
2.2.2拼接算法 VY@`)  
2.3环形子孔径拼接 2N.!#~_2D  
2.3.1孔径划分 #.LI`nYA  
2.3.2拼接原理 j ~I_by  
2.3.3拼接算法 NYR:dH]N~d  
2.4广义子孔径拼接 "DRiJ.|APs  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 Bo0T}P~  
2.4.2计算机模拟 kAW2vh  
2.5子孔径拼接优化算法 Ze?H  
2.5.1调整误差分量及其波像差 %xC}#RDf  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 7bR[.|T  
2.5.3仿真研究 )W1[{?  
2.6测量系统 uY3?(f#  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 ,5x9o"N!  
2.6.2实验研究 GMpg+rK  
2.7超大口径拼接检测 )1<GSr9  
2.7.1方案设计 [9yy<Z5  
2.7.2拼接算法 =vL >&$  
2.8小结 LVy (O9g  
参考文献 5K=>x<  
第3章接触式轮廓测量 @2+'s;mUV  
3.1概述 (62Sc]  
3.2测量理论基础 w(Q{;RNM;  
3.2.1测量原理 ;rXZ?"  
3.2.2坐标系和坐标变换 c2PBYFCyC  
3.2.3检测路径 ]oKHS$W9  
3.2.4二次曲面系数研究 ~^o YPd52*  
3.2.5离轴镜测量模型 k40`,;}9  
3.3测量系统 {k']nI.>  
3.3.1测头系统 ?~oc4J*>(  
3.3.2系统设计 ];QX&";Z  
3.4误差分析 ;Ji3|=4u  
3.4.1误差源分类 "_\77cqpTh  
3.4.2固有误差 FyV $`c$  
3.4.3随机调整误差 rt\.|Hr4s  
3.4.4接触力诱导误差 M2A_T.F=H  
3.4.5高阶像差误差分析 A=np?
wc  
3.5小结 %~N| RSec  
参考文献 NHhKEx0Gtu  
第4章结构光轮廓测量 o9Tsyjbj  
4.1概述 JE;!~=
 
4.2基于结构光原理的测量方法 Z_Y gV:jc  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 O#)YbaE  
4.2.2相位测量轮廓术 8P} a  
4.2.3莫尔测量轮廓术 +rKV*XX@  
4.2.4卷积解调法 >{"E~U  
4.2.5调制度测量轮廓术 U<"k-  
4.3测量系统及其标定 5$*=;ls>J  
4.3.1结构光三维测量系统 ,fhK  
4.3.2系统参数标定 k%;oc$0G-3  
4.3.3快速标定方法 2WB`+oWox  
4.4位相展开算法 z#d*Odc  
4.4.1位相展开的基本原理 $qiM_06  
4.4.2空间位相展开方法 .F0Q<s9  
4.4.3时间位相展开方法 Q|7m9~  
4.4.4光栅图像采集与预处理 w[u>*I  
4.5测量误差分析 (?[%u0%_  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 z:A_  
4.5.2非线性误差矫正方法 :\%ZTBLL  
4.6小结 g!`^!Q/($  
参考文献 8,)<,g-/=  
第5章亚表面损伤检测 QGnUPiD
^  
5.1概述 H^jcWwy:  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 +[[^W;<.l  
5.2.1产生机理
wjHH%y  
5.2.2表征方法 d}@n,3  
5.3亚表面损伤检测技术 Gf-GDy\{  
5.3.1破坏性检测 "XU)(<p  
5.3.2非破坏性检测 cEGR?4z  
5.4工艺试验 K!v\r
"N  
5.4.1亚表面损伤的测量 ?:+p#&I  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 x}uDW   
5.4.3损伤抑制策略 e1ExB#  
5.5小结 }|],UXk{xB  
参考文献 jEL"Q?#  
第6章其他测量技术 ,2mq}u>WU  
6.1移相干涉测量技术 "!:)qVL^  
6.2动态干涉测量技术 r%`3*<ALV)  
6.3剪切干涉 8k^1:gt^  
6.4点衍射干涉 r<DPh5ReY  
6.5白光干涉测量技术 6h1pPx7zU  
6.6外差干涉测量技术 w3"%d~/[x  
6.7补偿法检测非球面 k8,s<m  
6.8计算全息法检测非球面 Wp^A.  
参考文献 _:KeSskuO  
文摘 96%N  
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