精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 .5_zh; `  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 PH1jN?OEwZ  
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目录 6?`3zdOeO  
前言 ?S8_x
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第1章绪论 \Bvy~UeE)>  
1.1概述 eV5 e:9  
1.2光学元件质量评价 N{}o*K  
1.2.1表面质量评价 /:=,mWoO  
1.2.2亚表面质量评价 <(E9U.  
1.3干涉测量基础知识 }+/F?_I= %  
1.3.1干涉原理 =".sCV9"N  
1.3.2典型干涉测量结构 Can:!48  
第2章子子L径拼接轮廓测量 t&>eZ"  
2.1概述 xRrKrs&eE  
2.2圆形子孔径拼接 L> \/%x>Wx  
2.2.1拼接原理 ^[=1J  
2.2.2拼接算法 /EvnwYQy  
2.3环形子孔径拼接 N5F+h94z]  
2.3.1孔径划分 yhsbso,5 a  
2.3.2拼接原理 uQmt
d  
2.3.3拼接算法
}Q1m  
2.4广义子孔径拼接 9Od|R"aS|  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 By;{Y[@rS  
2.4.2计算机模拟 IxU#x*  
2.5子孔径拼接优化算法 D,,$  
2.5.1调整误差分量及其波像差 DQy;W  ov  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 gyT3[*eh  
2.5.3仿真研究 H1or,>GoO  
2.6测量系统 d%lwg~@&|5  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 y**>l{!!  
2.6.2实验研究 3d;w\#?L;  
2.7超大口径拼接检测 @|;XDO`k;  
2.7.1方案设计 8h{;*Wr-  
2.7.2拼接算法 b/g~;| <  
2.8小结 8eDKN9kq  
参考文献 Y{`hRz`  
第3章接触式轮廓测量 W*Gp0pX  
3.1概述 `]$H\gNI[8  
3.2测量理论基础 Pm=i(TBS/  
3.2.1测量原理 _h1:{hF  
3.2.2坐标系和坐标变换 FNHJHuTe  
3.2.3检测路径 nK>D& S_!  
3.2.4二次曲面系数研究 QG]*v=Z  
3.2.5离轴镜测量模型 IuOQX}  
3.3测量系统 p8X$yv  
3.3.1测头系统 KKGwMJku}  
3.3.2系统设计 ]%<0V,G q  
3.4误差分析 dx)v`.%V  
3.4.1误差源分类 E[8i$  
3.4.2固有误差 $E35W=~)  
3.4.3随机调整误差 &?0hj@kd~  
3.4.4接触力诱导误差 c]3^2Ag,  
3.4.5高阶像差误差分析 yiAusl;  
3.5小结 A]%hM_5s  
参考文献 (IIOVv 1J  
第4章结构光轮廓测量 w*qmC<D$A  
4.1概述 SO}en[()O  
4.2基于结构光原理的测量方法 bl-t>aO*.V  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 nyr)d%I{  
4.2.2相位测量轮廓术 MnT+p[.  
4.2.3莫尔测量轮廓术 7).zed^  
4.2.4卷积解调法  !#Hca  
4.2.5调制度测量轮廓术 R:FyCT_,  
4.3测量系统及其标定 n$YCIW)0  
4.3.1结构光三维测量系统 J6*B=PX=(  
4.3.2系统参数标定 _.ELN/$-  
4.3.3快速标定方法 $C?G7Vs  
4.4位相展开算法 ~zA{=|I2  
4.4.1位相展开的基本原理 aFrVP  
4.4.2空间位相展开方法 _=oNQ  
4.4.3时间位相展开方法
{1j[RE  
4.4.4光栅图像采集与预处理 YcJ2Arml  
4.5测量误差分析 6P:H`  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 O-K!Bv^ Q  
4.5.2非线性误差矫正方法 +gsk}>"  
4.6小结 8L}N,6gC4_  
参考文献 ky5gU[  
第5章亚表面损伤检测 B\a#Vtyut  
5.1概述 u#m(Py  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 ;r XhK$  
5.2.1产生机理 L7qlvS Q  
5.2.2表征方法 [j`-R 0Np  
5.3亚表面损伤检测技术 `O/RNMaC  
5.3.1破坏性检测 7f`x-iH!]7  
5.3.2非破坏性检测 .1C|J  
5.4工艺试验 *cn#
W]AE  
5.4.1亚表面损伤的测量 |Zo_x}0  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 Oz1ou[8k  
5.4.3损伤抑制策略 .5m^)hi  
5.5小结  p3r1lUw  
参考文献 pd{;
`EW|  
第6章其他测量技术 ,.+"10=N.  
6.1移相干涉测量技术 wOp# mT  
6.2动态干涉测量技术 ]\:FFg_O6t  
6.3剪切干涉 W<uL{k.Kpd  
6.4点衍射干涉 A*:(%!  
6.5白光干涉测量技术 UW[{Y|oE  
6.6外差干涉测量技术 4';]fmf@[i  
6.7补偿法检测非球面 ;ckv$S[p  
6.8计算全息法检测非球面 6c>tA2G|8  
参考文献 4IYC;J2L  
文摘 w5(GRAH  
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