精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 -rYb{<;ST  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 m+8:_0x "  
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目录 ;=IJHk1&  
前言 _1Rw~}O  
第1章绪论 ` ;mQ"lO  
1.1概述 \"RCJadK  
1.2光学元件质量评价 P@GU2[1  
1.2.1表面质量评价 bh5P98s  
1.2.2亚表面质量评价 xMQ>,nZ  
1.3干涉测量基础知识 {hOS0).(w7  
1.3.1干涉原理 )N~ p4kp  
1.3.2典型干涉测量结构 e(0cz6  
第2章子子L径拼接轮廓测量 [*It' J^  
2.1概述 NwOV2E6@OW  
2.2圆形子孔径拼接 y@$E5sz  
2.2.1拼接原理 0+1!-
Wo  
2.2.2拼接算法 At<MY`ka  
2.3环形子孔径拼接 :4 z\Q]  
2.3.1孔径划分 cy(w*5Upu  
2.3.2拼接原理 W+u,[_  
2.3.3拼接算法 un!v1g9O  
2.4广义子孔径拼接 |S).,B  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 wmVb0~[  
2.4.2计算机模拟 MYb^G\K  
2.5子孔径拼接优化算法 VHqoa>U,*  
2.5.1调整误差分量及其波像差 x ~)~v?>T  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 12L`
Gi  
2.5.3仿真研究 X%<qHbKB,  
2.6测量系统 1}c/l<d  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 ;u(*&vRqr^  
2.6.2实验研究 [/*;}NUv  
2.7超大口径拼接检测 E(6P%(yt8  
2.7.1方案设计 W3Ee3  
2.7.2拼接算法 j3%Wrt  
2.8小结 t {1 [Ip  
参考文献 TlyBpG=p  
第3章接触式轮廓测量 i Pr(X  
3.1概述 }OnU32P  
3.2测量理论基础 YR~e_cA:  
3.2.1测量原理 t@#5 G* _Q  
3.2.2坐标系和坐标变换 8;"%x|iBoL  
3.2.3检测路径 D9P,[:"  
3.2.4二次曲面系数研究 ,KM%/;1Dm  
3.2.5离轴镜测量模型 b@4UR<  
3.3测量系统 19(x$=:  
3.3.1测头系统 E Lq1   
3.3.2系统设计 bG"FN/vg  
3.4误差分析 kk<%VKC  
3.4.1误差源分类 k0\a7$}F  
3.4.2固有误差 \VIY[6sn\M  
3.4.3随机调整误差 W!.FnM5x  
3.4.4接触力诱导误差 dVMl;{  
3.4.5高阶像差误差分析 7;'UC','  
3.5小结 H'k~;  
参考文献 ZBY}Mz$  
第4章结构光轮廓测量 \6APU7S  
4.1概述 <W3p!  
4.2基于结构光原理的测量方法 Glw|*{$  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 $4ZV(j]  
4.2.2相位测量轮廓术 sVP\EF8PY  
4.2.3莫尔测量轮廓术 Ufi#y<dP  
4.2.4卷积解调法 Si~wig2  
4.2.5调制度测量轮廓术 ^9hc`.5N&?  
4.3测量系统及其标定 't8!.k  
4.3.1结构光三维测量系统 ' ZTRl+  
4.3.2系统参数标定 Ho/tCU|w  
4.3.3快速标定方法 b0h\l#6  
4.4位相展开算法 ;}S_PnwC@  
4.4.1位相展开的基本原理 H@zv-{}T8  
4.4.2空间位相展开方法 mM/#(Ghl  
4.4.3时间位相展开方法 txnH~;(  
4.4.4光栅图像采集与预处理 r^"sZk#  
4.5测量误差分析 bL0]Yuh  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 |8k^jq  
4.5.2非线性误差矫正方法 5Y`4%*$  
4.6小结 $$4flfx  
参考文献 #>_fYj
T  
第5章亚表面损伤检测 d!&LpODI]*  
5.1概述 'CqAjlj  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 yCkWuU9  
5.2.1产生机理 \J?&XaO=  
5.2.2表征方法 q\!"FDOl4  
5.3亚表面损伤检测技术 Dqwd=$2%  
5.3.1破坏性检测 KdHkX+-R  
5.3.2非破坏性检测 cJwe4c6.m  
5.4工艺试验 dE[X6$H[  
5.4.1亚表面损伤的测量 }/NjZ*u  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 u\xrC\Ka  
5.4.3损伤抑制策略 ]+qd|}^  
5.5小结 Fgwe`[  
参考文献 .|L9}<  
第6章其他测量技术 VOATza`  
6.1移相干涉测量技术 %O(W;O  
6.2动态干涉测量技术 ;Cx`RF w  
6.3剪切干涉 MB>4Y]rtU  
6.4点衍射干涉 [!KsAsmk  
6.5白光干涉测量技术 Op9+5]XF  
6.6外差干涉测量技术 `+TC@2-?  
6.7补偿法检测非球面 4^Ks!S>K{8  
6.8计算全息法检测非球面 X&49
C:jN  
参考文献 xQ?$H?5B<  
文摘 k-s|gC4  
D2MIV&pahP