精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 }R5>ja0  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 %RA8M- d  
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目录 >0kn&pe7#T  
前言 +')\,m "z  
第1章绪论 V9Bi2\s*  
1.1概述 S'T&`"Mr  
1.2光学元件质量评价 uPbvN[~t  
1.2.1表面质量评价 82#7TX4  
1.2.2亚表面质量评价 mk?&`_X1  
1.3干涉测量基础知识 4Z>KrFO  
1.3.1干涉原理 {J3;4p-&  
1.3.2典型干涉测量结构 bqpy@WiI S  
第2章子子L径拼接轮廓测量 u50 o1^<X  
2.1概述 3]DUUXg$  
2.2圆形子孔径拼接 .G#wXsJj  
2.2.1拼接原理 lN$#lyy  
2.2.2拼接算法 E5"%-fAJ  
2.3环形子孔径拼接 d`9%:2qE  
2.3.1孔径划分 dcUaZfON  
2.3.2拼接原理 l;
^Id#N  
2.3.3拼接算法 fT1/@  
2.4广义子孔径拼接 {HPK
p&kl  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 y]$%>N0vLX  
2.4.2计算机模拟 2lNZwV7  
2.5子孔径拼接优化算法 Xy[O  
2.5.1调整误差分量及其波像差 EJ7}h?a]U_  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 t-_~jZ<  
2.5.3仿真研究 @q0\oG4L  
2.6测量系统 ximW!y7  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 E0QrByr_  
2.6.2实验研究 9xL8 ];-  
2.7超大口径拼接检测 0OLE/T<Xv  
2.7.1方案设计 KhK:%1po  
2.7.2拼接算法 ZN75ONL  
2.8小结 u|prVzm\m  
参考文献 5tUp[/]pl  
第3章接触式轮廓测量 &u) R+7bl,  
3.1概述 .Bxv|dji  
3.2测量理论基础 \IB@*_G  
3.2.1测量原理 uCGJe1!Ai>  
3.2.2坐标系和坐标变换 tow0/Jt  
3.2.3检测路径 * S4IMfp  
3.2.4二次曲面系数研究 apsR26\^  
3.2.5离轴镜测量模型 h:{rjXK  
3.3测量系统 j} ^?3<
 
3.3.1测头系统 7=yV8.cD  
3.3.2系统设计 x {Z_rD  
3.4误差分析 .$nQD.X  
3.4.1误差源分类 ,z A9*  
3.4.2固有误差
._2#89V  
3.4.3随机调整误差 v eP)ElX  
3.4.4接触力诱导误差 K,f*}1$qM  
3.4.5高阶像差误差分析 tKtKW5n~  
3.5小结 yH}(0  
参考文献 t[$C r;  
第4章结构光轮廓测量 )BI6nU  
4.1概述 ' lt5|  
4.2基于结构光原理的测量方法 v%gkQa
 
4.2.1傅里叶变换轮廓术 N]gJ(g  
4.2.2相位测量轮廓术
MDkcG"O  
4.2.3莫尔测量轮廓术 y(gL.08<  
4.2.4卷积解调法 N<&"_jzm  
4.2.5调制度测量轮廓术 tf?syk+jB7  
4.3测量系统及其标定 f.Wip)g  
4.3.1结构光三维测量系统 )IN!CmpN  
4.3.2系统参数标定 Zj,1)ii  
4.3.3快速标定方法 OU2.d7  
4.4位相展开算法 'T G4
3^  
4.4.1位相展开的基本原理 xz!b@5DR'%  
4.4.2空间位相展开方法 ^d2#J  
4.4.3时间位相展开方法 FDfLPCQm  
4.4.4光栅图像采集与预处理 P`ZzrN  
4.5测量误差分析 ./SDZ:5/  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 4^4<Le-G  
4.5.2非线性误差矫正方法 @E Srj[  
4.6小结 lG[@s 'j  
参考文献 %t&
  
第5章亚表面损伤检测 c3S}(8g5.  
5.1概述 H&$L1CrdL  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 +qN}oyL  
5.2.1产生机理 ~SKV%  
5.2.2表征方法 eBUexxBY  
5.3亚表面损伤检测技术 0PfjD  
5.3.1破坏性检测 r7dwj  
5.3.2非破坏性检测 QT\||0V~p  
5.4工艺试验 clhmpu  
5.4.1亚表面损伤的测量 EI+RF{IKh  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 uJxT)m!/  
5.4.3损伤抑制策略 =|}_ASbzw  
5.5小结 I8ZBs0sfF{  
参考文献 }57s  
第6章其他测量技术 NUSb7<s,&Y  
6.1移相干涉测量技术 EKQ\MC1  
6.2动态干涉测量技术 AvP$>Alc  
6.3剪切干涉 *dmBJi}  
6.4点衍射干涉 tVI6GXH  
6.5白光干涉测量技术 :%&|5Y
tb  
6.6外差干涉测量技术 n 0/<m.  
6.7补偿法检测非球面 ??Lda='  
6.8计算全息法检测非球面 Gm`#0)VC  
参考文献 pCacm@(hG  
文摘
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