精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 HqB|SWyK  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 !W0P`i<  
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目录 >7"$}5d  
前言 4,gol
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第1章绪论 #aj|vox}  
1.1概述 sbs[=LW4  
1.2光学元件质量评价 ;5-R=e(KA  
1.2.1表面质量评价 b{zAJ`|#[n  
1.2.2亚表面质量评价 4 0p3Rv  
1.3干涉测量基础知识 P=&'wblm?  
1.3.1干涉原理 GJ.kkTMT  
1.3.2典型干涉测量结构 {qJHL;mP:8  
第2章子子L径拼接轮廓测量 z|Hy>|+  
2.1概述 2O$95M  
2.2圆形子孔径拼接 Cc@=?  
2.2.1拼接原理 qPL^zM+  
2.2.2拼接算法 &b5T
&-C<  
2.3环形子孔径拼接 w:ORmR.p  
2.3.1孔径划分 FLVbkW-G.  
2.3.2拼接原理 "xL;(Fqu  
2.3.3拼接算法 '2wXV;`  
2.4广义子孔径拼接 y;zt_O/  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 @47[vhE  
2.4.2计算机模拟 ;r gH}r  
2.5子孔径拼接优化算法 /#:Rd^  
2.5.1调整误差分量及其波像差 cBg,k[,  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 dCa}
ITg  
2.5.3仿真研究 S`ax*`  
2.6测量系统 -q'xC:m  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 Vf"O/o}hq,  
2.6.2实验研究 (~q#\  
2.7超大口径拼接检测 -3C* P  
2.7.1方案设计 GS$ZvO  
2.7.2拼接算法 ox!|)^`$_  
2.8小结 b24NL'jm  
参考文献 }f<fgY  
第3章接触式轮廓测量 A/ 7r:yO  
3.1概述 >{phyBy
I  
3.2测量理论基础 Wv6z%r<  
3.2.1测量原理 _fVh%_oH1  
3.2.2坐标系和坐标变换 l,imT$u  
3.2.3检测路径 I;`Ko_i  
3.2.4二次曲面系数研究 1zh$IYrd  
3.2.5离轴镜测量模型 &&]"Y!r -  
3.3测量系统 cmwzKu%  
3.3.1测头系统 4RK.Il*d  
3.3.2系统设计 uAW*5 `[  
3.4误差分析 Kj~>&WU  
3.4.1误差源分类 mXxZM;P[  
3.4.2固有误差 dH ^b)G4  
3.4.3随机调整误差 }9L 40)
8  
3.4.4接触力诱导误差 =fKhXd  
3.4.5高阶像差误差分析 ir9Q##f  
3.5小结 K*([9VZ  
参考文献 o|rGy5  
第4章结构光轮廓测量 :pA=V
 
4.1概述 O!#L#u53  
4.2基于结构光原理的测量方法 dAu^{1+2  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 30sC4}   
4.2.2相位测量轮廓术 I><99cwFI  
4.2.3莫尔测量轮廓术 ]%NO"HzF~  
4.2.4卷积解调法 "i!2=A8k  
4.2.5调制度测量轮廓术 ^BF@j4*~  
4.3测量系统及其标定 sDzD 8as  
4.3.1结构光三维测量系统 1Qp1Es<)  
4.3.2系统参数标定 a-z23$3  
4.3.3快速标定方法 M3ecIVm8(  
4.4位相展开算法
J]n7| L  
4.4.1位相展开的基本原理 [JX}1%NA  
4.4.2空间位相展开方法 Ff)~clIK '  
4.4.3时间位相展开方法 N}8HK^n*  
4.4.4光栅图像采集与预处理 *
eJhd w*  
4.5测量误差分析 q3,P|&T  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 5~`|)~FA  
4.5.2非线性误差矫正方法 +XU$GSw3(  
4.6小结 RT.wTJS;  
参考文献 '_TJ"lOZ  
第5章亚表面损伤检测 *@\?}cX  
5.1概述 yS:IR
I
.  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 8I5VrT  
5.2.1产生机理 7$q2v=tH_  
5.2.2表征方法 R`I8Ud4=  
5.3亚表面损伤检测技术 E]HND.`*>  
5.3.1破坏性检测 X]+(c_i:hC  
5.3.2非破坏性检测 buq *abON  
5.4工艺试验 o+if%3  
5.4.1亚表面损伤的测量 ,p[\fT($]  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 J{GFb  
5.4.3损伤抑制策略 0I(
GB;E  
5.5小结 =0@d|LeZ  
参考文献 ;qT!fuN;  
第6章其他测量技术 jza}-=&+e  
6.1移相干涉测量技术 + e5  
6.2动态干涉测量技术 ^|FVc48{  
6.3剪切干涉 1A`?y& Ll  
6.4点衍射干涉 C]\^B6l<  
6.5白光干涉测量技术 .(MbP  
6.6外差干涉测量技术 \Age9iz&  
6.7补偿法检测非球面 #o;CmB  
6.8计算全息法检测非球面 {.' ,%)
 
参考文献 ^H\-3/si*  
文摘 uDy>xJ|  
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