精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 L/Q[N^ (^  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 ?<${?L>  
g:z<CSIq/  
arDl2T,igF  
T[ZmD{6l  
定价：85.00 .6P.r}  
优惠价格：63.75 xRe`Duy:  
 ][wb4$2  
Ux7LN@4og  
x>}ml\R  
目录 ^#d\HI  
前言 [02rs@c>  
第1章绪论 :a6LfPEAX  
1.1概述 V_:`K$  
1.2光学元件质量评价 l3sF/zkH  
1.2.1表面质量评价 !{g<RS(c  
1.2.2亚表面质量评价 ao2^3e  
1.3干涉测量基础知识 Hl,{4%]  
1.3.1干涉原理 4~,Z 'k  
1.3.2典型干涉测量结构 I)rO|  
第2章子子L径拼接轮廓测量 4T31<wk  
2.1概述 r|EN5  
2.2圆形子孔径拼接 qtExd~E  
2.2.1拼接原理 1ZI1+TDH  
2.2.2拼接算法 . :Skc  
2.3环形子孔径拼接 +b(};(wL  
2.3.1孔径划分 5E\.YqdV  
2.3.2拼接原理 !HvA5'|:}  
2.3.3拼接算法 x"{aO6M  
2.4广义子孔径拼接 $AZYY\1  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 oT-gZedW(  
2.4.2计算机模拟 f`n4'dG  
2.5子孔径拼接优化算法 o/w3b8  
2.5.1调整误差分量及其波像差 T&lgWOls  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 5p (zhfuG  
2.5.3仿真研究 s0/O/G?  
2.6测量系统 ;cXw;$&D  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 3[ xdls  
2.6.2实验研究 1uAjy(
y  
2.7超大口径拼接检测 0G+Q^]0
 
2.7.1方案设计 U05;qKgkDF  
2.7.2拼接算法 s*k)h,\  
2.8小结 oZa'cZNs  
参考文献 lS4rpbU_  
第3章接触式轮廓测量 2aj1IBnz6/  
3.1概述 ^.6[vmmq  
3.2测量理论基础 eX+36VG\  
3.2.1测量原理 fzIs^(:fl  
3.2.2坐标系和坐标变换 |NuMDVd+s  
3.2.3检测路径 &BRk<iwV  
3.2.4二次曲面系数研究 B&]`OO>O  
3.2.5离轴镜测量模型 w"v!+~/9  
3.3测量系统 *%Rmdyn  
3.3.1测头系统 \baY+,Dr+  
3.3.2系统设计 3YHEH\60^  
3.4误差分析 n93q8U6m/U  
3.4.1误差源分类 8zp?WUb  
3.4.2固有误差 ye(b 7CX  
3.4.3随机调整误差 tm+*ik=x|  
3.4.4接触力诱导误差 'z ?Hv  
3.4.5高阶像差误差分析 N d].(_  
3.5小结 >Zb!?ntN`t  
参考文献 lU{)%4e`  
第4章结构光轮廓测量 q&25,zWD  
4.1概述 '^UHY[mX8  
4.2基于结构光原理的测量方法 :W.H#@'(  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 ,<v0(  
4.2.2相位测量轮廓术 YvJFZ_faX  
4.2.3莫尔测量轮廓术 EhxpMTS  
4.2.4卷积解调法 Lc{AB!Br  
4.2.5调制度测量轮廓术 o{
PG& }K  
4.3测量系统及其标定 Anz{u$0M[  
4.3.1结构光三维测量系统 P([!psgu  
4.3.2系统参数标定 -c_l nK  
4.3.3快速标定方法 NiZfaC6V  
4.4位相展开算法 ;z'&$#pA  
4.4.1位相展开的基本原理 fx;rMGa  
4.4.2空间位相展开方法 hY`<J]-'`  
4.4.3时间位相展开方法 ~/L:$  
4.4.4光栅图像采集与预处理 wlXs/\es  
4.5测量误差分析 ^&qK\m_A  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 z@,pT"rb  
4.5.2非线性误差矫正方法 P~j#8cH7  
4.6小结 Db|f"3rq?  
参考文献 Nx 42k|8  
第5章亚表面损伤检测
wW%b~JX  
5.1概述 0~U#DTx0  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 =-r"@2HBq  
5.2.1产生机理 Rw?w7?I  
5.2.2表征方法 o%_-u +  
5.3亚表面损伤检测技术 s<!A<+Sh  
5.3.1破坏性检测 L^JU{\C  
5.3.2非破坏性检测 ZFtx&vrP  
5.4工艺试验 ~su>RolaX  
5.4.1亚表面损伤的测量 Gd
ow[x  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 [+\He/M6  
5.4.3损伤抑制策略 eKiDc=@  
5.5小结 w|f+OlPXq  
参考文献 j9fBl:Fr  
第6章其他测量技术 f Fi=/}  
6.1移相干涉测量技术 tK3$,9+  
6.2动态干涉测量技术 ?/.])'&b  
6.3剪切干涉 *y4DK6OFe  
6.4点衍射干涉 BZ?w}%-MO  
6.5白光干涉测量技术 QNbZ)  
6.6外差干涉测量技术 V D
#q\  
6.7补偿法检测非球面 & DP"RWT/  
6.8计算全息法检测非球面 sX"L\v  
参考文献 .
q2r!B  
文摘 Vh0cac|X  
7m#EqF$P