精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 ~E=.*: 5(  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 ?2;r#)  
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目录 A|V |vT7cb  
前言 Pgs^#(^>  
第1章绪论 tdn[]|=  
1.1概述 =!'gV:M  
1.2光学元件质量评价 YB h:  
1.2.1表面质量评价 }MDuQP]  
1.2.2亚表面质量评价 n)w@\Uyc  
1.3干涉测量基础知识 h*f=  
1.3.1干涉原理 3_2(L"S2  
1.3.2典型干涉测量结构 dZm>LVjG  
第2章子子L径拼接轮廓测量 W$@q ~/E  
2.1概述 A+3@N99HeH  
2.2圆形子孔径拼接 w-R>gdm  
2.2.1拼接原理 VcT(n7  
2.2.2拼接算法 FGBPhH% (8  
2.3环形子孔径拼接 u#?K/sU  
2.3.1孔径划分 ;g: TsYwM  
2.3.2拼接原理 Z$Ynar  
2.3.3拼接算法 Y:]~~-f\~  
2.4广义子孔径拼接 QfB \h[A  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 @0?Mwy!  
2.4.2计算机模拟 q(e&{pbM)  
2.5子孔径拼接优化算法 %up]"L&i  
2.5.1调整误差分量及其波像差  pzezN  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 @"-<m|lM  
2.5.3仿真研究 m,$oV?y>j  
2.6测量系统 zWgNDYT~  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 ~" B0P>7  
2.6.2实验研究 Ot(U_rJCi  
2.7超大口径拼接检测 C',D"  
2.7.1方案设计 \&]'GsfF  
2.7.2拼接算法 n[CESo%[  
2.8小结 DIH.c7o  
参考文献 Gk*Mx6|N  
第3章接触式轮廓测量 D|,d_W  
3.1概述 ($'rV!}  
3.2测量理论基础 9M:wUYHT  
3.2.1测量原理 eP|:b &  
3.2.2坐标系和坐标变换 tQbDP!,A*=  
3.2.3检测路径 MFaK=1  
3.2.4二次曲面系数研究 .t4IR =Z  
3.2.5离轴镜测量模型 JSt%L|}Y  
3.3测量系统 #tKc!]m  
3.3.1测头系统 7qV_QZ!.  
3.3.2系统设计 K7Kd{9-2  
3.4误差分析 Byyus[b'A  
3.4.1误差源分类 ej47'#EY  
3.4.2固有误差 c~b[_J)  
3.4.3随机调整误差 Lg[*P8wE  
3.4.4接触力诱导误差 ]y@9z b  
3.4.5高阶像差误差分析 p@/!+$^{  
3.5小结 a Umcs!@  
参考文献 NQ !t`
  
第4章结构光轮廓测量 Ku*@4#<L6h  
4.1概述 C;}~C:aJ  
4.2基于结构光原理的测量方法 THWT\3~,  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 *qj @y'1\  
4.2.2相位测量轮廓术 Y2!OJuyGc  
4.2.3莫尔测量轮廓术 9}iEEI  
4.2.4卷积解调法 ?ah-x""Y  
4.2.5调制度测量轮廓术 ^E8&!s  
4.3测量系统及其标定 /$'tO3  
4.3.1结构光三维测量系统 1mgLH  
4.3.2系统参数标定 #+|{l*>  
4.3.3快速标定方法 ,h5\vWZ  
4.4位相展开算法 t8\F7F P  
4.4.1位相展开的基本原理 _W/s=pCh  
4.4.2空间位相展开方法 'W3>lAPx!  
4.4.3时间位相展开方法 *4Y1((1k
 
4.4.4光栅图像采集与预处理 N\l\ M  
4.5测量误差分析 Zk"'x,]#  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 6E{HNPMb>  
4.5.2非线性误差矫正方法 Uc>kCBCd  
4.6小结 SN(:\|f 2  
参考文献 ZK1d3
 
第5章亚表面损伤检测 EA|*|o4)  
5.1概述 "n,">  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 m{x[q  
5.2.1产生机理 7f#e#_sM;  
5.2.2表征方法 y!u)q3
J0&  
5.3亚表面损伤检测技术 C$SuFL(pb  
5.3.1破坏性检测 'U.)f@L#w  
5.3.2非破坏性检测 n'9Wl'  
5.4工艺试验 )~v`dwKj;  
5.4.1亚表面损伤的测量 |)* K#%j  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 B^P)(Nu+  
5.4.3损伤抑制策略 0=#:x()e  
5.5小结 fPZt*A__  
参考文献 bdZ[`uMD  
第6章其他测量技术 [-_3Zr  
6.1移相干涉测量技术 %/"I.\%d  
6.2动态干涉测量技术 XxcY  
6.3剪切干涉 iagl^(s  
6.4点衍射干涉 zR6,?Tzg  
6.5白光干涉测量技术 Hdw;=]-  
6.6外差干涉测量技术 Fm_^7|  
6.7补偿法检测非球面 ? [l[y$9  
6.8计算全息法检测非球面 /17Qhex  
参考文献 E^rKS&P
 
文摘 %i{Z@  
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