精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 HY:o+ciH'  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 Txb#C[`  
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目录 YO}<Ytx  
前言 6A+nS=  
第1章绪论 Ne1$ee.NE  
1.1概述 +Q"4Migbe@  
1.2光学元件质量评价 5MJS ~(  
1.2.1表面质量评价 n<R?ffy  
1.2.2亚表面质量评价 lZKi'vg7  
1.3干涉测量基础知识 [2M'PT3  
1.3.1干涉原理 :nOFR$W  
1.3.2典型干涉测量结构 }y gD3:vN7  
第2章子子L径拼接轮廓测量 DT&@^$?  
2.1概述
LsU9 .  
2.2圆形子孔径拼接 5vnrA'BhBU  
2.2.1拼接原理 <bEbweQrgm  
2.2.2拼接算法 e^1Twz3z  
2.3环形子孔径拼接 &`2)V;t  
2.3.1孔径划分 #5o(h+w)  
2.3.2拼接原理 bq0zxg%  
2.3.3拼接算法 f x+/C8GK  
2.4广义子孔径拼接 -r]W  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 3eQ&F~S  
2.4.2计算机模拟 @_}P-h  
2.5子孔径拼接优化算法 mrtb*7`$  
2.5.1调整误差分量及其波像差 NyNXP_8  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 p9{mS7R9T  
2.5.3仿真研究 <x>Mo   
2.6测量系统 =fFP5e ['  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 d
5:c^`  
2.6.2实验研究 IyG}H}  
2.7超大口径拼接检测 > /caXvS  
2.7.1方案设计 i?^L/
b`H  
2.7.2拼接算法 J<jy2@"tXo  
2.8小结 n,WqyNt*  
参考文献 B \2SH%\  
第3章接触式轮廓测量 ; kI134i=  
3.1概述 >}6%#CAf  
3.2测量理论基础 4 "'~NvO  
3.2.1测量原理 a<bwzX|.  
3.2.2坐标系和坐标变换 u.xnOcOH!  
3.2.3检测路径 ?^\|-Gr  
3.2.4二次曲面系数研究 &&>ekG9@  
3.2.5离轴镜测量模型 p H2Sbs:Tk  
3.3测量系统 ^Xh^xL2cn  
3.3.1测头系统 Y`a3tO=Pd  
3.3.2系统设计 w~qT1vCCN  
3.4误差分析 E+;7>ja  
3.4.1误差源分类 9~[Y-cpoi  
3.4.2固有误差 KJ4.4Zq{c  
3.4.3随机调整误差 ePo}y])2  
3.4.4接触力诱导误差 n/mG|)Xt  
3.4.5高阶像差误差分析 Q hO!Ma]  
3.5小结 ]~3V}z,T*  
参考文献 61'XgkacDS  
第4章结构光轮廓测量 =Jb>x#Y  
4.1概述 H"WprHe  
4.2基于结构光原理的测量方法 8v%o,"  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 6(ol
1 (U  
4.2.2相位测量轮廓术 Ta\tYZj$  
4.2.3莫尔测量轮廓术 [ v*ju!  
4.2.4卷积解调法 l!u_"I8j5  
4.2.5调制度测量轮廓术 XZd,&YiaG  
4.3测量系统及其标定 *gWwALGo5  
4.3.1结构光三维测量系统 1p=]hC  
4.3.2系统参数标定 -ZLJeY L  
4.3.3快速标定方法 #QMz<P/Gl6  
4.4位相展开算法 11;MN  
4.4.1位相展开的基本原理 1]b.fD  
4.4.2空间位相展开方法 (<C3Vts))  
4.4.3时间位相展开方法 I b5rqU\  
4.4.4光栅图像采集与预处理 9djk[ttA)  
4.5测量误差分析 brUF6rQ  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 9x=Y^',5  
4.5.2非线性误差矫正方法 TOQP'/   
4.6小结 ]~siaiN[  
参考文献 EXqE~afm2  
第5章亚表面损伤检测 f) L  
5.1概述 0<@@?G  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 d/~9&wLSb  
5.2.1产生机理 DSn_0D  
5.2.2表征方法 hp|YE'uYT  
5.3亚表面损伤检测技术 L.JT[zOfb  
5.3.1破坏性检测 b4N[)%@  
5.3.2非破坏性检测 IW] rb/H  
5.4工艺试验 3/eca  
5.4.1亚表面损伤的测量
fe_5LC"  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 ab?aQ*$+  
5.4.3损伤抑制策略 d8P^lv*rQW  
5.5小结 }Jj}%XxKs  
参考文献 s!$a\k  
第6章其他测量技术 %d9uTm;  
6.1移相干涉测量技术 a9Zq
{Ysj  
6.2动态干涉测量技术 9_/:[N6|c|  
6.3剪切干涉 (TT}6j  
6.4点衍射干涉 J5,9_uo]  
6.5白光干涉测量技术 Uw<nxD/+  
6.6外差干涉测量技术 [ub e6  
6.7补偿法检测非球面 sK?twg;D*|  
6.8计算全息法检测非球面 |M;7>'YNC*  
参考文献 )zDCu`  
文摘 }i&/G+_  
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