精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 CAD:ifV  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 SMdkD]{g  
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目录 ].eY]o}=  
前言 BsX# ~  
第1章绪论 8?7gyp!k_f  
1.1概述 =':,oz^|  
1.2光学元件质量评价 q;V1fogqI)  
1.2.1表面质量评价 S3k>34_%9  
1.2.2亚表面质量评价 HjFY>(e  
1.3干涉测量基础知识 k5@_
8Rc  
1.3.1干涉原理 tyLR_@i%%  
1.3.2典型干涉测量结构 9#;UQ.qA  
第2章子子L径拼接轮廓测量 rGe^$!QB  
2.1概述 42m}c1R  
2.2圆形子孔径拼接 >5jHgs#  
2.2.1拼接原理 z4nVsgQ$  
2.2.2拼接算法 S}hg*mWn{$  
2.3环形子孔径拼接 9$xEktfV  
2.3.1孔径划分 Tcglt>tj"  
2.3.2拼接原理 ewn/@;E  
2.3.3拼接算法 !I? J^0T  
2.4广义子孔径拼接 ,j('QvavJ  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 jnoFNIW   
2.4.2计算机模拟 LEJ7.8
2  
2.5子孔径拼接优化算法 ,Wp0,>!  
2.5.1调整误差分量及其波像差 IrRn@15,  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 ibOXh U  
2.5.3仿真研究 y{eZrX|  
2.6测量系统 W&>+~A  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 Hf/2KYZ  
2.6.2实验研究 [\ JZpF  
2.7超大口径拼接检测 YJ5;a\QxN  
2.7.1方案设计 Z6cG<,DQ  
2.7.2拼接算法 T_}\  
2.8小结 L?^C\g6u]  
参考文献 Q#bFW?>y,  
第3章接触式轮廓测量 Zv=p0xH  
3.1概述 tc{23Rf%  
3.2测量理论基础 g"3h#SMb  
3.2.1测量原理 r[$Qtj Q  
3.2.2坐标系和坐标变换 "gCSbMq(Vq  
3.2.3检测路径 omV.Qb'NS  
3.2.4二次曲面系数研究 Oz9k.[j(  
3.2.5离轴镜测量模型 F|V co]"S1  
3.3测量系统 YV 9*B  
3.3.1测头系统 K@{jY\AZNx  
3.3.2系统设计 qi7wr\XNW  
3.4误差分析 &-+&`h|s  
3.4.1误差源分类 v]*W*;  
3.4.2固有误差 U[S;5xeF.j  
3.4.3随机调整误差 ftq~AF  
3.4.4接触力诱导误差 ,Z%!38gGsu  
3.4.5高阶像差误差分析 8IC((  
3.5小结 RWBmQg^]X  
参考文献 q<JI!n1O  
第4章结构光轮廓测量 #k=!>%+E  
4.1概述 0;TMwE  
4.2基于结构光原理的测量方法 U2ANu|  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 6x@-<{L  
4.2.2相位测量轮廓术 ,XP9NHE  
4.2.3莫尔测量轮廓术 N13 <!QQ  
4.2.4卷积解调法 7k3":2:  
4.2.5调制度测量轮廓术 (oJ#`k:&n  
4.3测量系统及其标定 A|>a Gy  
4.3.1结构光三维测量系统 kXX RMR  
4.3.2系统参数标定 73xI8  
4.3.3快速标定方法 Zt` ,DM  
4.4位相展开算法 n.lp ena  
4.4.1位相展开的基本原理 oS_p/$F,  
4.4.2空间位相展开方法 dl{3fldb  
4.4.3时间位相展开方法 g6W.Gl"5\w  
4.4.4光栅图像采集与预处理 sCb?TyN'n  
4.5测量误差分析 GW $iK@  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 u gfV'  
4.5.2非线性误差矫正方法 Q}2w~Cn\S  
4.6小结 YgWnPp  
参考文献 '`o+#\,b^%  
第5章亚表面损伤检测 >Ft jrEB  
5.1概述 tOko %vY8  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 nMc-kyl{  
5.2.1产生机理 _F3vC#  
5.2.2表征方法 \+Cp<Hv+  
5.3亚表面损伤检测技术 nj9hRiLn  
5.3.1破坏性检测 WJ9u3+  
5.3.2非破坏性检测 'ZDa*9nkF  
5.4工艺试验 r?V|9B`$p  
5.4.1亚表面损伤的测量 "J{,P9P6  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 Y66 vJ<lM  
5.4.3损伤抑制策略 /|DQ_<*  
5.5小结 $9J"r9@@  
参考文献 t1~*q)!Mo  
第6章其他测量技术 ?y04g u6p  
6.1移相干涉测量技术 vRY4N{v(<  
6.2动态干涉测量技术 U&eLj"XZ  
6.3剪切干涉 4*dT|NU  
6.4点衍射干涉 03#_ (  
6.5白光干涉测量技术 3> fuH'=  
6.6外差干涉测量技术 7I.[1V`  
6.7补偿法检测非球面 /n
_HUY  
6.8计算全息法检测非球面 gh 0\9;h  
参考文献 L|H{;r'  
文摘 (?3(=+t  
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