精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 !y1qd  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 7CU<R9Kl  
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目录 skLr6Cs|  
前言 KWVl7Kw#e  
第1章绪论 <7%#RJwe  
1.1概述 /u"K`y/*j\  
1.2光学元件质量评价 UWgPQ%}  
1.2.1表面质量评价 3 lKBwjW  
1.2.2亚表面质量评价 |@D%y&  
1.3干涉测量基础知识 7?Twhs.O  
1.3.1干涉原理 UN6nh T  
1.3.2典型干涉测量结构 jjoyMg95  
第2章子子L径拼接轮廓测量 c=B!\J<1  
2.1概述 {us#(4O  
2.2圆形子孔径拼接  N,ihQB5  
2.2.1拼接原理 ?DM!=.]  
2.2.2拼接算法 avMre_@V  
2.3环形子孔径拼接 b9l%5a  
2.3.1孔径划分 x*_'uPoS  
2.3.2拼接原理 k+u L^teyS  
2.3.3拼接算法 p^QppM94  
2.4广义子孔径拼接 K{G\=yJ((  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 a[BIY&/Q  
2.4.2计算机模拟 3r2e_?m  
2.5子孔径拼接优化算法 ?&XpwJw:~  
2.5.1调整误差分量及其波像差 r[&/*~xL  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 V*+Z=Y'  
2.5.3仿真研究 ]#O~lq  
2.6测量系统 KupQtT<  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 yMe
;  
2.6.2实验研究 mm`yu$9gbP  
2.7超大口径拼接检测 x1.yi-  
2.7.1方案设计 fXx !_Z  
2.7.2拼接算法 G8CM  
2.8小结 oe1$;K>.7  
参考文献 N9AM% H
$7  
第3章接触式轮廓测量 wn>?r ?KIB  
3.1概述 qJJ~#W)  
3.2测量理论基础 *46hw(L  
3.2.1测量原理 K1|xatx1V  
3.2.2坐标系和坐标变换 68a  
3.2.3检测路径 yex0rnQ|  
3.2.4二次曲面系数研究 [G}l;  
3.2.5离轴镜测量模型 -*0U&]T  
3.3测量系统 .5YW>PV  
3.3.1测头系统 ujoJ6UOG  
3.3.2系统设计 v?#W/].C+  
3.4误差分析 `^CIOCK%  
3.4.1误差源分类 iriF'(1  
3.4.2固有误差 )tR@\G>%  
3.4.3随机调整误差 mT#ebeBaf  
3.4.4接触力诱导误差 e_t""h4D  
3.4.5高阶像差误差分析 \oV g(J&o  
3.5小结 j?oh~7Ki  
参考文献 `Ct fe
8  
第4章结构光轮廓测量 {wVJv1*l  
4.1概述 L=-v>YL+  
4.2基于结构光原理的测量方法 $n9Bp'<  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 `RLn)a  
4.2.2相位测量轮廓术 ~g|z7o  
4.2.3莫尔测量轮廓术 !I[|\ 4j
 
4.2.4卷积解调法 U=\!`_f':  
4.2.5调制度测量轮廓术  C\5"Kb  
4.3测量系统及其标定 2VA mL7)  
4.3.1结构光三维测量系统 CUZ ;<Pn  
4.3.2系统参数标定 #TKByOcD2!  
4.3.3快速标定方法 .Kz
U7  
4.4位相展开算法 f
g0zD:@rA  
4.4.1位相展开的基本原理 2:Q2w3Xe  
4.4.2空间位相展开方法 zQyt1&!  
4.4.3时间位相展开方法 +OX:T) 4h6  
4.4.4光栅图像采集与预处理 ;UDd4@3`S"  
4.5测量误差分析 u(g0Ob  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 Ga#5xAI{a  
4.5.2非线性误差矫正方法 _|vY)4B4U  
4.6小结 QwgP+ M+  
参考文献 n0%]dKCB  
第5章亚表面损伤检测 gOKF%Ej31T  
5.1概述 `\5u/i'Ca!  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 w>Y!5RnO  
5.2.1产生机理 Jde@Th  
5.2.2表征方法 A1V^Gi@i  
5.3亚表面损伤检测技术 }2~$"L,_  
5.3.1破坏性检测 %cFqD &6  
5.3.2非破坏性检测 q[MZSg  
5.4工艺试验 qA5PIEvdq  
5.4.1亚表面损伤的测量 sAfNu~d  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 Y>2kOE  
5.4.3损伤抑制策略 s'yT}XQ;r  
5.5小结 ;7w4BJcq']  
参考文献 ,f?+QV\T.  
第6章其他测量技术 LyA}Nd]pyq  
6.1移相干涉测量技术 ~_Q1+ax}  
6.2动态干涉测量技术 S"G`j!m1  
6.3剪切干涉 ;f+bIYQz  
6.4点衍射干涉 -"MB(`  
6.5白光干涉测量技术 x|`o7.  
6.6外差干涉测量技术 EHqcQx`K_  
6.7补偿法检测非球面 "`&1"*  
6.8计算全息法检测非球面 T+U,?2nF:  
参考文献 TW5Pt{X=f  
文摘 ]3bXJE  
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