精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 rb_Z5T  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 >.dHt\  
7{BnXN[  
H$!-f>Rxa  
q G;-o)h  
定价：85.00 *d*oS7  
优惠价格：63.75 2o{@nN8%  

.A<sr  
e&J3N  
qMgfMhQ7DU  
目录 !y vJpdsof  
前言 :zL393(  
第1章绪论 X7cWgo66T  
1.1概述 c
qQRU  
1.2光学元件质量评价 QJ<[Zx  
1.2.1表面质量评价 2:J,2=%  
1.2.2亚表面质量评价 9={N4}<  
1.3干涉测量基础知识 >a]t<  
1.3.1干涉原理 F/<qE!(  
1.3.2典型干涉测量结构 (L#%!bd  
第2章子子L径拼接轮廓测量 \.>.c g  
2.1概述 8$ DwpJ  
2.2圆形子孔径拼接 N~g%wf@w  
2.2.1拼接原理 d7~j^v)=^  
2.2.2拼接算法 g3rRhS  
2.3环形子孔径拼接 $Xt;A&l2?  
2.3.1孔径划分 S[U/qO)m  
2.3.2拼接原理 %_tk7x  
2.3.3拼接算法 >~&(P_<b  
2.4广义子孔径拼接 agY5Dg7  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 4;\Y?M}g?  
2.4.2计算机模拟 nYov>x]  
2.5子孔径拼接优化算法 UvD-C?u'  
2.5.1调整误差分量及其波像差 G]lvHD  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 wW()Zy0)  
2.5.3仿真研究 =h\E<dw  
2.6测量系统 A70(W{6a9@  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 TSXTc'  
2.6.2实验研究 px [~=$F  
2.7超大口径拼接检测 $xcv>  
2.7.1方案设计 " Z;uu)NE  
2.7.2拼接算法 6^ik|k|  
2.8小结 DyX0xx^  
参考文献 cj^bh  
第3章接触式轮廓测量 Ars,V3ep  
3.1概述 7:kCb[ji"  
3.2测量理论基础 Y`]rj-8f0B  
3.2.1测量原理 66dTs,C  
3.2.2坐标系和坐标变换 [0op)Kn  
3.2.3检测路径 ;@!;1KDy  
3.2.4二次曲面系数研究 v$JLDt_  
3.2.5离轴镜测量模型 poY8
)2  
3.3测量系统 sy.:T]ZH  
3.3.1测头系统 fM9xy \.  
3.3.2系统设计 ! OfO:L7-  
3.4误差分析 z`@z  
3.4.1误差源分类 D2?S,9+E_  
3.4.2固有误差 0x4l5x$8  
3.4.3随机调整误差 FoLDMx(  
3.4.4接触力诱导误差 h&$
Py  
3.4.5高阶像差误差分析 Bn_g-WrT  
3.5小结 JilKZQmk  
参考文献 &z QWIv  
第4章结构光轮廓测量 9/Wn!Ld  
4.1概述 +WdL  
4.2基于结构光原理的测量方法 * 2%oZXF  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 0/*X=5  
4.2.2相位测量轮廓术 85Dm8~  
4.2.3莫尔测量轮廓术 qu!<lW~c  
4.2.4卷积解调法 EGEMZCdk2  
4.2.5调制度测量轮廓术 U5clQiow  
4.3测量系统及其标定 @aUZ#,(<  
4.3.1结构光三维测量系统 DzE E:&*=  
4.3.2系统参数标定 K_FBy  
4.3.3快速标定方法 d~,n_E$q;  
4.4位相展开算法 kw;wlFU;  
4.4.1位相展开的基本原理 8ur_/h7  
4.4.2空间位相展开方法 S}O5l}E  
4.4.3时间位相展开方法 $4:~*IQ  
4.4.4光栅图像采集与预处理
X;5S  
4.5测量误差分析 ^:U;rHY  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 pdy+h{]3  
4.5.2非线性误差矫正方法 Lm.Ik
}Gli  
4.6小结 | 4%v"
U  
参考文献 #e*$2+`[A  
第5章亚表面损伤检测 /:^tc/5U]  
5.1概述 8vu2k>  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 78gob&p?  
5.2.1产生机理 -/1

d&  
5.2.2表征方法 r*>QT:sB  
5.3亚表面损伤检测技术 /T{mS7EpYc  
5.3.1破坏性检测 '2j~WUEmg  
5.3.2非破坏性检测 cUYX1a)8  
5.4工艺试验 z^"?sd  
5.4.1亚表面损伤的测量 Km%8Yw0+  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 ayN*fiV]  
5.4.3损伤抑制策略 vDWr|M%``l  
5.5小结 )~G8 LZ  
参考文献 hg!x_Eq|  
第6章其他测量技术 PaA6Z":  
6.1移相干涉测量技术 YqkA&qL]#;  
6.2动态干涉测量技术 ^1()W,B~w  
6.3剪切干涉 /^NJ)9IB  
6.4点衍射干涉 m2wp m_vV#  
6.5白光干涉测量技术 w:n(pLc<  
6.6外差干涉测量技术 &#$2;-q8+  
6.7补偿法检测非球面 ;k-g
_{M  
6.8计算全息法检测非球面 [+yGDMLs  
参考文献 bW}b<(y  
文摘 McO@p=M  
tP -5