精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 i:d`{kJ|[  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 xQo~%wW,?  
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目录 hM>*a!)U  
前言 TT7PQf >  
第1章绪论 fLNag~  
1.1概述 .!yq@Q|=u  
1.2光学元件质量评价 /lJjQ]c;>  
1.2.1表面质量评价 JpK[&/Ct  
1.2.2亚表面质量评价 G#0,CLGN^  
1.3干涉测量基础知识 p+[}Hxx=  
1.3.1干涉原理 43L|QFo  
1.3.2典型干涉测量结构 BI.V0@qZ  
第2章子子L径拼接轮廓测量 cy3M^_5B<  
2.1概述 \XS]N_}8>  
2.2圆形子孔径拼接 SA+d&H}Fc  
2.2.1拼接原理 "0-y*1/m  
2.2.2拼接算法 hk} t:<  
2.3环形子孔径拼接 O>AFF@=  
2.3.1孔径划分 H)5QqZ8  
2.3.2拼接原理 =/9<(Tt%m  
2.3.3拼接算法 o1k#."wHr  
2.4广义子孔径拼接 KO&:06V{  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 -~O/NX  
2.4.2计算机模拟 @9vvR7{P  
2.5子孔径拼接优化算法 oLS7`+b$  
2.5.1调整误差分量及其波像差 <d"Gg/@a  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 XWtiwf'K  
2.5.3仿真研究 TQJF+;%  
2.6测量系统 hnzNP\$U]  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 $XGtS$  
2.6.2实验研究 3dG4pl~  
2.7超大口径拼接检测 jdM=SBy7q  
2.7.1方案设计 .C= I^  
2.7.2拼接算法 x=Mm6}
/  
2.8小结 i&&qbZt  
参考文献 J3B.-XJ+n  
第3章接触式轮廓测量 CH;;V3  
3.1概述 XLb0 9;  
3.2测量理论基础 <%KUdkzEP  
3.2.1测量原理 ZEGd4_ux  
3.2.2坐标系和坐标变换 `6F+Rrn  
3.2.3检测路径 7'O
PjtM  
3.2.4二次曲面系数研究 Rd%0\ B  
3.2.5离轴镜测量模型 /DO'IHC.o  
3.3测量系统 4ht\&2&:  
3.3.1测头系统 C9jbv/c  
3.3.2系统设计 *jF#^=  
3.4误差分析 +< KNY  
3.4.1误差源分类 ?9e]   
3.4.2固有误差 T//S,  
3.4.3随机调整误差 LgHJo-+>  
3.4.4接触力诱导误差 TyOH`5D  
3.4.5高阶像差误差分析 ^>m^\MuZ  
3.5小结 ({M?
Q>s  
参考文献 [5Y<7DS
 
第4章结构光轮廓测量 D{C:d\ e)$  
4.1概述 JJ5C}`(  
4.2基于结构光原理的测量方法 (q~0XE/ a  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 lIh[|]  
4.2.2相位测量轮廓术 wL2XNdo}<  
4.2.3莫尔测量轮廓术 0=;YnsY  
4.2.4卷积解调法 kG^dqqn6  
4.2.5调制度测量轮廓术 xvDI 4x&  
4.3测量系统及其标定 &&PgOFD  
4.3.1结构光三维测量系统 #C\4/g?=,  
4.3.2系统参数标定 :3?|VE F  
4.3.3快速标定方法 p4wr`"Zz  
4.4位相展开算法 s'L?;:)dyB  
4.4.1位相展开的基本原理 I/B1qw
;MN  
4.4.2空间位相展开方法 c3k|G<C2  
4.4.3时间位相展开方法 sX:lE^)-z  
4.4.4光栅图像采集与预处理 h\y-L~2E  
4.5测量误差分析 / L~u02?  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 bGv4.:)  
4.5.2非线性误差矫正方法 8Rxc&`_X  
4.6小结 )#`H."Z  
参考文献 GDPo`#~  
第5章亚表面损伤检测 rkYjq4Z@  
5.1概述 B*@6xS[IL  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 |Td5l?  
5.2.1产生机理 R8<eN9bJ9  
5.2.2表征方法 QIV%6q+*R  
5.3亚表面损伤检测技术 Np)aS[9W  
5.3.1破坏性检测 0H:dv:#WAI  
5.3.2非破坏性检测 @2e2^8X7f  
5.4工艺试验 DU{bonR`  
5.4.1亚表面损伤的测量 ',mW`ZN  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 ;[6&0!N\  
5.4.3损伤抑制策略 vv/J 5#^,\  
5.5小结 hI~SAd ,#A  
参考文献 2F?kjg,  
第6章其他测量技术 8(xw?|D7  
6.1移相干涉测量技术 &KqVN]1+^  
6.2动态干涉测量技术 +t]Xj1Q  
6.3剪切干涉 0*7*RX  
6.4点衍射干涉 & _K*kI:  
6.5白光干涉测量技术 8D~x\!(p\  
6.6外差干涉测量技术 '6zd;l9Z  
6.7补偿法检测非球面 zWIeHIt  
6.8计算全息法检测非球面 }<[Db}?9  
参考文献 ,{{SI  
文摘 6/2v  
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