精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 :{TmR3.  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 .NzW@|  
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目录 g|v1qfK  
前言 lJGqR0:r+  
第1章绪论 ]]h:#A2  
1.1概述 -$L],q_S^  
1.2光学元件质量评价 =x='<{jtgW  
1.2.1表面质量评价
aUIc=Z  
1.2.2亚表面质量评价 [0tfY0  
1.3干涉测量基础知识 v3hQv)j)  
1.3.1干涉原理 8XS{6<  
1.3.2典型干涉测量结构 w$(0V$l_  
第2章子子L径拼接轮廓测量 9J2q`/6~e  
2.1概述 O#Zs3k  
2.2圆形子孔径拼接 Tjeo*n^  
2.2.1拼接原理 n}9Msen  
2.2.2拼接算法 +LI*!(T|lm  
2.3环形子孔径拼接 aCYm$6LmA  
2.3.1孔径划分 )D"G3g.  
2.3.2拼接原理 *Sz{DE1U  
2.3.3拼接算法 \AtwO  
2.4广义子孔径拼接 xT=kxyu  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 t6h`WAZV  
2.4.2计算机模拟 Tk v  
2.5子孔径拼接优化算法 iw~V_y4  
2.5.1调整误差分量及其波像差 |U#w?eE=  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 &JXHDpd$a^  
2.5.3仿真研究 C#*
*)  
2.6测量系统 <igx[2X  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 m`yn9(1Y[  
2.6.2实验研究 e>vUkP y  
2.7超大口径拼接检测 yhkQFB%gv  
2.7.1方案设计 %.Tf u0M  
2.7.2拼接算法 LL$,<q%(P  
2.8小结  wc+N  
参考文献 ,@'){V
 
第3章接触式轮廓测量 -t~B@%  
3.1概述 i9EMi_%  
3.2测量理论基础 `6BS-AVO7  
3.2.1测量原理 "$E!_  
3.2.2坐标系和坐标变换 ev: !,}]w  
3.2.3检测路径 @DQ"vFj6<  
3.2.4二次曲面系数研究 l5y#i7q  
3.2.5离轴镜测量模型 -o!,,XYj .  
3.3测量系统 n;k97>m${x  
3.3.1测头系统 YqY6\mo  
3.3.2系统设计 kX ,FQG>  
3.4误差分析 d-N"mI-  
3.4.1误差源分类 @+CSY-g$  
3.4.2固有误差 Q@ )rw0$  
3.4.3随机调整误差 1=q?#PQ  
3.4.4接触力诱导误差 M%5$-;6~_  
3.4.5高阶像差误差分析 WtdkA Sj  
3.5小结 0)`lx9&h  
参考文献 dXo'#.  
第4章结构光轮廓测量 SJ[@fUxO)  
4.1概述 @aD~YtL"n  
4.2基于结构光原理的测量方法 hPeKQwzC0  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 |nH0~P#!  
4.2.2相位测量轮廓术 +|"n4iZ!)  
4.2.3莫尔测量轮廓术 {!g.255+  
4.2.4卷积解调法 9;v"bcQ  
4.2.5调制度测量轮廓术 <]e;tF)+  
4.3测量系统及其标定 ma-Y'  
4.3.1结构光三维测量系统 ge {4;,0=  
4.3.2系统参数标定 hv:Z%D |S  
4.3.3快速标定方法 x"wM_hl5L  
4.4位相展开算法 <9@]|  
4.4.1位相展开的基本原理 !Ub?eJp  
4.4.2空间位相展开方法 &G,o guo  
4.4.3时间位相展开方法 4^NHf|UJH  
4.4.4光栅图像采集与预处理 wIR[2&b  
4.5测量误差分析 ^)IL<S&h  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 F",abp!  
4.5.2非线性误差矫正方法 ' bw,K*  
4.6小结 (Nlm
4*{h  
参考文献 PKM$*_LcGI  
第5章亚表面损伤检测 ?a0}^:6  
5.1概述 yzNX2u1  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 4%v+ark8  
5.2.1产生机理 }.$B1%2  
5.2.2表征方法 5NF&LM;i(  
5.3亚表面损伤检测技术 "A1yqK  
5.3.1破坏性检测 UlN|Oy,  
5.3.2非破坏性检测 3N%Evo  
5.4工艺试验 ^%X
\ }><  
5.4.1亚表面损伤的测量  ~M^7qO  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 rH:X/i;D  
5.4.3损伤抑制策略 O/^w! :z'  
5.5小结 z%dlajYm:  
参考文献 [<fLPa  
第6章其他测量技术 ;)]zv\fC  
6.1移相干涉测量技术 PZhZK VZx  
6.2动态干涉测量技术 +95dz?~  
6.3剪切干涉 H$z+gbjJ  
6.4点衍射干涉 R"t$N@ZFb  
6.5白光干涉测量技术 Xsn- +e  
6.6外差干涉测量技术 bfI -!,  
6.7补偿法检测非球面 f-nC+   
6.8计算全息法检测非球面 %dU'$)  
参考文献 KC-aLq/  
文摘 D&m"~wI  
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