精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 E88_15'3D  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 vb5tyY0c  
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图片:搜狗截图_2014-11-27_17-46-53.jpg

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目录 n
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前言 :*A6Ba  
第1章绪论 nDui9C  
1.1概述 N$:[`,  
1.2光学元件质量评价 L7q%u.nB1  
1.2.1表面质量评价 } Yjic4?  
1.2.2亚表面质量评价 n&FN?"I/]  
1.3干涉测量基础知识 <y-KWWE  
1.3.1干涉原理 G80d!*7  
1.3.2典型干涉测量结构 9oc.`-e\?  
第2章子子L径拼接轮廓测量 uH65DI<  
2.1概述 ,)S|%tDW  
2.2圆形子孔径拼接 DH)@8)C  
2.2.1拼接原理 7!Ym~M=  
2.2.2拼接算法 FyZw='D  
2.3环形子孔径拼接 %$!}MxUM  
2.3.1孔径划分 CIj3D"  
2.3.2拼接原理 k2k/v[60  
2.3.3拼接算法 i,<TaW*I  
2.4广义子孔径拼接 + :iNoDz  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 c5R58#XK=  
2.4.2计算机模拟 kX+y2v(2++  
2.5子孔径拼接优化算法 .QRQvtd.  
2.5.1调整误差分量及其波像差 i7cMe8  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 -'5:Cq  
2.5.3仿真研究 t9Pu:B6  
2.6测量系统 9_5Fl,u z  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 MFiX8zwhx+  
2.6.2实验研究 Vyu0OiGcR  
2.7超大口径拼接检测 $@}6P,mg  
2.7.1方案设计 + [|2k(U  
2.7.2拼接算法 Y.[
^3  
2.8小结 x)THeH@  
参考文献 My,ki:V?g6  
第3章接触式轮廓测量 d_1w 9FA  
3.1概述 w# ,:L)  
3.2测量理论基础 I/pavh  
3.2.1测量原理 6b6}HO  
3.2.2坐标系和坐标变换 7W5FHZd'  
3.2.3检测路径 v&xk?F?WU,  
3.2.4二次曲面系数研究 ,DXNq`24  
3.2.5离轴镜测量模型 R`!x<J  
3.3测量系统 &]16Hb~  
3.3.1测头系统 %
RdCSQ9~  
3.3.2系统设计 UccnQZ7/I  
3.4误差分析 8`U5/!6fu  
3.4.1误差源分类  #RbPNVs  
3.4.2固有误差 a^,6[  
3.4.3随机调整误差 u6awcn  
3.4.4接触力诱导误差 =HQH;c"  
3.4.5高阶像差误差分析 ;ZFn~!V  
3.5小结 RUlM""@b  
参考文献 |A8xy#  
第4章结构光轮廓测量 hg]\~#&-  
4.1概述 l{\~I  
4.2基于结构光原理的测量方法 dAm(uJ  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 `.#e4 FBW  
4.2.2相位测量轮廓术 ^z"90-V^  
4.2.3莫尔测量轮廓术 CsQ}eW8uEf  
4.2.4卷积解调法 Y\& 4`v'  
4.2.5调制度测量轮廓术 b_W0tiyv%  
4.3测量系统及其标定 )?K3nr  
4.3.1结构光三维测量系统  Ae<v  
4.3.2系统参数标定 (`<l" @:_*  
4.3.3快速标定方法 [NQ`S ~_:  
4.4位相展开算法 w`CGDF\Oo  
4.4.1位相展开的基本原理 O<)"kj 7  
4.4.2空间位相展开方法 x5c pv  
4.4.3时间位相展开方法 M$FQoRwH  
4.4.4光栅图像采集与预处理 4 "@BbVYR  
4.5测量误差分析 NMJ230?  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 dSS_^E[{  
4.5.2非线性误差矫正方法 Q|"{<2"]U0  
4.6小结 8N'`kd~6[  
参考文献 iKv{)5  
第5章亚表面损伤检测 U*(m'Ea  
5.1概述 gk>A  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 kC!7<%(  
5.2.1产生机理 /IxMRi=  
5.2.2表征方法 AVZ-g/<  
5.3亚表面损伤检测技术 38>8{Ma  
5.3.1破坏性检测 ;v[F@O~*)  
5.3.2非破坏性检测 0"ZB|^c=  
5.4工艺试验 V2u^sy  
5.4.1亚表面损伤的测量 :eo2t>zF-<  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 :cnH@:  
5.4.3损伤抑制策略 ZcYxH|Gn  
5.5小结 (=j]fnH?  
参考文献 $f7#p4;}(  
第6章其他测量技术 C8m8ys  
6.1移相干涉测量技术 W&;X+XA_W  
6.2动态干涉测量技术 j\P47q'v#  
6.3剪切干涉 &s_[~g<  
6.4点衍射干涉 `|8)A)ZVT  
6.5白光干涉测量技术 NFDi2L>Ba  
6.6外差干涉测量技术 b*no.eB  
6.7补偿法检测非球面 HH&`f3  
6.8计算全息法检测非球面 4hg#7#?boW  
参考文献 2~<?E`+  
文摘 9F(<n  
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