精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 [d6!  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 hTr5Q33y>  
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目录 `}
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前言 _\}'5nmw\  
第1章绪论 `hi=y BO  
1.1概述 Xv8-<Ks  
1.2光学元件质量评价 I6W`y
h`I)  
1.2.1表面质量评价 _\ToA9m  
1.2.2亚表面质量评价 &X$T "Dp  
1.3干涉测量基础知识 3/kT'r  
1.3.1干涉原理 1cLtTE  
1.3.2典型干涉测量结构 {r,Uik-nL  
第2章子子L径拼接轮廓测量 qTd[DaG#  
2.1概述 vk& gR  
2.2圆形子孔径拼接 <v:V
A!]  
2.2.1拼接原理 AK2Gm-hHK  
2.2.2拼接算法 I,j4 BU4  
2.3环形子孔径拼接 5i!Q55Yv=,  
2.3.1孔径划分 WQK<z!W5  
2.3.2拼接原理 z8Q!~NN-K  
2.3.3拼接算法 Km`
SR^&\  
2.4广义子孔径拼接 FzT.9Vz7  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 ,,'jyqD  
2.4.2计算机模拟 I0Pw~Jj{  
2.5子孔径拼接优化算法 ~s!Q0G^G  
2.5.1调整误差分量及其波像差 \<4N'|:  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 4Gc M  
2.5.3仿真研究 1i76u!{U  
2.6测量系统 9%/hoA)  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 9y7N}T6  
2.6.2实验研究 2/LSB8n|  
2.7超大口径拼接检测 8i
#  
2.7.1方案设计 =3e7n2N)  
2.7.2拼接算法 v= 55{  
2.8小结 N:1aDr;  
参考文献 ?\}Gi(VVE  
第3章接触式轮廓测量 Xwm3# o.&)  
3.1概述 Da=EAG-{7  
3.2测量理论基础 8Bf>  
3.2.1测量原理 BG>Y[u\N  
3.2.2坐标系和坐标变换 ~MC|  
3.2.3检测路径 aF{_"X2  
3.2.4二次曲面系数研究 *o6}>;  
3.2.5离轴镜测量模型 ^X
=Q{nB  
3.3测量系统 w?Te%/s.  
3.3.1测头系统 6j
<9Y  
3.3.2系统设计 *]6g-E?:@  
3.4误差分析  +\/Q  
3.4.1误差源分类 {f/qI`  
3.4.2固有误差 p@m0Oi,=  
3.4.3随机调整误差 b$G{^  
3.4.4接触力诱导误差 }u Y2-l  
3.4.5高阶像差误差分析 /k#-OXP~  
3.5小结 $^Fl*:6  
参考文献 _Cmmx`ln  
第4章结构光轮廓测量 tcD7OC:"6  
4.1概述 zA,vp^  
4.2基于结构光原理的测量方法 ,T/Gv;wa2  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 ]P4WfV d  
4.2.2相位测量轮廓术 `c`VIq?  
4.2.3莫尔测量轮廓术 mxa~JAlN_  
4.2.4卷积解调法 ?YhDjQs  
4.2.5调制度测量轮廓术 @CMI$}!{V  
4.3测量系统及其标定 `KJ(.m  
4.3.1结构光三维测量系统 mzgt>Qtkz=  
4.3.2系统参数标定 ks40
5  
4.3.3快速标定方法 !ifU}qFzK  
4.4位相展开算法 LU
1I `E  
4.4.1位相展开的基本原理 ,+=9Rp`md  
4.4.2空间位相展开方法 *}?[tR5  
4.4.3时间位相展开方法 Dd3f@b[WX  
4.4.4光栅图像采集与预处理 =~D? K9o  
4.5测量误差分析 3uL f0D  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 Wn%P.`o#  
4.5.2非线性误差矫正方法
}0'=}BE  
4.6小结 k[6J;/  
参考文献 H4$qM_N  
第5章亚表面损伤检测 xL}i9ozZ  
5.1概述 X Xque-  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 *t@A-Sn  
5.2.1产生机理 h\s/rZg=r  
5.2.2表征方法 &Mh.PzO=b  
5.3亚表面损伤检测技术 YIQD9  
5.3.1破坏性检测 ]#tB[
G  
5.3.2非破坏性检测 inP2y?j  
5.4工艺试验 222 Y?3>@D  
5.4.1亚表面损伤的测量 b--=GY))F  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 S
?J!.(  
5.4.3损伤抑制策略 ,OE&e*1  
5.5小结 (q)}`1d'  
参考文献 *"%TAe7?~+  
第6章其他测量技术 144Y.  
6.1移相干涉测量技术 _`$Q6!Z)l  
6.2动态干涉测量技术 v"*r %nCi  
6.3剪切干涉 B8&q$QV  
6.4点衍射干涉 N*Y[[N(  
6.5白光干涉测量技术 qmS9*me {  
6.6外差干涉测量技术 o`T.Zaik,  
6.7补偿法检测非球面 s~M4.06P  
6.8计算全息法检测非球面 $?= $F  
参考文献 *?)MJ@  
文摘 uD\R3cY  
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