精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 ia.B@u1/  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 |q b92|?  
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目录 Q2WrB+/  
前言 FJH8O7  
第1章绪论 48*pKbbM4  
1.1概述 iYs?B0*JWK  
1.2光学元件质量评价 %iFIY=W  
1.2.1表面质量评价 4!W?z2ly~R  
1.2.2亚表面质量评价 QF6JZQh<  
1.3干涉测量基础知识 DMpd(ws  
1.3.1干涉原理 BJ2W}R  
1.3.2典型干涉测量结构 l]=$<  
第2章子子L径拼接轮廓测量 `D4'`Or-U  
2.1概述 p%tg->#L  
2.2圆形子孔径拼接 T:5%sN;#O  
2.2.1拼接原理 6? ly.h$  
2.2.2拼接算法 f3B8,>  
2.3环形子孔径拼接 AS^$1i:  
2.3.1孔径划分 1MFpuPJk  
2.3.2拼接原理 k"-#ox!  
2.3.3拼接算法 }ZGpd
9D  
2.4广义子孔径拼接 A{T@O5ucj  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 &!fcLJd  
2.4.2计算机模拟 k$- q;VI  
2.5子孔径拼接优化算法 9 9BK/>R  
2.5.1调整误差分量及其波像差 l+qtA~V&2  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 Pu*UZcXY  
2.5.3仿真研究 -zkL)<7  
2.6测量系统 qnV9TeU)  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 @
n'ss!h  
2.6.2实验研究 wA&)
y>n-  
2.7超大口径拼接检测 BkqW>[\5xm  
2.7.1方案设计 %+J*oFwQu  
2.7.2拼接算法 .[s82c]]6  
2.8小结 Av4E?@R  
参考文献 .Q@'Ob`  
第3章接触式轮廓测量 Qn&^.e9I  
3.1概述 J, >PLQAa  
3.2测量理论基础 =i %w_e  
3.2.1测量原理 8Y'"=!3  
3.2.2坐标系和坐标变换 /hR]aw  
3.2.3检测路径 <cjTn:w  
3.2.4二次曲面系数研究 [p<[83' ]  
3.2.5离轴镜测量模型 '~a$f;: Dv  
3.3测量系统 M&-/&>n!  
3.3.1测头系统 j"8N)la  
3.3.2系统设计 b;ZAz  
3.4误差分析 =_3qUcOP  
3.4.1误差源分类 ~[6|VpGc:  
3.4.2固有误差 cNvcpv  
3.4.3随机调整误差  p$v +L  
3.4.4接触力诱导误差 H.K`#W&  
3.4.5高阶像差误差分析 oPZ4}>uV  
3.5小结 ZM!~M>B9R  
参考文献 ,Yz+?SmSZ&  
第4章结构光轮廓测量 (Ad!hyE(  
4.1概述 JFdzA  
4.2基于结构光原理的测量方法 M lwQ_5O  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 ! .}{ f;Ls  
4.2.2相位测量轮廓术 Z_+No :F7I  
4.2.3莫尔测量轮廓术 3Re\ T  
4.2.4卷积解调法 P://Zi6>  
4.2.5调制度测量轮廓术 MqH~L?~}|  
4.3测量系统及其标定 PCjY,O  
4.3.1结构光三维测量系统 @kymL8"2w  
4.3.2系统参数标定 P^-9?uBno  
4.3.3快速标定方法 A>yIH)b  
4.4位相展开算法 Y.#+Yh[  
4.4.1位相展开的基本原理 ^Yz05\  
4.4.2空间位相展开方法 {*Pp^r  
4.4.3时间位相展开方法 R0'EoX  
4.4.4光栅图像采集与预处理 cIjsUqKa  
4.5测量误差分析 g7i6Yj1  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 TaG-^bX8B  
4.5.2非线性误差矫正方法  CVp<SS(  
4.6小结 ?Pc3*.  
参考文献 k6S<46}h|  
第5章亚表面损伤检测 Y1IlH8+0  
5.1概述 Q8i6kf!  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 2=EKAg=S  
5.2.1产生机理 <X*8Xz
mv  
5.2.2表征方法 T(F8z5s5  
5.3亚表面损伤检测技术 gZv<_0N  
5.3.1破坏性检测 ;"z>p25=T  
5.3.2非破坏性检测 X3yr6J[ ^  
5.4工艺试验 [DwB7l)O(  
5.4.1亚表面损伤的测量 V;jz0B  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 g!
ww;_  
5.4.3损伤抑制策略 1O4"MeF  
5.5小结 wP*Z/}Uum+  
参考文献 KHtY +93  
第6章其他测量技术 K-3 _4As  
6.1移相干涉测量技术 RSC-+c6 1  
6.2动态干涉测量技术 =d}3>YHS  
6.3剪切干涉 TZg7BLfy  
6.4点衍射干涉 $(U|JR@  
6.5白光干涉测量技术 3I+pe;  
6.6外差干涉测量技术 .>n|#XK  
6.7补偿法检测非球面 6*7&X#gG  
6.8计算全息法检测非球面 2wCRT}C  
参考文献 QL#y)G53Q  
文摘 ~@lNBF  
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