精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 {~J'J$hn8  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 m)l<2`CM  
LpCJfQ  
{nvF>  
'sb
&xj`d  
定价：85.00 jeb]3i=pw  
优惠价格：63.75 NWnUXR  
{k BHZ$/  
L'(ei7Z  
F/gA[Y|,gI  
目录 8t)5b.PS  
前言 Hw"LoVh  
第1章绪论 uG-t)pej  
1.1概述 \ZNUt$\  
1.2光学元件质量评价 @">^2  
1.2.1表面质量评价
Y:f"Zx  
1.2.2亚表面质量评价 X5[.X()M4  
1.3干涉测量基础知识 d$DNiJ ,  
1.3.1干涉原理 dsJMhB_41U  
1.3.2典型干涉测量结构 p;#@#>h  
第2章子子L径拼接轮廓测量 X#v6v)c  
2.1概述 Fpe>|"&  
2.2圆形子孔径拼接 h 8Shf"  
2.2.1拼接原理 ?2d! ^!9  
2.2.2拼接算法 bhk:Szqz  
2.3环形子孔径拼接 }Pi}? 41!  
2.3.1孔径划分 :$k];  
2.3.2拼接原理 B\WIoz;'  
2.3.3拼接算法 -/^a2_d[  
2.4广义子孔径拼接 m2sf]-?Y  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 DIAHIV<  
2.4.2计算机模拟 +\s32o zg  
2.5子孔径拼接优化算法 Dx1f<A1  
2.5.1调整误差分量及其波像差 pry
po.RI  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 RaT.%:CRm  
2.5.3仿真研究 !H)Cua)  
2.6测量系统 Y8i'=Po%,  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 9:\#GOg  
2.6.2实验研究 U5[,UrC  
2.7超大口径拼接检测 z4!Y9  
2.7.1方案设计 r<)>k.] !  
2.7.2拼接算法 d ,"L8  
2.8小结 T)CEcz  
参考文献 y)//u:l  
第3章接触式轮廓测量 -F->l5  
3.1概述 ta;q{3fe  
3.2测量理论基础 0,{tBo  
3.2.1测量原理 OYYk[r  
3.2.2坐标系和坐标变换 Ca]V%
g(  
3.2.3检测路径 7Be\^%  
3.2.4二次曲面系数研究 A#;TY:D2  
3.2.5离轴镜测量模型 Xi  8rD"v  
3.3测量系统 "aT"o  
3.3.1测头系统 S+*%u/;l  
3.3.2系统设计 l|jb}9(J  
3.4误差分析 6}/m~m  
3.4.1误差源分类 ;NoD4*  
3.4.2固有误差 ,qUOPW?=  
3.4.3随机调整误差
}LA7ku  
3.4.4接触力诱导误差 1EmZ/@k/Y  
3.4.5高阶像差误差分析 @Jh;YDr`A  
3.5小结 bnZ`Wc*5b  
参考文献 8+|7*Ud  
第4章结构光轮廓测量 7g%.:H=  
4.1概述 (@(rz/H  
4.2基于结构光原理的测量方法 'Dx_n7&=  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 PrQs_tNi  
4.2.2相位测量轮廓术 CqAv^n7 }  
4.2.3莫尔测量轮廓术 o0&pSCK  
4.2.4卷积解调法 {Gi:W/jJ  
4.2.5调制度测量轮廓术 8GKqPS+  
4.3测量系统及其标定 +)<H,?/  
4.3.1结构光三维测量系统  \LP?,<  
4.3.2系统参数标定 z~0f[As.  
4.3.3快速标定方法 ~IQ2;

A  
4.4位相展开算法 3:
B4;  
4.4.1位相展开的基本原理 Cn"L*\o  
4.4.2空间位相展开方法 y%Wbm&h  
4.4.3时间位相展开方法 K/A1g.$  
4.4.4光栅图像采集与预处理 m&I5~kD  
4.5测量误差分析 (i)Ed9~F"  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 wM0P#+bA\  
4.5.2非线性误差矫正方法 ( L ]C  
4.6小结 6>e YG<y{  
参考文献 .!2Ac  
第5章亚表面损伤检测 ,/1[(^e  
5.1概述 =JDa[_lpN  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 -Izc-W  
5.2.1产生机理 :ySQ[AJ"  
5.2.2表征方法 N1l&$#Fr!s  
5.3亚表面损伤检测技术 /OsTZ"*.2/  
5.3.1破坏性检测 no UXRQ  
5.3.2非破坏性检测 A1kqWh
g\  
5.4工艺试验 -MTO=#5z  
5.4.1亚表面损伤的测量 ];7/DM#Np  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 48W-Tf6v|  
5.4.3损伤抑制策略 ;sZHE&+  
5.5小结 \+I+Lrj%  
参考文献 ?5Ub&{  
第6章其他测量技术 `7o(CcF6H  
6.1移相干涉测量技术 ?cmv;KV   
6.2动态干涉测量技术 lKA2~o  
6.3剪切干涉 >G<.^~o  
6.4点衍射干涉 eGW~4zU  
6.5白光干涉测量技术 /sa\Ze;E  
6.6外差干涉测量技术 R3!3TJ  
6.7补偿法检测非球面 6JZ$;x{j  
6.8计算全息法检测非球面 "PtOe[Xk  
参考文献 f^D4a
EU  
文摘 S/)J<?<b  
+f]\>{o4