精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 wxg^Bq)D*R  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 IP
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目录 B vo5-P6XY  
前言 ~\)qi=  
第1章绪论 :A %^^F%  
1.1概述 3A:q7#m  
1.2光学元件质量评价 W7"{r)7  
1.2.1表面质量评价
*[ #;j$m  
1.2.2亚表面质量评价 3f" %G\  
1.3干涉测量基础知识 n79QJl/  
1.3.1干涉原理 znJhP}(  
1.3.2典型干涉测量结构 Q|Y0,1eVp|  
第2章子子L径拼接轮廓测量 ]M/9#mD9~  
2.1概述 pLa[}=  
2.2圆形子孔径拼接 Z=B_Ty  
2.2.1拼接原理 ^D^4 YJz  
2.2.2拼接算法 D(p\0V  
2.3环形子孔径拼接 CQ`=V2:"ON  
2.3.1孔径划分
T_b^ Tc`  
2.3.2拼接原理 bNFLO Q  
2.3.3拼接算法 Uoya3#4 G  
2.4广义子孔径拼接 5u
q3\a  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 IK,|5]*Ar  
2.4.2计算机模拟 2%*MW"Q  
2.5子孔径拼接优化算法 )"zvwgaW  
2.5.1调整误差分量及其波像差 <FMq>d$\  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 b|Q)[y]  
2.5.3仿真研究 o1&:r
y  
2.6测量系统 CT0l!J~5m~  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 mk7&<M  
2.6.2实验研究 } VJfJ/  
2.7超大口径拼接检测 .=m,hu~  
2.7.1方案设计 /bj <Ft\  
2.7.2拼接算法 Go,N>HN  
2.8小结 8+]hpa,q  
参考文献 ikWtC]y  
第3章接触式轮廓测量 '(? uPr  
3.1概述 ]E  =Iu  
3.2测量理论基础 UnVm1ZWZ  
3.2.1测量原理 m9U"[Huv1E  
3.2.2坐标系和坐标变换 DD" $1o"  
3.2.3检测路径 zR!o{8  
3.2.4二次曲面系数研究 +&zYZA8v  
3.2.5离轴镜测量模型 LjL[V'JL  
3.3测量系统 nJPyM/p  
3.3.1测头系统 1qV@qz  
3.3.2系统设计 H|cNH=  
3.4误差分析 >!_Xgw  
3.4.1误差源分类 1n%?@+W  
3.4.2固有误差 1B),A~Ip  
3.4.3随机调整误差 ;8!Z5H  
3.4.4接触力诱导误差 1c JF/"v  
3.4.5高阶像差误差分析 0]D0{6x8  
3.5小结 ikE<=:pe  
参考文献 jx acg^c  
第4章结构光轮廓测量 BBcV9CGU  
4.1概述 q+B&orp  
4.2基于结构光原理的测量方法 0$7.g!h?  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 "[}O"LTQ  
4.2.2相位测量轮廓术 PtqJ*Z  
4.2.3莫尔测量轮廓术 eIl]oC7*  
4.2.4卷积解调法 wts=[U`(  
4.2.5调制度测量轮廓术 b64 @s2]  
4.3测量系统及其标定 P0`Mdk371  
4.3.1结构光三维测量系统 ;3_l@dP"  
4.3.2系统参数标定 L 8{\r$  
4.3.3快速标定方法 eY{+~|KZ  
4.4位相展开算法 7JSNYTH  
4.4.1位相展开的基本原理 .9O$G2'oh  
4.4.2空间位相展开方法 EUsI%p  
4.4.3时间位相展开方法 j~j\\Y  
4.4.4光栅图像采集与预处理 (E]!Z vE  
4.5测量误差分析 wP"dZagpj  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 ~b{Gz6u>  
4.5.2非线性误差矫正方法 gm9mg*aM  
4.6小结 !n6wWl  
参考文献 5U_H>oD  
第5章亚表面损伤检测 h*u`X>!!  
5.1概述 pm{|?R  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 \M'-O YH_[  
5.2.1产生机理 64:fs?H  
5.2.2表征方法 /%lZu^  
5.3亚表面损伤检测技术 U-n;xX0=  
5.3.1破坏性检测 *,BzcZ  
5.3.2非破坏性检测 DWdW,xG  
5.4工艺试验 /c):}PJ^#7  
5.4.1亚表面损伤的测量 R *F l8
 
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 XD"_Iq!  
5.4.3损伤抑制策略 ^&g=u5 d0  
5.5小结 ?WE  
参考文献 u^029sH6j  
第6章其他测量技术 B c2p(z4  
6.1移相干涉测量技术 _HhbIU  
6.2动态干涉测量技术 Nan
[<  
6.3剪切干涉 :x_'i_w  
6.4点衍射干涉 IHRGw  
6.5白光干涉测量技术 v9T_
&  
6.6外差干涉测量技术 JI vo_7{  
6.7补偿法检测非球面 .5  
6.8计算全息法检测非球面 9)VF 1L
D  
参考文献 Y2'cs~~$Ce  
文摘 0Ia($.1mY  
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