精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 yQ+#Tlji  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 |=38t8Ge&  
v_5DeaMF'  
gNLjk4H,S[  
QE)g==d  
定价：85.00 %DPtK)X1  
优惠价格：63.75 ]pb;q(?^  
Fw"~f5O  
7\a(Imq  
o?p) V^7  
目录 0<v~J9i  
前言 )CdglPK  
第1章绪论 7GK| A{r  
1.1概述 "VcGr#zW  
1.2光学元件质量评价 rIge6A>I  
1.2.1表面质量评价 ,=oq)Fm]
 
1.2.2亚表面质量评价 \~y>aYy  
1.3干涉测量基础知识 >PySd"u  
1.3.1干涉原理 $!obpZ~}  
1.3.2典型干涉测量结构 j*QY_Ny*  
第2章子子L径拼接轮廓测量 ,=6Eju#P  
2.1概述 Fl*@@jQ8cV  
2.2圆形子孔径拼接 R"O9~s6N  
2.2.1拼接原理 m(g$T  
2.2.2拼接算法 e|MyA?`  
2.3环形子孔径拼接 HSK^vd?_l  
2.3.1孔径划分 ~ xf9 ml  
2.3.2拼接原理 A|Y\Y}  
2.3.3拼接算法 VIi|:k  
2.4广义子孔径拼接 uVscF
4  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 M"p$9t  
2.4.2计算机模拟 V!},a@>p  
2.5子孔径拼接优化算法 |UR.7rOV  
2.5.1调整误差分量及其波像差 Uut,cQ". d  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 &nz1[,  
2.5.3仿真研究 YuPgsJ[m  
2.6测量系统 sL&u%7>Re  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 tanuP@O  
2.6.2实验研究 m"x~Fjvd  
2.7超大口径拼接检测 ix!u#7  
2.7.1方案设计 4vBbP;ELWq  
2.7.2拼接算法 "n
]B~D  
2.8小结 h Qu9ux  
参考文献 2EK\QWo  
第3章接触式轮廓测量 ARU
,Wtj#  
3.1概述 a-QHm;_S  
3.2测量理论基础 9w0 ^=  
3.2.1测量原理 k+i}U9c"  
3.2.2坐标系和坐标变换 5@Py`  
3.2.3检测路径 {5%<@<?)  
3.2.4二次曲面系数研究 UZ](X/  
3.2.5离轴镜测量模型 #Wc)wL-Tg  
3.3测量系统 b<5:7C9z  
3.3.1测头系统 mLq?-&F  
3.3.2系统设计 z6{0\#'K  
3.4误差分析 Rf%ver  
3.4.1误差源分类 ~Kb(
`Px@  
3.4.2固有误差 d[$1:V  
3.4.3随机调整误差  K8ThZY%  
3.4.4接触力诱导误差 0q`'65 lx  
3.4.5高阶像差误差分析 R9#Z=f,  
3.5小结 }W|CIgF*  
参考文献 WHpbQQX  
第4章结构光轮廓测量 fp>o ^+VB  
4.1概述 }y[o[>  
4.2基于结构光原理的测量方法 RNt3az  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 ,bH  
4.2.2相位测量轮廓术 sPZa|AKHb  
4.2.3莫尔测量轮廓术 uNRGbDMA=  
4.2.4卷积解调法 nK96A
.B%p  
4.2.5调制度测量轮廓术 u YH{4%  
4.3测量系统及其标定 Qu;AU/Q<([  
4.3.1结构光三维测量系统 |Xu7cCh$me  
4.3.2系统参数标定 c|O5Vp}  
4.3.3快速标定方法 [yVU p+  
4.4位相展开算法 f%|g7[  
4.4.1位相展开的基本原理 +zw<iB)J  
4.4.2空间位相展开方法 km|~DkJ\a`  
4.4.3时间位相展开方法 fi,=z  
4.4.4光栅图像采集与预处理 {_ 1q`5o  
4.5测量误差分析 &<>A  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 gXfAz,  
4.5.2非线性误差矫正方法 E=
x\f "Z  
4.6小结 74[}AA  
参考文献 Y5npz^i  
第5章亚表面损伤检测 CRqa[boU*  
5.1概述 XG^  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 {< wq}~  
5.2.1产生机理 |owhF  
5.2.2表征方法 [Q$"+@jw  
5.3亚表面损伤检测技术 GdP9Uj)n-  
5.3.1破坏性检测 .#}SK!"B  
5.3.2非破坏性检测 )1]C%)zn  
5.4工艺试验 ?=T&|pp  
5.4.1亚表面损伤的测量 hZJ Nh,,w  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 v~xG*e  
5.4.3损伤抑制策略 iFDQnt [t  
5.5小结 (>Yii_Cd  
参考文献 k1cBMDSokO  
第6章其他测量技术 X F40;urm  
6.1移相干涉测量技术 +2
2[ h@  
6.2动态干涉测量技术 '"KK|]vJ  
6.3剪切干涉 9GGBJTk-  
6.4点衍射干涉 J$P]>By5:  
6.5白光干涉测量技术 d6n6= [*  
6.6外差干涉测量技术 P$oa6`%l  
6.7补偿法检测非球面 ![V<vIy  
6.8计算全息法检测非球面 |zUDu\MZ{  
参考文献 RoiMvrJQP  
文摘 $Z,+aLmb  
]pGr'T~Gj