在LED筒灯光源中，最重要的部分就是LED芯片。LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线，包括LED筒灯等产品的性能和作用。 T%}x%9VO7
因此LED筒灯光源外延片的选用是非常重要的内容。选购到好的外延片才能制成好的LED芯片，从而使LED筒灯等产品的性能也更为优越。下文将为大家讲解LED筒灯光源外延片的选择特点。 Wk-. dJ
1. 大尺寸，一般要求直径不小于2英吋。 l>HB 0o
2. 在不影响外延质量的前提下，衬底的可加工性尽量满足后续芯片和封装加工工艺要求。 u |$GOSD
3. 价格低廉。 l`JKQ k
4. 容易得到规则形状衬底(除非有其他特殊要求)，与外延设备托盘孔相似的衬底形状才不容易形成不规则涡流，以至于影响外延质量。 hE2{m{^A
5. 机械性能好，器件容易加工，包括减薄、抛光和切割等。 K~5(j{Kb8
6. 光学性能好，制作的器件所发出的光被衬底吸收小。 )5;|mV
7. 导电性好，能制成上下结构。 ?PB}2*R
8. 热学性能好，包括导热性好和热失配度小。 dwzk+@]8
9. 化学稳定性好，在外延生长的温度和气氛中不容易分解和腐蚀。 2V+[:>F
10. 界面特性好，有利于外延材料成核且黏附性强。 a5@lWpQsV
11. 结构特性好，外延材料与衬底的晶体结构相同或相近、晶格常数失配度小、结晶性能好、缺陷密度小。 SnO,-Rg
当下LED外延片产业的发展十分迅速，这将在一定程度上促进LED筒灯等相关应用产业的发展。 ZhoB/TgdL
