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    等离子体清洗设备在光学领域的应用! [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2006-08-22
    等离子体清洗设备的应用
    Uyi_B.:`  
    vQIoj31  
    :5CwRg  
    应用领域: 9B*SWWAj  
    1、清洗光学器件、电子元件、激光器件、镀膜基片、芯片 k# &y  
      • 清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片 :5"|iRP'  
      • 移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质 ?<F\S2W  
      • 清洗ATR元件、各种形状的人工晶体、天然晶体和宝石 NO9Jre  
      • 清洗半导体元件、印刷线路板 o'D6lkf0  
      • 清洗生物芯片、微流控芯片 Wigm`A=,r  
      • 清洗沉积凝胶的基片 ADHe! [6q  
    NrL%]dl3/  
    2、牙科领域:对硅酮压模材料和钛制牙移植物的预处理,增强其浸润性和相容性 fNB*o={r|  
    '-ACNgNn  
    3、医用领域:修复学上移植物的表面预处理,增强其浸润性、粘附性和相容性,医疗器械的消 毒和杀菌 j4brDlo?@  
     -JUv'fk  
    4、改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力 Lb/a _8<E?  
    5IMh$!/uc  
    5、去除金属材料表面的氧化物 ^M?uv{354  
    GbNVcP.ocP  
    6、使玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面活化,增强其表面粘附性、浸润性、相容性 <y`yKXzBUV  
    6=  9  
    7、高分子材料表面修饰 44_n5vp,T  
    -{P)\5.L  
    qe\j$Cjy  
    一、金属表面去油及清洁 \6@}HFH  
    GH:Au  
    金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层,在进行溅射、油漆、粘合、健合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前,需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。 在这种情况下的等离子处理会产生以下效果: ]A'e+RD4k  
    ]CHMkuP[k  
    1.1灰化表面有机层 9 -TFyZYU  
    -表面会受到化学轰击 LXw&d]P  
    -在真空和瞬时高温状态下,污染物部分蒸发 q .?D{[2  
    -污染物在高能量离子的冲击下被击碎并被真空带出 R\X=Vg  
    -紫外辐射破坏污染物 8SKDL[rN  
    因为等离子处理每秒只能穿透几个纳米的厚度,所以污染层不能太厚。指纹也适用。 !)&-\!M>  
    N*o+m~:y  
    1.2氧化物去除 <vbk@d  
    金属氧化物会与处理气体发生化学反应 ^{Mx?]z  
    这种处理要采用氢气或者氢气与氩气的混合物。有时也采用两步处理工艺。第一步先用氧气氧化表面5分钟,第二步用氢气和氩气的混合物去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。 TYLf..i<  
    \>jK\j  
    1.3焊接 rg\|-_.es'  
    通常,印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法去除,否则会带来腐蚀等问题。 vmmu[v  
    b!UT<:o  
    1.4键合 NGb`f-:jw  
    好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱,这些残留物能够通过等离子方法有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的,也需要进行等离子清洁。 Cf%)W:Q9  
    B"{CWH O  
    二、等离子刻蚀 2f~s$I&l#  
    9Uk9TG5  
    在等离子刻蚀过程中,通过处理气体的作用,被刻蚀物会变成气相(例如在使用氟气对硅刻蚀时)。处理气体和基体物质被真空泵抽出,表面连续被新鲜的处理气体覆盖。不希望被刻蚀部分要使用材料覆盖起来(例如半导体行业用铬做覆盖材料)。 8(S'g+p  
    等离子方法也用于刻蚀塑料表面,通过氧气可以灰化填充混合物,同时得到分布分析情况。刻蚀方法在塑料印刷和粘合时作为预处理手段是十分重要的,如POM 、PPS和PTFE。等离子处理可以大大地增加粘合润湿面积。 g[Yok` e[  
    \W$>EH  
    三、刻蚀和灰化 n){\KIU/O  
    ,@>B#%Nz  
    PTFE刻蚀 \w`Il"}V  
    PTFE在未做处理的情况下不能印刷或粘合。众所周知,使用活跃的碱性金属可以增强粘合能力,但是这种方法不容易掌握,同时溶液是有毒的。使用等离子方法不仅仅保护环境,还能达到更好效果。     L- =^GNh  
    等离子结构可以使表面最大化,同时在表面形成一个活性层,这样塑料就能够进行粘合、印刷操作。 * 9*I:Uh57  
          9^jO^[>  
    PTFE混合物的刻蚀 0 J ANj  
    PTFE混合物的刻蚀必须十分仔细地进行,以免填充物被过度暴露,从而削弱粘合力。 [.6uw=;o  
          4$y|z{[< 5  
    处理气体可以是氧气、氢气和氩气。可以应用于PE、PTFE、TPE、POM、ABS和丙烯。 u#}zNz#C5  
    KL -8Aj~  
    四、塑料、玻璃和陶瓷的表面活化和清洁 c.d*DM}W  
    mWka!lT  
    塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯、PTFE一样是没有极性的,因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前要进行处理。同时,玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。等离子处理与灼烧处理相比不会损害样品。同时还可以十分均匀地处理整个表面,不会产生有毒烟气,中空和带缝隙的样品也可以处理。 b},OCVT?  
    • 不需要用溶剂进行预处理 f)gA.Rz  
    • 所有的塑料都能应用 7e u7ie6  
    • 具有环保意义 lYq R6^  
    • 占用很小工作空间 7$b78wax  
    • 成本低廉 6idYz"P %  
    等离子表面处理的效果可以简单地用水来验证,处理过的样品表面完全被水润湿。长时间的等离子处理(大于15分钟),材料表面不但被活化还会被刻蚀,刻蚀表面具有最大润湿能力。常用的处理气体为:空气、氧气、氩气、氩氢混合气体、CF4等 <hS >L1ZSr  
    B\N,%vsx#U  
    ~omX(kPzK  
    YJr@4!j*  
    五、等离子涂镀 Ba@UX(t  
    Q@l3XNH|c  
    聚合 a:@Eg;aN*O  
    在涂镀中两种气体同时进入反应舱,气体在等离子环境下汇聚合。这种应用比活化和清洁的要求要严格一些。典型的应用是保护层的形成,应用于燃料容器、防刮表面、类似PTFE材质的涂镀、防水涂镀等。涂镀层非常薄,通常为几个微米,此时表面的亲和力非常好。 常用的有3种情况 G =lC[i  
    • 防水涂镀—环己物 ,!Ah+x  
    • 亲水涂镀---乙烯醋酸 4J_18.JHP  
    • 类似PTFE材质的涂镀---含氟处理气体 |ukEnjI`u  
    F5E KWP  
    3B;B#0g50  
    欢迎大家来电咨询交流,索取详细资料。 JkpA \<  
    PVA公司北京办事处 v bh\uv&  
    010-65814049转8005 T#h`BtET[  
    chendashan@gerchin.com
     
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    离线lvse9
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    只看该作者 1楼 发表于: 2006-08-30
    自己顶一下
    离线lvse9
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    只看该作者 2楼 发表于: 2006-11-06
    电话是010-65814078转205,上面电话改了
    离线yzq2002ok
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    只看该作者 3楼 发表于: 2007-01-19
    谢谢,值得学习一下!
    离线zuiyuan
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    只看该作者 4楼 发表于: 2007-03-13
    呵呵,值得学习一下啊
    离线gaofei555
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    只看该作者 5楼 发表于: 2024-09-13
    非常好