LED封样检测能确保LED照明厂每次出货产品品质如一

为了确保每批出货产品都能品质如一，LED照明厂会要求灯珠来料稳定。但实际上LED封装厂却往往无法满足照明厂的要求，主要原因在于封装厂：1.缺乏专业的来料检测人员和设备；2.采用劣质原材料，以低价占领市场；3.使用新工艺、导入新物料；4.生产工艺、人员、设备的不稳定性。这会导致照明厂的每批产品都隐藏着核心物料——灯珠不能品质如一的风险，在一定程度上制约了LED照明产业的健康发展。如果照明厂在每次大批量采购灯珠时，将LED灯珠交与金鉴测试和封样处理，并将金鉴检测出具的《LED灯珠材料和工艺规格书》作为采购合同附加条款。如果灯珠出现问题，可以对照《LED灯珠材料和工艺规格书》再次检测，理清责任。这既能够保证照明厂权益，又可以解决行业无序、无标准的现状，使得LED产品质量判定有据可依，也提高国内产品在国际市场的竞争力，推进全球照明LED化进程。 P~ 0Jg# V  
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服务客户：LED照明厂、业主、LED封装厂、LED代理商、采购商。 1=)r@X/6d  
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金鉴对LED灯珠的关键原材料和每项工艺进行测试，出具鉴定报告。 \vbk#G hH  
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鉴定内容： E3l*8F%<3  
1. 光学和电学性能测试 `:|@Zln  
正向压降、光通量、光谱、色温、显指等参数是否符合要求。 jgu*Y{ocm  
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2. 透镜 w4};q%OBj  
工艺评价、透镜缺陷查找、封装胶水种类、有无污染物、气泡。 6(V /yn~  
S]>wc yy=n  
3. 荧光粉涂覆 J7$_VP  
荧光粉层涂覆工艺评价、缺陷查找、形貌观察、荧光粉颗粒度、粒度分布、成分、厚度、有无团聚和沉降现象。 4[2_,9}  
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4. 芯片 a\5FAkI  
芯片生产厂商鉴定、芯片工艺和清洁度观察、芯片图形微观结构测量、缺陷查找、芯片污染物鉴定、有无破损。 FY'dJY3O  
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5. 引线键合 v
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键合工艺评价、一焊和二焊形貌观测、弧高测量、直径测量、引线成分鉴定。 ku
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6. 固晶制程 &Z^(y}jPr  
固晶工艺评价、固晶缺陷查找、固晶层是否有空洞、是否分层、固晶层成分、厚度。 <=um1P3X  
G=/k>@Di  
7. 支架 v! hY  
镀层工艺评价、缺陷查找、支架成分、镀层成分、镀层厚度、镀层粗糙度。