为了确保每批出货产品都能品质如一，
LED照明厂会要求灯珠来料稳定。但实际上LED封装厂却往往无法满足照明厂的要求，主要原因在于封装厂：1.缺乏专业的来料检测人员和设备；2.采用劣质原
材料，以低价占领市场；3.使用新工艺、导入新物料；4.生产工艺、人员、设备的不稳定性。这会导致照明厂的每批产品都隐藏着核心物料——灯珠不能品质如一的风险，在一定程度上制约了LED照明产业的健康发展。如果照明厂在每次大批量采购灯珠时，将LED灯珠交与金鉴测试和封样处理，并将金鉴检测出具的《LED灯珠材料和工艺规格书》作为采购合同附加条款。如果灯珠出现问题，可以对照《LED灯珠材料和工艺规格书》再次检测，理清责任。这既能够保证照明厂权益，又可以解决行业无序、无
标准的现状，使得LED产品质量判定有据可依，也提高国内产品在国际市场的竞争力，推进全球照明LED化进程。
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O LED中国梦！
Lw*;tL <, 服务客户：LED照明厂、业主、LED封装厂、LED代理商、采购商。
{S[I_\3 *#3*;dya] 金鉴对LED灯珠的关键原材料和每项工艺进行测试，出具鉴定报告。
)^4 ko `J72+ RA 鉴定内容：
?h/ x Al 1.
光学和电学性能测试
8 YNu< 正向压降、光通量、
光谱、色温、显指等
参数是否符合要求。
$o]r ]#B+ 7#QLtU 2.
透镜 &^ V~cJ 工艺评价、透镜缺陷查找、封装胶水种类、有无污染物、气泡。
t?gJNOV YiD-F7hf.* 3. 荧光粉涂覆
_p\6 29` 荧光粉层涂覆工艺评价、缺陷查找、形貌观察、荧光粉颗粒度、粒度分布、成分、厚度、有无团聚和沉降现象。
<0CzB"Ap h }< 0 / 4.
芯片 3pvYi<<D' 芯片生产厂商鉴定、芯片工艺和清洁度观察、芯片图形微观
结构测量、缺陷查找、芯片污染物鉴定、有无破损。
E E+`i % M'kVL0p?vN 5. 引线键合
M70c{s`w5 键合工艺评价、一焊和二焊形貌观测、弧高测量、直径测量、引线成分鉴定。
/\ytr%7 ,' Rv=DI&K%n 6. 固晶制程
K&*iw` 固晶工艺评价、固晶缺陷查找、固晶层是否有空洞、是否分层、固晶层成分、厚度。
).LTts7c Ab/j (xr= 7. 支架
1%%'6cWWu 镀层工艺评价、缺陷查找、支架成分、镀层成分、镀层厚度、镀层粗糙度。
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