[分享]散热器结构设计对于LED芯片性价比、工作安全度的提高 [复制链接]

发光颜色有暖白、自然白、正白。主要运用在室内外灯具照明中，如：射灯，筒灯，天花灯，吸顶灯，日光灯和灯带，室外的有，路灯，工矿灯，泛光灯及目前城市夜景的洗墙灯等。COB在商业照明领域发展迅速，配合反光杯或透镜的形式，为目前定向照明的主要运用，鳞甲结构的反光杯或透镜结构，解决灯具光斑的色均匀性。 ._.Qf<7  
cBCC/n  
在对COBLED工作温度影响很小（升高约2℃）的条件下，热负荷、倾角等对回路热管的起动特性和均温特性、热阻等传热性能的影响，进一步减轻了散热器的重量（散热器实例的重量由1157g降低到了1010g），提高了散热器的综合性能。COBLED的发光轴线与重力方向成60°的情况，含有引流孔的基于烟囱效应的翅片散热器结构设计，通过结构的设计保证散热的通畅。，保证COB光源的工作时结温在安全值以下。COBLED基板相对环境空气的温升由35℃增加到了37℃，与模拟结果基本一致。大功率LED 灯具的正常使用温度是65℃以下，因此本文优化的主要目的是保证LED 灯具在正常温度下工作，并且在此基础上使散热器的质量更轻。 #wh[F"zX  
t0^)Q$  
COB面光源的优点： QlH[_Pi  
,wyEo>>4)  
晶片直接固定在基板上；光衰更低；光效率高； 出光面均匀一致；二次光学设计简单；散热好；单面发光；电性稳定；无玄光；安装简介方便。 JX{rum  
v|3mbApv  
LED 作为新一代的环保型固体照明光源，耗电量小、使用寿命长、安全环保、体积和功率小、配光容易等一系列的优点。LED 芯片需要继续提高性价比，尤其是中功率芯片，COB 的大部分成本由芯片决定。COB面光源即板上芯片封装，并用树脂覆盖以确保可靠性。材料、制造设备改进与COB的发展相辅相成，加速了COB性价比的提升。在COBLED注入电功率为80W时，与传统基于烟囱效应的散热器相比，使用矩形引流孔将散热器的重量降低。COB基板导热性能要提高，出光效率要提升，这样集成度会增加，单位面积的功率可以做的更高。 ZA'0q  
C MGDg}  
芯片结温随热管导热系数、直径以及自然风风速的增加而降低,翅片导热系数和表面辐射率对芯片结温无显著影响,为大功率LED热管翅片散热器的产业化提供了方向。通过分析翅片厚度、翅片间距、翅片外轮廓半径、基板厚度等结构参数对散热器温度场的影响,得到了最优的参数组合,使LED的温度满足要求,并且使散热器的质量较轻。COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊接技术。LED 的功率越高，它的热流密度会越大。如果热量不能及时地从芯片内部散出去，那么芯片内部的热量会不断积聚，从而导致芯片结温不断地上升。设计的散热器结构简单、重量轻、热阻小，可用于基于COB的半导体照明光源的散热。LED会朝更高集成度方向发展，提高COB光源的性价比，会朝标准化方向发展，标准化的外形尺寸，标准化的电学参数，标准化的色分档是主要的方向。