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    [分享]散热器结构设计对于LED芯片性价比、工作安全度的提高 [复制链接]

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    离线jindzm
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2014-08-09
    发光颜色有暖白、自然白、正白。主要运用在室内外灯具照明中,如:射灯,筒灯,天花灯,吸顶灯,日光灯和灯带,室外的有,路灯,工矿灯,泛光灯及目前城市夜景的洗墙灯等。COB在商业照明领域发展迅速,配合反光杯或透镜的形式,为目前定向照明的主要运用,鳞甲结构的反光杯或透镜结构,解决灯具光斑的色均匀性。 +W;B8^imG  
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    在对COBLED工作温度影响很小(升高约2℃)的条件下,热负荷、倾角等对回路热管的起动特性和均温特性、热阻等传热性能的影响,进一步减轻了散热器的重量(散热器实例的重量由1157g降低到了1010g),提高了散热器的综合性能。COBLED的发光轴线与重力方向成60°的情况,含有引流孔的基于烟囱效应的翅片散热器结构设计,通过结构的设计保证散热的通畅。,保证COB光源的工作时结温在安全值以下。COBLED基板相对环境空气的温升由35℃增加到了37℃,与模拟结果基本一致。大功率LED 灯具的正常使用温度是65℃以下,因此本文优化的主要目的是保证LED 灯具在正常温度下工作,并且在此基础上使散热器的质量更轻。 B4|`Z'U#;  
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    COB面光源的优点: LpmspIPvf  
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    晶片直接固定在基板上;光衰更低;光效率高; 出光面均匀一致;二次光学设计简单;散热好;单面发光;电性稳定;无玄光;安装简介方便。 fwq|8^S@  
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    LED 作为新一代的环保型固体照明光源,耗电量小、使用寿命长、安全环保、体积和功率小、配光容易等一系列的优点。LED 芯片需要继续提高性价比,尤其是中功率芯片,COB 的大部分成本由芯片决定。COB面光源即板上芯片封装,并用树脂覆盖以确保可靠性。材料、制造设备改进与COB的发展相辅相成,加速了COB性价比的提升。在COBLED注入电功率为80W时,与传统基于烟囱效应的散热器相比,使用矩形引流孔将散热器的重量降低。COB基板导热性能要提高,出光效率要提升,这样集成度会增加,单位面积的功率可以做的更高。 /yykOvUO  
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    芯片结温随热管导热系数、直径以及自然风风速的增加而降低,翅片导热系数和表面辐射率对芯片结温无显著影响,为大功率LED热管翅片散热器的产业化提供了方向。通过分析翅片厚度、翅片间距、翅片外轮廓半径、基板厚度等结构参数对散热器温度场的影响,得到了最优的参数组合,使LED的温度满足要求,并且使散热器的质量较轻。COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊接技术。LED 的功率越高,它的热流密度会越大。如果热量不能及时地从芯片内部散出去,那么芯片内部的热量会不断积聚,从而导致芯片结温不断地上升。设计的散热器结构简单、重量轻、热阻小,可用于基于COB的半导体照明光源的散热。LED会朝更高集成度方向发展,提高COB光源的性价比,会朝标准化方向发展,标准化的外形尺寸,标准化的电学参数,标准化的色分档是主要的方向。   
     
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