松下和富士通将成立新公司进行半导体研发设计

据日本NHK电视台4月15日报道，为进行半导体业务的改革而进行资源整合，日本大型电器制造商松下公司与富士通公司将对在汽车及家电中使用的半导体系统LSI的设计、研发部门进行合并，成立新的公司。目前双方已达成一致，预计将在2014年秋天开始运营。

据报道，最近双方已达成协议，预计2014年秋天开始新公司的运营。新成立的公司接受了松下、富士通以及日本政策投资银行在内总共500亿日元(约合人民币37亿元)的注资，主要推进针对新型电视以及可处理大量情报信息的高性能服务器的半导体研究设计和开发。

由于松下和富士通的半导体业务在同韩国及中国台湾的制造商竞争中，经营形势变得越来越严峻，两家公司通过变卖工厂等措施，来进一步推进其经营的合理化的同时，也希望集中进行产品的设计和开发，加紧进行相关业务的改革。