激光技术助力中国电子产业腾飞

 “大数据”开启了重大的时代转型，引领着电子行业的发展。ADI中国区总经理范建人预言，未来十年是移动互联网高速发展的十年，也是网络化、数字化的十年。2014年，4G技术将大放异彩，4G智慧手机和iPhone大行其道；2014 年，又或将成为半导体大年——我国将出台持政策，大力扶持半导体产业，重要的晶圆代工厂以及IC 设计/封装/设备厂商将从中受益。 $.t>* Bq  
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    自激光器诞生50多年以来，激光技术不断被发掘出潜能，广泛应用于金属加工、电子、医疗、汽车、光通讯等诸多领域。随着电子产品的快速更新换代以及不断增加的复杂性，电子、半导体行业对新材料、新工艺中的精密微加工提出挑战。 ~#4FL<W  
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    为此，激光行业从业者正努力提高激光器的光束质量、研发出更先进的激光技术，以满足快速增长的微加工市场的需求。快速、精密的微加工技术在电子产品制造工艺中备受欢迎，各类激光器在不同应用领域中各显其能，这都将在今年3月18日-20日的慕尼黑上海光博会上得以呈现。 *Wvk~  
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    据悉，品种各异的激光器及新型微加工技术将出现在2014年慕尼黑上海光博会“激光器与激光加工”展区中，如Spectra-Physics的紫外激光器、深圳激扬公司的MOPA光纤激光器、国科激光的皮秒激光器、德国EdgeWave公司Q开关短脉冲激光器等。而德国DILAS、恩耐激光、西安炬光、脉动科技等海内外激光企业也将携新品参展。 ;BqCjS%`N  
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电子/半导体行业：各类激光器各显其能 'e*w8h  
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    在电子/半导体领域，激光技术多用于微钻孔、刻划、烧蚀和打标等。作为先进的加工利具，不同的激光器在应用中各有千秋：紫外激光器在智能手机、平板电脑等新一代电子消费产品的微细加工市场中至关重要；准分子激光器可用于智能手机显示屏加工过程中的激光退火，将成为未来激光加工应用中的增长点；在材料加工领域颇具优势的半导体激光器，如今在太阳能、半导体、电子行业的微加工市场中蓬勃发展。 |:&O!36  
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    此外，CO2激光器也可实现精密的材料加工，例如全封闭脉冲式 CO2激光器DIAMOND E-250可应用于严苛要求的各类材料加工，如连续物料加工、切割、钻孔、划线、蚀刻以及打标等。相干公司的这款优品将亮相2014年慕尼黑上海光博会。 1og+(m`BL  
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消费电子：苹果手机大改款催热精密切割设备的销售 J^ewG  
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    在消费电子领域，苹果公司计划在2014年的资本开支比2013年增加40%，其高端的大改款iPhone 6预示着手机制造商对大批新设备的需求。该公司还计划将蓝宝石基板导入笔记本电脑触摸板，需求量约为iPhone 5s的五倍。而加工大尺寸晶体的核心正是采用紫外线激光对其进行精密切割，这势必引爆精密切割设备销售的井喷式增长。针对此市场动向，2014慕尼黑上海光博会展商大族激光已有所行动。 <&3aP}  
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    武汉华日（2014慕尼黑上海光博会展商）不甘落后，围绕打标、切割、钻孔等传统应用领域，向规模化、精细化方向发展。据该公司总经理何立东先生介绍，华日紫外激光器的制造取得了阶段性成果，已批量应用于iPhone 5系列产品。 _{;_wwz  
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    综观激光行业与电子行业，两者之间互相促进、相生相成。不仅中国电子产业得益于先进的激光技术，而且激光技术在东盟国家的制造业中迅速发展，包括采用激光技术加工智能手机的零部件。相信2014年，激光微加工设备在电子产品制造领域的市场前景相当乐观。