[讨论]冷却水对晶控的影响 [复制链接]

各位，冷却水对晶控有多大影响，讨论下。

对于AT切割晶振片，冷却水温度一般在20几度。 0X`sQNx  
正常流量情况下， aaN|g{pX  
冷却水温度过低， 则晶振片上膜层应力大，不利于镀厚膜。 j2UiZLuV  
冷却水温度过高，虽可镀膜厚增加，但晶振片温度高，导致进入较大的温度频率效应区域，厚度精度将下降。 Ddf7wszW  
ux[h\Tp  
上海膜林科技有限公司的XDM-3K晶控仪能实时监测晶振片的损耗，膜层应力对此值影响较大。 @E(_H$|E  
另一方面，XDM-3K有额外付费的厚度补偿功能，正是为了补偿温度效应带来的厚度计算偏差。 7rc6  

morningtech:对于AT切割晶振片，冷却水温度一般在20几度。 8"d0Su4r  
正常流量情况下， ]Iku(<*Ya  
冷却水温度过低， 则晶振片上膜层应力大，不利于镀厚膜。 -h5yg`+1N\  
冷却水温度过高，虽可镀膜厚增加，但晶振片温度高，导致进入较大的温度频率效应区域，厚度精度将下降。
....... (2014-02-13 18:59)  ;TaR1e0  

8\z5*IPGs  
请问多少度以下是温度过低

sgh920:请问多少度以下是温度过低 (2014-02-18 12:58)  ?2hS<qXX  

r-M:YB  
没有绝对的过低温度，大概20度以下吧，还跟工艺有关。 mWOW39Ku  
例如，镀金属，本身应力不成问题，低水温的影响就小些。 .\r=1HZ3  
镀应力大的介质膜，水温可适当高一点点。有人做过试验，将水温提高到30度以上，晶振片的可使用寿命延长一倍。 a;=)`  
但正如前面所说，此时可能会带来较大的频率温度效应，导致厚度准确度有所下降。 q=NI}k  
"m*.kB)e7  
XDM-3K晶控仪本身在晶振片的可使用寿命上来说，相同条件下，比常见的3x0系列要长一倍以上。操作上简单得多就不用提了，呵呵。 {!? @u?M  
XDM-3K对频率温度效应产生的厚度误差可进行补偿，这是申请了国家发明专利的。当然此补偿功能额外付费，对担负国家项目的高校和研究所另论，呵呵。 x-wIgo+  
morningtech.cn，有对该晶控仪稍详细介绍。 XCCh*qym  

morningtech:没有绝对的过低温度，大概20度以下吧，还跟工艺有关。 A -C.Bi;/  
例如，镀金属，本身应力不成问题，低水温的影响就小些。 `ChS$p"A  
镀应力大的介质膜，水温可适当高一点点。有人做过试验，将水温提高到30度以上，晶振片的可使用寿命延长一倍。 `IP?w&k)  
但正如前面所说，此时可能会带来较大的频率温度效应，导 .. (2014-02-19 09:47)  0ge"ISK  

<x Q
vS^|[  
我们的设备就是怀疑水温有影响，厂家也说有这种可能。 3,ihVVr&P  
可有个奇怪的现象，我先镀低折射率材料再镀高折射率的材料，晶控显示的和稳定；但如果我先镀高折射率在镀低折射率交叉膜层的时候，显示的就不稳定，这该怎么解释、？

liyungang:我们的设备就是怀疑水温有影响，厂家也说有这种可能。 WMw|lV r  
可有个奇怪的现象，我先镀低折射率材料再镀高折射率的材料，晶控显示的和稳定；但如果我先镀高折射率在镀低折射率交叉膜层的时候，显示的就不稳定，这该怎么解释、？ (2014-02-19 11:23)  A!^ d8#~.  

s![Di  
镀金之前通常要打底，解决的是牢固度的问题。 ;i'mma_!  
你问题中可能的原因是二者附着牢固度不同，你的低折射率相当于打底了。 kTW[)  
Y5ZBP?P  
前面所谓有效的使用寿命，从晶振片的稳定性上来分的。 o?{-K-'B$  
稳定性，反应的是晶振片谐振时的能量损耗。损耗越大，稳定性越差。 [PIh^DhK  
能量损耗牵涉到了膜层的结构及应力问题。附着不良，声波传递中损耗大，稳定性是会差一些。

morningtech:镀金之前通常要打底，解决的是牢固度的问题。 nu `R(2/  
你问题中可能的原因是二者附着牢固度不同，你的低折射率相当于打底了。
前面所谓有效的使用寿命，从晶振片的稳定性上来分的。 B!x7oD9  
....... (2014-02-19 17:04)  Rd;^ fBx  

gl~9|$ivj>  
使用的药品是氧化钽和氧化硅，应该氧化硅和晶振片的附着力会更好吧，现在就是第一层镀氧化硅就会调频

liyungang:使用的药品是氧化钽和氧化硅，应该氧化硅和晶振片的附着力会更好吧，现在就是第一层镀氧化硅就会调频 (2014-02-20 17:37)  1Q7]1fRu  

c6cB {/g  
"第一层镀氧化硅就会调频。"  什么意思？ 前面你说先镀低折射率会好些。 pB0 SCS*  
32p9(HQ  
根据你的工艺来，实践中哪样更好就哪样吧。 |`'WEe2  
D%=j@  
附着力、应力 与工艺参数关系之间 理论分析比较难。  牵涉到膜裂和形变就更搞不定了。而后两者对晶振片的稳定性影响可能更大。

是我写错了，先镀氧化硅后不会跳频。 L|p+;ex  
最经我把装晶控片的槽认真清理下，效果好一些。

嗯，装晶振片的 Holder 清洁，特别留意那个台阶，那里是接触晶振片电极的地方。另外，Holder与外部接触的双方也要清洁。 弹片周边稍清洁，让两极之间不短路。 @+sYwlA~  
Fr#QM0--B  
上海膜林科技有限公司的XDM-3K晶控仪有个申请了发明专利的晶振片损耗值，如果晶振片不良、安装不良或接触不良，反应在损耗值上就是增大。 很容易在安装时就能辨别出来。