luffy17520:设计镀100nm 实际只有80nm 那就镀少了,tooling=100/80
(2020-03-19 16:09) b^Re947{g
QA*<$v 晶控仪比例因子(tooling)定义中,分子分母很容易记混。
1P*hC< 定义
hlB\Xt T = 样品膜层厚度/晶控膜层厚度 * 100%
IEMa/[n/ 修正时
q\]X1N T2 = T1 * 样品膜层厚度/设计厚度
f!`?_ *LU/3H|} 呵呵,膜林晶控仪把这两个式子印在材料参数的比例因子(tooling)旁边,提醒。
:C(/yg #Pp:H/b 另一个容易记混的,调大比例值,样品膜层厚度会变薄 不是变厚,其实代入式子2就会知道。
)Wr_*>xj 反过来说,
.Zv~a&GE 如果发现波长长了,即样品膜层厚了,比例要调大(如果仅仅是比例因子的问题的话)。
?VmgM"'md 如果发现波长短了, 薄 小 。